Sumber jaringan nglaporake manawa HiSilicon, perusahaan manufaktur chip sing diduweni kabeh dening Huawei, arep nggedhekake pangembangan chipset seluler kanthi modem 5G terintegrasi. Kajaba iku, perusahaan ngrancang nggunakake teknologi gelombang milimeter (mmWave) sawise chipset smartphone 5G anyar diumumake ing pungkasan taun 2019.
SadurungΓ©, ana laporan ing Internet yen ing separo kapindho taun iki, Huawei bakal ngeculake prosesor seluler anyar, HiSilicon Kirin 985, sing bakal nampa dhukungan kanggo jaringan 4G, lan uga bakal dilengkapi modem Balong 5000, ngidini piranti kanggo operate ing jaringan komunikasi generasi kaping lima (5G). . Chip seluler Kirin 985, sing bakal diprodhuksi dening perusahaan Taiwan TSMC, bisa uga katon ing seri smartphone Huawei Mate 30. Smartphone unggulan Huawei bakal ditampilake ing kuartal kaping papat 2019.
Chip seluler HiSilicon anyar bakal diuji ing kuartal kaping pindho taun iki, lan peluncuran produksi massal bakal ditindakake ing kuartal kaping telu 2019. Sumber jaringan ujar manawa chip seluler anyar kanthi modem 5G terintegrasi bakal diwiwiti ing pungkasan taun 2019 utawa awal 2020. Dikarepake prosesor kasebut bakal dadi basis kanggo smartphone anyar sing vendor China ngrancang mlebu ing jaman 5G.
Qualcomm lan Huawei saingan ing segmen ing ngendi saben perusahaan nyoba dadi pemasok chip pertama kanthi modem 5G terpadu. Perusahaan Taiwan MediaTek uga samesthine bakal ngenalake prosesor 5G dhewe ing pungkasan taun 2019, dene Apple ora mungkin nindakake iki sadurunge 2020.
Source: 3dnews.ru