ახალი სტატია: ASRock X299 OC Formula დედაპლატა: შექმნილია გადატვირთვისთვის

ნებისმიერი ცნობილი კომპანიის ასორტიმენტი, რომელიც დღეს დედაპლატებს აწარმოებს, მოიცავს ბევრ მოდელს, რომლებიც მხარს უჭერენ გადატვირთვის ფუნქციებს. სადღაც - მაგალითად, ელიტარულ ASUS ROG სერიებში - არის ასეთი ფუნქციების ამოუწურავი რაოდენობა, ისევე როგორც ბევრი სხვა, მაგრამ დაფების უფრო ხელმისაწვდომ ვერსიებში, პირიქით, დეველოპერებმა დაამატეს მხოლოდ ყველაზე ძირითადი გადატვირთვა. შესაძლებლობები. მაგრამ არსებობს დედაპლატების ძალიან მცირე კატეგორია, რომლებიც შექმნილია სპეციალურად გადატვირთვისთვის. ისინი არ არიან ზედმეტად გაჯერებული კონტროლერებით, რომლებიც „ამძიმებენ“ სქემებს, ხშირად არ უჭერენ მხარს RAM-ის მაქსიმალურ რაოდენობას კონკრეტული ლოგიკური ნაკრებისთვის და არ არიან განათებული PCB-ზე LED-ების უწყვეტი „ხალიჩით“. მაგრამ ისინი მზად არიან გამოწურონ მთელი წვენი პროცესორებიდან და შექმნილია მაქსიმალური სიხშირის მისაღწევად და რეკორდების დასამყარებლად.

ერთ-ერთი ასეთი დაფა გამოუშვა ერთ წელზე მეტი ხნის წინ ASRock-ის მიერ ტაივანის ნიკ შიჰის ოვერკლიკინგის ლეგენდის უშუალო მონაწილეობით. მას ეჭირა და დღემდე ფლობს რამდენიმე რეკორდს თხევადი აზოტის გამოყენებით პროცესორების გადატვირთვის კუთხით, ხოლო პროფესიონალ ოვერკლოკერებს შორის პირველი ადგილი 18 თვის განმავლობაში ეკავა. სწორედ მისი რეკომენდაციები დაეხმარა დეველოპერებს გამოექვეყნებინათ ASRock X299 OC Formula და სწორედ მისი ექსტრემალური გადატვირთვის პროფილები იყო ჩართული ამ დაფის BIOS-ში.

დღეს ჩვენ გავეცნობით ამ დაფის მახასიათებლებს და შევისწავლით მის გადატვირთვის შესაძლებლობებს.

ტექნიკური მახასიათებლები და ღირებულება

ASRock X299 OC ფორმულა
მხარდაჭერილი პროცესორები	Intel Core X პროცესორები LGA2066 ვერსიაში (Core მიკროარქიტექტურის მეშვიდე თაობა); Turbo Boost Max Technology 3.0-ის მხარდაჭერა; მხარს უჭერს ASRock Hyper BCLK Engine III ტექნოლოგიას
ჩიპსეტი	Intel X299 Express
მეხსიერების ქვესისტემა	4 × DIMM DDR4 არაბუფერირებული მეხსიერება 64 გბ-მდე; ოთხი ან ორარხიანი მეხსიერების რეჟიმი (დამოკიდებულია პროცესორზე); მოდულების მხარდაჭერა 4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/ 3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/ 2133 MHz; 15 მკმ მოოქროვილი კონტაქტები მეხსიერების სლოტებში; Intel XMP (Extreme Memory Profile) 2.0 მხარდაჭერა
კონექტორები გაფართოების ბარათებისთვის	5 PCI Express x16 3.0 სლოტი, x16/x0/x0/x16/x8 ან x8/x8/x8/x8/x8 ოპერაციული რეჟიმი პროცესორით 44 PCI-E ხაზით; x16/x0/x0/x8/x4 ან x8/x8/x0/x8/x4 პროცესორით 28 PCI-E ხაზით; x16/x0/x0/x0/x4 ან x8/x0/x0/x8/x4 პროცესორით 16 PCI-E ხაზით; 1 PCI Express 3.0 x4 სლოტი; 1 PCI Express 2.0 x1 სლოტი; 15 მკმ მოოქროვილი კონტაქტები PCI-E1 და PCI-E5 სლოტებში
ვიდეო ქვესისტემის მასშტაბურობა	NVIDIA Quad/4-way/3-way/2-way SLI ტექნოლოგია; AMD Quad/4-way/3-way/2-way CrossFireX ტექნოლოგია
დისკის ინტერფეისები	Intel X299 Express Chipset:  – 6 × SATA 3, გამტარუნარიანობა 6 გბიტ/წმ-მდე (მხარდაჭერილია RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel Optane მეხსიერება, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI და Hot Plug);  – 2 × Ultra M.2 (PCI Express x4 Gen 3/SATA 3), გამტარუნარიანობა 32 გბ/წმ-მდე (ორივე პორტი მხარს უჭერს დისკის ტიპებს 2230/2242/2260/2280/22110). ASMedia ASM1061 კონტროლერი:  – 2 × SATA 3, გამტარუნარიანობა 6 გბიტ/წმ-მდე (მხარდაჭერილია NCQ, AHCI და Hot Plug)
ქსელი ინტერფეისი	ორი Intel Gigabit LAN ქსელის კონტროლერი I219V და I211AT (10/100/1000 Mbit); დაცვა ელვისებური და ელექტროსტატიკური გამონადენისგან (Lightning/ESD Protection); Wake-On-LAN, Dual LAN-ის მხარდაჭერა Teaming ტექნოლოგიებით; ენერგიის დაზოგვის Ethernet 802.3az, PXE სტანდარტი
უკაბელო ქსელის ინტერფეისი	არა
Bluetooth	არა
აუდიო ქვესისტემა	Realtek ALC7.1 1220-არხიანი HD კოდეკი:   – ხაზოვან აუდიო გამომავალზე სიგნალი-ხმაურის თანაფარდობა არის 120 დბ, ხოლო ხაზოვანი შეყვანისას – 113 დბ;   – იაპონური აუდიო კონდენსატორები Nichicon Fine Gold Series;   – ჩაშენებული ყურსასმენის გამაძლიერებელი TI NE5532 Premium წინა პანელზე გამოსასვლელით (600 Ohms-მდე წინაღობის მქონე ყურსასმენების მხარდაჭერა);   - აუდიო ზონის იზოლაცია PCB დაფაზე;   - მარცხენა და მარჯვენა აუდიო არხები განლაგებულია ბეჭდური მიკროსქემის დაფის სხვადასხვა ფენებში;   - დაცვა დენის დენისგან;   – 15 მკმ ოქროთი მოოქროვილი აუდიო კონექტორები;   - Premium Blu-ray აუდიოს მხარდაჭერა;   – Surge Protection და Purity Sound 4 ტექნოლოგიების მხარდაჭერა;   - DTS Connect მხარდაჭერა
USB ინტერფეისი	Intel X299 Express Chipset:   – 6 USB 3.1 Gen1 პორტი (4 უკანა პანელზე, 2 დაკავშირებულია კონექტორთან დაფაზე);   – 6 USB 2.0 პორტი (2 უკანა პანელზე, 4 დაკავშირებულია ორ კონექტორთან დაფაზე). ASMedia ASM3142 კონტროლერი:   – 2 USB 3.1 Gen2 პორტი (Type-A და Type-C უკანა პანელზე); ASMedia ASM3142 კონტროლერი:   – 1 USB 3.1 Gen2 პორტი (ტიპი-C ქეისის წინა პანელისთვის)
კონექტორები და ღილაკები უკანა პანელზე	2 USB 2.0 პორტი და PS/2 კომბინირებული პორტი; BIOS Flashback ღილაკი; CMOS გასუფთავების ღილაკი; 2 USB 3.1 Gen1 პორტი; 2 USB 3.1 Gen1 პორტი და RJ-45 LAN სოკეტი; 2 USB 3.1 Gen2 პორტი (Type-A + Type-C) და RJ-45 LAN სოკეტი; ოპტიკური S/PDIF გამომავალი; 5 აუდიო ჯეკი (უკანა დინამიკი / ცენტრალური / ბასი / ხაზი / წინა დინამიკი / მიკროფონი)
შიდა კონექტორები სისტემის დაფაზე	EATX 24-პინიანი მაღალი სიმკვრივის დენის კონექტორი; 8-პინიანი მაღალი სიმკვრივის ATX 12V დენის კონექტორი; 4-პინიანი მაღალი სიმკვრივის ATX 12V დენის კონექტორი; 6-პინიანი მაღალი სიმკვრივის ATX 12V დენის კონექტორი ვიდეო ბარათებისთვის; 8 SATA 3; 2 მ.2; 5 4-პინიანი სათაური ქეისის/პროცესორის ვენტილატორებისთვის PWM მხარდაჭერით; 2 RGB LED კონექტორი; USB 3.1 Gen1 კონექტორი ორი პორტის დასაკავშირებლად; 2 USB 2.0 კონექტორი ოთხი პორტის დასაკავშირებლად; USB 3.1 Gen2 კონექტორი პორტისთვის ქეისის წინა პანელზე; TPM კონექტორი; წინა პანელის აუდიო ჯეკი; მარჯვენა კუთხის აუდიო კონექტორი; ვირტუალური RAID CPU კონექტორი; დენის LED და სპიკერის კონექტორები; Thunderbolt კონექტორი; კონექტორების ჯგუფი წინა პანელისთვის; ძაბვის კონტროლის კონექტორი; დოქტორის ინდიკატორები გამართვა; განათებული დენის ღილაკი; გადატვირთვის ღილაკი; გადატვირთვის ღილაკი (ხელახლა სცადეთ); Safe Boot ღილაკი; სწრაფი OC ღილაკები; მენიუს ღილაკი; PCIe ON/OFF კონცენტრატორები; პოსტის სტატუსის შემოწმება (PSC); ნელი რეჟიმის შეცვლა; LN2 რეჟიმის შეცვლა; BIOS B აირჩიეთ კონექტორი
BIOS	2 × 128 Mbit AMI UEFI BIOS მრავალენოვანი გრაფიკული გარსით (SD/HD/Full HD); PnP, DMI 3.0 მხარდაჭერა; WfM 2.0, SM BIOS 3.0, ACPI 6.1; უსაფრთხო სარეზერვო UEFI ტექნოლოგიის მხარდაჭერა
ხელმოწერის მახასიათებლები, ტექნოლოგიები და ექსკლუზიური ფუნქციები	OC Formula Power Kit:  – 13 ფაზის CPU დენის დიზაინი + 2 ფაზის მეხსიერების სიმძლავრის დიზაინი;  – Digi Power (CPU და მეხსიერება);  - დოქტორი MOS; OC Formula Connector ნაკრები:  – მაღალი სიმკვრივის დენის კონექტორი (24-პინი დედაპლატისთვის, 8+4 პინი დედაპლატისთვის, 6-პინი PCIe სლოტისთვის);  – 15μ Gold Contact (მეხსიერების სოკეტები და PCIE x16 სლოტები (PCIE1 და PCIE5)); OC Formula გაგრილების ნაკრები:  – 8 ფენიანი PCB;  - 2 უნცია სპილენძი;  – სითბოს მილების დიზაინი; OC ფორმულა მონიტორის ნაკრები:  - მრავალ თერმული სენსორი ASRock სუპერ შენადნობი:  – ალუმინის რადიატორი XXL;  – Premium 60A Power Choke;  – 60A Dr.MOS;  - პრემიუმ მეხსიერების კონდენსატორები;  – Nichicon 12K შავი კონდენსატორები (100% მაღალი ხარისხის და გამტარობის პოლიმერული კონდენსატორები დამზადებულია იაპონიაში);  - შავი მქრქალი ბეჭდური მიკროსქემის დაფა;  – მაღალი სიმკვრივის მინის ქსოვილის PCB; ASRock Steel Slots; ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3); ASRock Ultra USB Power; ASRock Full Spike Protection (ყველა USB, აუდიო და LAN კონექტორებისთვის); ASRock- ის განახლებული განახლება და APP მაღაზია
ოპერაციული სისტემები	Microsoft Windows 10 x64
ფორმის ფაქტორი, ზომები (მმ)	ATX, 305×244
გარანტია მწარმოებელი, წლები	3
მინიმალური საცალო ფასი, რუბლი.	30 700

შეფუთვა და შეფუთვა

ASRock X299 OC Formula მოდის უზარმაზარ ყუთში, მორთული მკაცრი ფერის სქემით. წინა მხარეს არ არის ნათელი, თვალწარმტაცი ეკრანმზოგი ან სტიკერები - მხოლოდ დაფის სახელი, მწარმოებელი და მხარდაჭერილი ტექნოლოგიების სია.

ყუთის უკანა მხარეს შეგიძლიათ იპოვოთ დაფის მახასიათებლებისა და მისი პორტების მოკლე ჩამონათვალი უკანა პანელზე, ხოლო უფრო სრულყოფილი ინფორმაცია ვლინდება ყუთის დაკიდებული წინა პანელის ქვეშ.

აქ უკვე შეგიძლიათ მიიღოთ თითქმის ყველა ინფორმაცია პროდუქტის შესახებ, ასევე დაფის უმეტესი ნაწილის ნახვა გამჭვირვალე პლასტმასის ფანჯრიდან.

ყუთის ბოლოს სტიკერი მიუთითებს სერიულ ნომერს და სერიის ნომერს, დაფის მოდელის სახელს და მის ზომებს, წარმოების ქვეყანას და წონას.

გთხოვთ გაითვალისწინოთ, რომ დაფა იწონის 1,2 კილოგრამზე მეტს, ის მართლაც ძალიან მასიური და მძიმეა.

მუყაოს კოლოფში დაფა დევს პოლიეთილენის ქაფის უჯრაზე, რომელზედაც დაჭერილია პლასტმასის ბაფთებით, ზემოდან კი იმავე მასალისგან დამზადებული სხვა ჩანართი ფარავს.

დაფის მიწოდების პაკეტში შედის ოთხი SATA კაბელი ჩამკეტებით, სტანდარტული საზურგე, უკანა პანელის ბლანკი, ორი ხრახნი დისკების დასამაგრებლად M.2 სლოტებში, ასევე ოთხი დამაკავშირებელი ხიდი სხვადასხვა SLI კონფიგურაციის ორგანიზებისთვის.

დოკუმენტაციის მიხედვით, დაფას მოყვება ორი ტიპის ინსტრუქცია, რომელიც შეიცავს რუსულ სექციებს, ბროშურა მხარდაჭერილ პროცესორებზე, ASRock საფოსტო ბარათი, დისკი დრაივერებით და საკუთრების კომუნალური საშუალებები.

ASRock X299 OC Formula-ს გააჩნია სამწლიანი გარანტია. რაც შეეხება ღირებულებას, რუსეთში დაფის შეძენა შესაძლებელია 30,7 ათასი რუბლის ფასად. სხვა სიტყვებით რომ ვთქვათ, ეს არის ერთ-ერთი ყველაზე ძვირადღირებული დედაპლატა LGA2066 პროცესორებისთვის.

დიზაინი მახასიათებლები

ASRock X299 OC Formula-ს დიზაინი მკაცრია, მაგრამ ამავე დროს მიმზიდველი. დაფის ფერთა სქემა ისეა შერჩეული, რომ მისი ყველა ელემენტი, მათ შორის რადიატორები, ჰარმონიულად იყოს შერწყმული ერთმანეთთან. ამიტომ, როდესაც მას უყურებ, გეუფლება სერიოზული და მაღალი ხარისხის პროდუქტის განცდა და არა უბრალოდ კიდევ ერთი "სათამაშო" დაფა, ნათელი პატარა გაჯეტებით PCB-ზე.

განსაკუთრებით მინდა აღვნიშნო მასიური რადიატორები პროცესორის VRM სქემების გაგრილებისთვის, რომლებიც დაკავშირებულია სითბოს მილით. ამავე სტილშია შექმნილი ჩიპსეტის გამათბობელი, რომელზეც დაფის მოდელის სახელია დაბეჭდილი.

დავამატოთ, რომ ASRock X299 OC ფორმულა დამზადებულია ATX ფორმა ფაქტორით და აქვს ზომები 305 × 244 მმ.

დაფის უკანა პანელის მნიშვნელოვანი ფართობი უკავია რადიატორის მეორე განყოფილების ნეკნიანი ბოლოს. ცხადია, ასეთი მარტივი გადაწყვეტით, დეველოპერები ცდილობდნენ გაზარდონ VRM ელემენტების გაგრილების ეფექტურობა. დაფის სპეციფიკაციებში ნათქვამია, რომ ამ გამათბობელს შეუძლია VRM ელემენტებიდან 450 ვატამდე თერმული სიმძლავრის ამოღება.

მიუხედავად ამ ფაქტისა, ყველა საჭირო პორტი განლაგებულია უკანა პანელზე. მათ შორისაა რვა USB, მათ შორის 3.1 Gen2, PS/2 პორტი, BIOS Flashback და Clear CMOS ღილაკები, ორი დენის განყოფილება, ოპტიკური გამომავალი და 5 აუდიო გამომავალი. დანამატი აქ არ არის ჩაშენებული, როგორც სხვა ფლაგმანურ დედაპლატებზე.

ASRock X299 OC Formula-ზე ერთადერთი დანამატი არის რადიატორები, არ არის განათებული პლასტმასის საფარი. რადიატორები დამაგრებულია ხრახნებით, ამიტომ მათი ამოღება დიდი სირთულის გარეშეა შესაძლებელი. ასე გამოიყურება დაფა მათ გარეშე.

სხვა ASRock-ის ფლაგმანი დედაპლატების მსგავსად, X299 OC Formula იყენებს რვა ფენის მაღალი სიმკვრივის PCB-ს, რომელიც უფრო მდგრადია ძაბვის რყევებისა და მაღალი ტენიანობის მიმართ. გარდა ამისა, აორმაგებს სპილენძის ფენების სისქეს, რაც დადებითად უნდა იმოქმედოს სითბოს განაწილებაზე.

ASRock-ის დაფის ძირითადი უპირატესობები, რომლებსაც სტატიის განმავლობაში განვიხილავთ, ქვემოთ მოცემულია.

ოპერაციული ინსტრუქციებიდან ცხრილის დიაგრამა დაგეხმარებათ უფრო დეტალურად შეისწავლოთ PCB-ზე ელემენტების განლაგება.

ASRock X2066 OC Formula დაფის LGA299 პროცესორის ბუდეში, საკონტაქტო ნემსები დაფარულია 15 მკმ ოქროს ფენით. დეველოპერების თქმით, ეს საფარი ხელს უწყობს ნემსების წინააღმდეგობის გაზრდას კოროზიის მიმართ და ზრდის პროცესორის ამოღებას და დამონტაჟებას მასზე კონტაქტის გაუარესების გარეშე (რაც განსაკუთრებით მნიშვნელოვანია ოვერკლოკერებისთვის). გარდა ამისა, კონექტორის ცენტრში არის ხვრელი პროცესორის ქვეშ თერმული სენსორის დასაყენებლად.

ამჟამად, დაფა მხარს უჭერს Intel პროცესორების 17 მოდელს, რომლებიც გამოშვებულია LGA2066 დიზაინში.

აღნიშნულია, რომ პროცესორის დენის წრე აგებულია 13-ფაზიანი სქემის მიხედვით, სადაც გამოიყენება Dr. MOS, Premium 60A Power Choke და Nichicon 12K ხანგრძლივი სიცოცხლის კონდენსატორები. პროცესორის სიმძლავრის წრედის ჯამური სიმძლავრე დაყენებულია 750 ა.

მაგრამ უფრო დაწვრილებითი შემოწმების შემდეგ, ირკვევა, რომ 12 ფაზა პირდაპირ გადანაწილებულია პროცესორზე, ხოლო მეორე ჩართულია VCCSA-ში (მარჯვენა ჩოკი ფოტოზე წარწერით TR30) და VCCIO. PCB-ის უკანა მხარეს არის სარეზერვო მიკროსქემები, რომელთა გამოყენებაზე ასევე მიუთითებს შვიდფაზიანი ISL69138 კონტროლერის გამოყენება.

გარდა ამისა, ASRock X299 OC Formula-ს აქვს გარე საათის გენერატორი - Hyper BCLK Engine III, დანერგილი ICS 6V41742B მიკროპროცესორით.

ეს უნდა დაეხმაროს BCLK სიხშირის უფრო მაღალი გადატვირთვის შედეგების მიღწევას და უზრუნველყოს მისი პარამეტრის გაზრდილი სიზუსტე.

ელექტროენერგიის უზრუნველსაყოფად, დაფა აღჭურვილი იყო ოთხი კონექტორით. მათ შორისაა სტანდარტული 24- და 8-პინი, ასევე დამატებითი 4-პინი პროცესორისა და მეხსიერებისთვის. ისე, არის ექვსპინიანი კონექტორი, რომელიც უნდა იყოს დაკავშირებული, თუ დაფაზე ერთდროულად დამონტაჟდება ოთხი ვიდეო ბარათი.

დაფაზე ყველა დენის კონექტორი იყენებს მაღალი სიმკვრივის საკონტაქტო ნემსებს.

ASRock X299 OC Formula დაფაზე ოპერატიული მეხსიერების სლოტების რაოდენობა რვადან ოთხამდე შემცირდა, ხოლო მხარდაჭერილი DDR4 მეხსიერების მაქსიმალური რაოდენობა 128-დან 64 გბ-მდე შემცირდა. ASRock ინჟინრების ეს მიდგომა გასაგები და გამართლებულია, რადგან ოვერკლოკერები პლატფორმებზე LGA2066-ით იშვიათად იყენებენ რვავე სლოტს და ბევრად უფრო ადვილია მეხსიერების უფრო შთამბეჭდავი გადატვირთვის მიღწევა ოთხი მოდულიდან, ვიდრე რვადან. სლოტები განლაგებულია პროცესორის სოკეტის ორივე მხარეს წყვილებში, მათში არსებული ყველა კონტაქტი დაფარულია ოქროს 15 მკმ ფენით.

მოდულების სიხშირე შეიძლება მიაღწიოს 4600 MHz-ს, ხოლო XMP (Extreme Memory Profile) სტანდარტის 2.0-ის მხარდაჭერა მაქსიმალურად გაადვილებს ამ მაჩვენებლის მიღწევას, რადგან ასეთი ნომინალური სიხშირის DDR4 კომპლექტების შეძენა უკვე შესაძლებელია. სხვათა შორის, კომპანიის ვებსაიტზე გამოქვეყნებულია ამ დაფისთვის დამოწმებული ოპერატიული მეხსიერების კომპლექტების სიები, რომელთა შორის არის მეხსიერება 4600 MHz სიხშირით (G.Skill F4-4600CL19D-16GTZKKC). დავამატოთ, რომ ელექტრომომარაგების სისტემა თითოეული წყვილი სლოტისთვის არის ორარხიანი.

ASRock X299 OC Formula-ზე არის შვიდი PCI Express სლოტი და ხუთ მათგანს, დამზადებული x16 ფორმის ფაქტორით, აქვს ლითონის გარსი, რომელიც კიდევ უფრო აძლიერებს ამ სლოტებს და იცავს მათ კონტაქტებს ელექტრომაგნიტური გამოსხივებისგან. გარდა ამისა, პირველ და მეხუთე ჭრილში, შიგნით კონტაქტები ასევე მოოქროვილია 15 მიკრონი სისქის ფენით.

როდესაც დაფაზე დამონტაჟებულია 44 PCI-E ხაზის მქონე პროცესორი, ის მხარს უჭერს მრავალპროცესორული გრაფიკის კონფიგურაციის შექმნას ოთხი ვიდეო ბარათიდან AMD ან NVIDIA GPU-ზე x8/x8/x8/x8 რეჟიმში და ორი ვიდეო ბარათი იმუშავებს სრული სიჩქარით x16/x16 კომბინაცია. თავის მხრივ, 28 PCI-E ზოლის მქონე პროცესორით, შესაძლებელია ოთხი ვიდეო ბარათის მუშაობა AMD GPU-ზე x8/x8/x8/x4 რეჟიმში ან სამი NVIDIA GPU-ზე x8/x8/x8 რეჟიმში და ორი. ვიდეო ბარათები ყოველთვის იმუშავებს x16 რეჟიმში /x8. საბოლოოდ, დაფაზე 16 PCI-E ზოლის მქონე პროცესორის დაყენებისას ხელმისაწვდომი იქნება x16 ან x8/x8 რეჟიმები.

NXP-ის მიერ წარმოებული მულტიპლექსატორების უზარმაზარი მასივი (22 ცალი), რომელთაგან ზოგიერთი განლაგებულია PCB-ის უკანა მხარეს, პასუხისმგებელია დაფაზე PCI-E ხაზების განაწილებაზე.

გარდა ამისა, ASMedia-ს მიერ წარმოებული ASM1184e კონტროლერი ცვლის PCI-Express ხაზებს.

პერიფერიული მოწყობილობებისთვის, დაფას აქვს ერთი PCI Express 3.0 x4 სლოტი ღია ბოლოთი და ერთი PCI Express 2.0 x1 სლოტი.

Intel X299 Express ჩიპსეტის ჩიპი თერმული ბალიშის საშუალებით კონტაქტშია გამათბობელთან და არაფრით გამოირჩევა განსაკუთრებული.

შესაძლებელია თუ არა აღინიშნოს, რომ დაფის PCB-ზე, ზუსტად ჩიპსეტის გამათბობელის პერიმეტრის გარშემო, 19 RGB LED არის გაყვანილი.

დაფა აღჭურვილია რვა SATA 3 პორტით, რომელთაგან ექვსი დანერგილია Intel X299 Express ჩიპსეტის შესაძლებლობების გამოყენებით. ისინი მხარს უჭერენ 0, 1, 5 და 10 დონის RAID მასივების შექმნას, ასევე Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI და Hot Plug ტექნოლოგიებს.

ორი დამატებითი პორტი დანერგილია ASMedia ASM1061 კონტროლერის მიერ. ჩვენთვის გაუგებარია მათი ყოფნის მნიშვნელობა გადატვირთვისკენ მიმართულ დაფაზე.

ASRock X299 OC Formula აღჭურვილია ორი Ultra M.2 პორტით 32 Gbps-მდე გამტარუნარიანობით, ორივე მხარს უჭერს დისკებს PCI Express x4 Gen 3 და SATA 3 ინტერფეისით.

ორივე პორტში დისკების სიგრძე შეიძლება იყოს ნებისმიერი (30-დან 110 მმ-მდე), მაგრამ აქ ნაკლი აშკარაა - არ არის რადიატორები, როგორც კლასი, თუმცა მაღალსიჩქარიანი SSD-ების გადახურების პრობლემა და შედეგად მათი შემცირება. შესრულება დღეს საკმაოდ მწვავეა.

დისკების თემის განგრძობით, ჩვენ აღვნიშნავთ ვირტუალური RAID CPU კონექტორის (VROC1) არსებობას დაფაზე.

იგი შექმნილია ჰიპერ-სწრაფი RAID მასივების შესაქმნელად NVMe SSD-ებიდან, რომლებიც უშუალოდ არის დაკავშირებული პროცესორთან.

დაფაზე სულ 15 USB პორტია - რვა გარე და შვიდი შიდა. ექვსი პორტი არის USB 3.1 Gen1: ოთხი განლაგებულია უკანა პანელზე და ორი დაკავშირებულია დაფის შიდა კონექტორთან. კიდევ ექვსი პორტი ეკუთვნის USB 2.0 სტანდარტს: ორი განლაგებულია უკანა პანელზე და ოთხი დაკავშირებულია ორ შიდა კონექტორთან დაფაზე.

ყველა ჩამოთვლილი პორტი დანერგილია ჩიპსეტის შესაძლებლობებით. ორმა დამატებითმა ASMedia ASM3142 კონტროლერმა შესაძლებელი გახადა სამი მაღალსიჩქარიანი USB 3.1 Gen2 პორტის დამატება 10 გბ/წმ-მდე გამტარუნარიანობით.

ორი ასეთი პორტი შეგიძლიათ ნახოთ უკანა პანელზე (Type-A და Type-C კონექტორები), ხოლო მეორე პორტი განთავსებულია PCB-ზე და განკუთვნილია მასზე კაბელის დასაკავშირებლად სისტემის ერთეულის კორპუსის წინა პანელიდან. ზოგადად, USB პორტების რაოდენობას და მათ განაწილებას ASRock X299 OC ფორმულაზე შეიძლება ეწოდოს იდეალური.

დაფა აღჭურვილი იყო ორი გიგაბიტიანი ქსელის კონტროლერით: Intel WGI219-V და Intel WGI211-AT.

ორივე კონტროლერი და მათი კონექტორები დაცულია ელვისებური და ელექტროსტატიკური გამონადენისგან (Lightning/ESD Protection), ასევე მხარს უჭერს Wake-On-LAN, Dual LAN Teaming ტექნოლოგიებით და ენერგიის დაზოგვის Ethernet 802.3az სტანდარტს.

მიუხედავად ASRock X299 OC ფორმულის აშკარა ოვერკლიკზე ორიენტაციისა, სათანადო ყურადღება ექცევა ხმას. აუდიო ბილიკი ეფუძნება პოპულარულ 7.1-არხიან აუდიო კოდეკს Realtek ALC1220.

ხმის სისუფთავის გასაუმჯობესებლად, მას დაემატა იაპონური Nichicon Fine Gold Series აუდიო კონდენსატორები და TI NE5532 Premium ყურსასმენის გამაძლიერებელი წინა პანელის გამომავალი გამომავალი ყურსასმენებით (მხარდაჭერილია ყურსასმენები 600 Ohms-მდე წინაღობის მქონე).

გარდა ამისა, მარცხენა და მარჯვენა აუდიო არხები განლაგებულია PCB-ის სხვადასხვა ფენაში, ხოლო აუდიო კომპონენტის მთელი არე გამოყოფილია დაფის დანარჩენი ნაწილისგან არაგამტარი ზოლებით.

ტექნიკის ასეთმა ოპტიმიზაციამ, დეველოპერების აზრით, შესაძლებელი გახადა სიგნალი-ხმაურის თანაფარდობის მიღწევა ხაზოვანი აუდიო გამომავალზე 120 დბ, ხოლო ხაზოვან შეყვანაზე - 113 დბ. პროგრამული უზრუნველყოფის დონეზე, მათ ავსებენ Purity Sound 4, DTS Connect, Premium Blu-ray აუდიო, Surge Protection და DTS Connect ტექნოლოგიები.

დაფაზე ვენტილატორების მონიტორინგისა და კონტროლის ფუნქციები ენიჭება ორ Super I/O კონტროლერს Nuvoton NCT6683D და NCT6791D.

გარდა ამისა, ორი დამატებითი Winbond W83795ADG კონტროლერი დამაგრებულია დაფის უკანა მხარეს.

თითოეულ ასეთ კონტროლერს შეუძლია 21-მდე ძაბვის, 8 ვენტილატორის და 6 ტემპერატურის სენსორის მონიტორინგი. მაგრამ უცნაურია, რომ დაფაზე მხოლოდ 5 კონექტორს ვპოულობთ ვენტილატორების დასაკავშირებლად და გასაკონტროლებლად PWM ან ძაბვის საშუალებით. ჩვენი აზრით, ამ კლასისა და ორიენტაციის დედაპლატისთვის ამ კონექტორებიდან მინიმუმ შვიდი უნდა იყოს.

მაგრამ დაფა აღჭურვილია გადატვირთვის ღილაკებისა და კონცენტრატორების ყოვლისმომცველი კომპლექტით, ასევე ოთხი დიაგნოსტიკური LED-ით.

გარდა ამისა, PCB-ის ქვედა კიდეზე არის POST კოდის ინდიკატორი, რომლითაც შეგიძლიათ დაადგინოთ შეცდომის მიზეზი დატვირთვის ან სისტემის გაუმართაობისას.

ASRock X299 OC ფორმულა შეიცავს ორ 128-ბიტიან BIOS ჩიპს.

მთავარ და სარეზერვო მიკროსქემებს შორის გადართვა ხორციელდება კარგი ძველი ჯემპერის გამოყენებით. დავამატოთ, რომ დაფის უკანა პანელზე განთავსებული BIOS Flashback ღილაკი შეიძლება გამოყენებულ იქნას BIOS-ის განახლებისთვის. უფრო მეტიც, ამისათვის არ არის საჭირო პროცესორი, ოპერატიული მეხსიერება ან ვიდეო ბარათი - მხოლოდ თავად დაფა დაკავშირებული დენით, USB დისკი FAT32 ფაილური სისტემით და BIOS-ის ახალი ვერსია.

როგორც ზემოთ აღვნიშნეთ, დაფაზე მონიშნულია ჩიპსეტის გამაცხელებელი ადგილი. განათების ფერის და მუშაობის რეჟიმის კონფიგურაცია შესაძლებელია როგორც BIOS-ში, ასევე საკუთრებაში არსებულ ASRock RGB LED აპლიკაციაში.

ორი RGB კონექტორი დაგეხმარებათ გააფართოვოთ უკანა განათება სისტემის ერთეულის მთელ სხეულზე, რომელზედაც შეგიძლიათ დააკავშიროთ LED ზოლები 3 ა დენის ლიმიტით და ორ მეტრამდე სიგრძით.

VRM მიკროსქემის ელემენტების გაგრილება ASRock X299 OC ფორმულაზე ხორციელდება ორი მასიური რადიატორით, რომლებიც დაკავშირებულია სითბოს მილით. დისტანციური გამათბობელი ნაწილობრივ ვრცელდება დაფის უკანა პანელზე და დამატებით გაცივდება გარე ჰაერის ნაკადით.

ჩიპსეტს, რომელიც ძლივს თბება, აქვს ბრტყელი ალუმინის გამათბობელი თერმული ბალიშით.

წყარო: 3dnews.ru