Standar mbukak saya tambah akeh pendukung. Raksasa pasar IT kepeksa ora mung nganggep fenomena iki, nanging uga menehi pangembangan unik kanggo mbukak komunitas. Conto anyar yaiku transfer bus Intel AIB menyang CHIPS Alliance.
Minggu iki Intel (Hardware Umum kanggo Antarmuka, Prosesor lan Sistem). Minangka singkatan CHIPS, konsorsium industri iki nggarap macem-macem solusi mbukak kanggo SoC lan kemasan chip kepadatan dhuwur, contone, SiP (system-in-packages).
Sawise dadi anggota aliansi, Intel nyumbang bus sing digawe ing jerone kanggo masyarakat (AIB). Mesthi, ora metu saka altruisme murni: sanajan bis AIB bakal ngidini saben wong nggawe antarmuka interchip sing efektif tanpa mbayar royalti menyang Intel, perusahaan uga ngarepake nambah popularitas chiplet dhewe.
Bus AIB lagi dikembangake dening Intel miturut program DARPA. Militer AS wis suwe kasengsem ing logika terintegrasi sing dumadi saka pirang-pirang chip. Perusahaan kasebut ngenalake bus AIB generasi pertama ing taun 2017. Kacepetan ijol-ijolan banjur tekan 2 Gbit / s liwat siji baris. Ban AIB generasi kaping kalih dipuntepangaken taun pungkasan. Kacepetan ijol-ijolan wis tambah dadi 5,4 Gbit / s. Kajaba iku, bis AIB nawakake Kapadhetan tingkat data paling apik ing industri saben mm: 200 Gbps. Kanggo paket multi-chip iki parameter paling penting.
Wigati dimangerteni manawa bis AIB ora peduli karo proses manufaktur lan metode kemasan. Bisa ditindakake ing kemasan multi-chip spasial Intel EMIB utawa ing kemasan CoWoS unik TSMC utawa ing kemasan perusahaan liyane. Fleksibilitas antarmuka bakal nyedhiyakake standar sing mbukak kanthi apik.
Ing wektu sing padha, kudu dielingake manawa komunitas terbuka liyane, Open Compute Project, uga ngembangake bis dhewe kanggo nyambungake chiplet (kristal). Iki minangka bus Arsitektur Khusus Domain Terbuka (). Klompok kerja kanggo nggawe ODSA digawe relatif anyar, mula Intel gabung karo CHIPS Alliance lan nyerahake bus AIB menyang komunitas bisa uga dadi proaktif.
Source: 3dnews.ru