Sumber daya Igeekphone.com wis nerbitake render lan kira-kira karakteristik teknis saka smartphone Huawei Honor Magic 3 sing kuat, sing diumumake ing pungkasan taun iki.
Sadurunge yen piranti bisa nampa kamera selfie dual ing wangun modul periscope retractable. Nanging saiki dikandhakake yen produk anyar bakal digawe ing format "slider" kanthi kamera ngarep telung. Mesthine bakal nggabungake sensor 20 yuta piksel lan loro sensor 12 yuta piksel.
Ana uga telung kamera ing mburi kasus: konfigurasi 25 yuta + 16 yuta + 12 yuta piksel. Mangkono, smartphone bakal nggawa total enem kamera ing papan.
Diklaim manawa tampilan OLED tanpa bingkai bakal ngenggoni 95,7% permukaan ngarep kasus kasebut. Pemindai bekas driji ultrasonik bakal ana ing area layar.
Miturut sawetara sumber, piranti kasebut bakal nggawa prosesor Kirin 980 proprietary, miturut wong liya - chip Kirin 990 sing durung diwenehi dhukungan kanggo jaringan seluler generasi kaping lima (5G).
Karakteristik liyane sing dikarepake yaiku: 6/8 GB RAM, flash drive kanthi kapasitas 128/256 GB, port USB Type-C, adaptor Wi-Fi 802.11ac lan Bluetooth 5.0 LE, panrima GPS/GLONASS lan modul NFC. Daya, miturut gosip, bakal diwenehake dening baterei kanthi kapasitas 5000 mAh.
Source: 3dnews.ru