Badan sertifikasi mriksa kabeh produk anyar nyepakaké kanggo mlebu pasar kanggo selaras karo syarat PCI Express 3.0 standar. Bubar, cathetan sertifikasi sukses pemroses Intel Lakefield katon ing database profil. Iki maneh mbuktekake yen dheweke wis cedhak mlebu pasar. Presentasi Intel sing diterbitake ing wulan Agustus janji manawa produksi massal prosesor Lakefield bakal diwiwiti ing pungkasan taun. Ing Desember, salah sawijining eksekutif perusahaan nambahake manawa prosesor Lakefield bakal dadi sing pertama nggunakake teknologi proses 10nm generasi sabanjure.
Elinga yen prosesor Lakefield bakal nggunakake tata letak spasial Foveros bebarengan, sing bakal ngidini sawetara komponen sing beda-beda bisa disusun ing limang undakan, kalebu RAM. Kabeh macem-macem iki bakal pas karo kasus ukuran 12 × 12 × 1 mm, sing bakal ngidini prosesor Lakefield digunakake ing piranti seluler sing kompak. Contone, salah sawijining model Microsoft Surface Neo, yaiku tablet sing bisa dilipat kanthi rong layar, bakal nggunakake prosesor Lakefield.
Dhukungan kanggo PCI Express 3.0, miturut sketsa tata letak prosesor Lakefield, kudu disedhiyakake dening lapisan silikon ing ngisor sing diprodhuksi nggunakake teknologi 22 nm. Intine komputasi bakal ana ing lapisan sing kapisah, sing bakal diprodhuksi nggunakake teknologi kelas 10 nm ++. Papat intine kompak kanthi arsitektur Tremont bakal cedhak karo siji inti produktif karo microarchitecture Sunny Cove; jejere bakal dadi subsistem grafis Gen11 kanthi 64 unit eksekusi.
Wigati dimangerteni manawa Intel ngrancang nganyari prosesor Lakefield ing pungkasan taun ngarep. Ing wektu kasebut, pemroses Tiger Lake 4.0nm bisa nyedhiyakake dhukungan kanggo PCI Express 10 ing segmen klien; ora bisa dikalahake manawa prosesor Lakefield Refresh bakal ngetutake.
Source: 3dnews.ru