ახალი სტატია: მიმოხილვა ASUS ROG MAXIMUS XI GENE: Micro-ATX მყარი მოხარშული

ჩვენი ვებ-გვერდი არის ერთ-ერთი იმ რამდენიმე ონლაინ რესურსიდან რუსულენოვან სეგმენტში, რომელიც ჯერ კიდევ აქცევს სათანადო ყურადღებას დედაპლატებს და ამოწმებს ჩვენს ბაზარზე არსებული ყველა მწარმოებლის თანამედროვე მოწყობილობებს. თუმცა, განყოფილებაში გადასვლით "დედაპლატები» 3DNews, ჩვენ დავინახავთ, რომ ბოლოს 2017 წლის დასაწყისში გამოქვეყნდა mATX დედაპლატის მიმოხილვა, რომელიც შეიძლება გამოყენებულ იქნას მართლაც ძლიერი სათამაშო კომპიუტერის შესაქმნელად. ისეთი დაფა, რომ ყველაფერი კარგად იქნება გადატვირთვის, საიმედოობისა და ფუნქციონალურობით. ძირითადად, რაც შეეხება მიმოხილვებს, ATX და mini-ITX გადაწყვეტილებები სტუმრები არიან ტესტის ლაბორატორიაში - ეს არის მიმდინარე ტენდენციები. იმავდროულად, იყიდება Micro-ATX ქეისები, რომლებიც საკმაოდ შესაფერისია ამ პრობლემების გადასაჭრელად - მათ აქვთ კარგად ორგანიზებული გაგრილება და შეუძლიათ ძლიერი კომპონენტების განთავსება. გამოდის, რომ საქმე მცირეა: თქვენ გჭირდებათ დაფა - და ერთ-ერთი რამდენიმე ვარიანტი იქნება ASUS ROG MAXIMUS XI GENE. წაიკითხეთ მოწყობილობის ყველა დადებითი და უარყოფითი მხარე ამ მიმოხილვაში.

სპეციფიკაციები და შეფუთვა

MAXIMUS GENE სერიის დაფების ხალხს დიდი ხანია მეტსახელად "ჟენკო" ეძახდნენ. ჟენიას მე-11 ვერსიის ძირითადი მახასიათებლები, რომელიც მხარს უჭერს Coffee Lake (Refresh) პროცესორებს, ნაჩვენებია ქვემოთ მოცემულ ცხრილში.

ASUS ROG MAXIMUS XI GENE
მხარდაჭერილი პროცესორები	Intel-ის მე-9 და მე-8 თაობის პროცესორები (Core, Pentium Gold და Celeron) LGA1151-v2 პლატფორმისთვის
ჩიპსეტი	Intel Z390 Express
მეხსიერების ქვესისტემა	2 × DIMM, 64 გბაიტამდე DDR4-2133-4700 (OC)
გაფართოების სლოტები	1 × PCI Express x16 1 × PCI Express x4
დისკის ინტერფეისები	2 × M.2 (სოკეტი 3, 2242/2260/2280) PCI Express x4 მხარდაჭერით 1 × DIMM.2 PCI Express x8 მხარდაჭერით 4 × SATA 6 გბ/წმ
	RAID0, 1, 10
ადგილობრივი ქსელი	Intel I219V, 10/100/1000 Mbit/s
უკაბელო ქსელი	Intel Wireless-AC 9560
აუდიო ქვესისტემა	ROG SupremeFX (S1220A) 7.1 HD
უკანა პანელის ინტერფეისები	1 × PS/2 1 × HDMI 1 × RJ-45 1 × ოპტიკური S/PDIF 3 × USB 3.1 Gen2 ტიპი A 1 × USB 3.1 Gen2 ტიპის C 6 × USB 3.1 Gen1 ტიპი A 2 × USB 2.0 ტიპი A 5 × 3,5 მმ აუდიო
ფორმა ფაქტორი	მატა
ფასი	23 რუბლი

მოწყობილობა შეფუთულია პატარა, მაგრამ ფერად მუყაოს კოლოფში. დაფის გარდა, მასში შედიოდა მრავალი აქსესუარი - სასარგებლოც და არც ისე სასარგებლო:

• მომხმარებლის სახელმძღვანელო, ყველა სახის სტიკერები, მუყაოს სადგამი ჭიქისთვის, ასევე ოპტიკური მედია პროგრამული უზრუნველყოფით და დრაივერებით;
• დისტანციური ანტენა უკაბელო კომუნიკაციის მოდულისთვის;
• ორი SATA კაბელი;
• ერთი გაფართოების კაბელი RGB ზოლების დასაკავშირებლად;
• დამატებითი ხრახნები SSD-ის დაყენებისთვის;
• Q-კონექტორი ქეისის ღილაკების უფრო ადვილად დასაკავშირებლად;
• ROG DIMM.2 მოდული, რომელიც მხარს უჭერს ორი SSD-ის დაყენებას.

დიზაინი და მახასიათებლები

ASUS ROG MAXIMUS XI GENE ეფუძნება სრულ mATX ფორმის ფაქტორს, რომელშიც ბეჭდური მიკროსქემის დაფის თითოეული მხარე 244 მმ სიგრძისაა. ჩვენ ამას ვაქცევთ ყურადღებას, რადგან საბიუჯეტო სეგმენტში ხშირად არის მოწყობილობები, რომლებსაც აქვთ კიდევ უფრო ამოღებული ბეჭდური მიკროსქემის დაფები, ზომით უფრო ახლოს მინი-ITX ფორმატთან.

თეორიულად, ნებისმიერი mATX ფორმა ფაქტორი საშუალებას გაძლევთ შეაერთოთ ოთხი გაფართოების სლოტი ერთდროულად (ATX სტანდარტის შვიდი კონექტორის წინააღმდეგ). თუმცა, ASUS ROG MAXIMUS XI GENE მოიცავს მხოლოდ ორ პორტს, რომელთაგან ერთი არის PEG, რომელიც ასევე ცნობილია როგორც PCI Express x16 3.0. ეს კონექტორი დამატებით გაძლიერებულია. იმპროვიზირებული ლითონის ჩარჩო, სახელწოდებით SafeSlot, ASUS-ის მიხედვით, ზრდის პორტის სიმტკიცეს 1,8-ჯერ მოტეხილობის დატვირთვის დროს და 1,6-ჯერ გაყვანის დატვირთვის დროს. იმის გათვალისწინებით, რომ "ჟენია" ძალიან რეალისტურად შეიძლება გახდეს რაიმე სახის საორიენტაციო სტენდის საფუძველი, ცხადია, PEG პორტის ასეთი გაძლიერება ზედმეტი არ იქნება, რადგან ზოგჯერ დღეში 10-ჯერ ან მეტჯერ გიწევთ ვიდეო ბარათების შეცვლა.

PCI Express x4 სლოტი, რომელიც ყველაზე ახლოს არის პროცესორის სოკეტთან, არის ჩიპსეტიდან ოთხი ხაზი, რომელიც შეესაბამება 3.0 სტანდარტს. კონექტორს არ აქვს ჩამკეტი, ამიტომ მასში ყველაფერი შეიძლება დამონტაჟდეს - თუნდაც ვიდეო ბარათი. თუმცა, მოცემული დაფა არ უჭერს მხარს ისეთ ტექნოლოგიებს, როგორიცაა AMD CrossFire და NVIDIA SLI, ამიტომ აქ გრაფიკული ბარათის დაყენებას აზრი არ აქვს.

ის, რომ PCI Express x4 ჯერ არის შედუღებული, ასე ვთქვათ, კარგია. ეს ფაქტი, ერთი მხრივ, ნიშნავს, რომ ჩვენ შეგვიძლია გამოვიყენოთ უზარმაზარი სუპერგამაგრილებელი სისტემაში. ამრიგად, არც Thermalright Archon და არც Noctua NH-D15 არ ემთხვევა მთავარ PEG პორტს (როგორც PCI Express x4).

ASUS ROG MAXIMUS XI GENE-ის აქილევსის ქუსლი არის ორი DIMM კონექტორის ახლოს ადგილმდებარეობა LGA1151-v2 პროცესორის სოკეტთან. მანძილი სოკეტის ცენტრიდან პირველ ჭრილამდე არის მხოლოდ (!) 45 მმ. ეს ნიშნავს, რომ კოშკის გამაგრილებლების უმეტესობა დაბლოკავს DIMM პორტებს, რომლებიც საჭიროა RAM-ის დაყენებისთვის. დაფა მხარს უჭერს ულტრა სწრაფი DDR4 მოდულების ინსტალაციას, რაც ნიშნავს, რომ სისტემას შეუძლია გამოიყენოს ოპერატიული მეხსიერების ნაკრები ძალიან დიდი გამათბობლებით, რაც განსაკუთრებით არ იმუშავებს სუპერ ქულერებთან.

აშკარაა, რომ ASUS ROG MAXIMUS XI GENE არის „მორგებული“ თხევადი გაგრილების სისტემის გამოყენებისთვის, თუმცა, აქაც ვაწყდებით პრობლემებს. ამრიგად, სადგამში გამოყენებული NZXT Kraken X62 წყლის ბლოკის წყლის ბლოკმა ასევე დაბლოკა DIMM სლოტი - რადგან ამ CO-სთვის მილის ფიტინგები მდებარეობს მარჯვნივ. შედეგად, ჩვენ მოგვიწია კრაკენის წყლის ბლოკის 90 გრადუსით შემობრუნება და ეს, ძვირფასო მკითხველებო, არის კოლექტიური მეურნეობა, რადგან „წვეთოვანს“ აქვს განათებული ლოგო, რაც გულისხმობს ძალიან კონკრეტულ მდებარეობას (თუმცა შუქის გამორთვა შესაძლებელია გაგრილების მოწყობილობის პროგრამულ უზრუნველყოფაში). ამიტომ აქაც აუცილებელია პასუხისმგებლობით მივუდგეთ წყლის გაგრილების არჩევანს. მაგალითად, Cryorig A80-ით ასეთი პრობლემები არ შეგექმნებათ.

სხვათა შორის, არ მაქვს პრეტენზია DIMM სლოტების რაოდენობასთან დაკავშირებით. ASUS ROG MAXIMUS XI GENE არის მოწყობილობა, რომელიც გამოყენებული იქნება ძვირადღირებულ კომპონენტებთან ერთად, ამიტომ ძალიან სავარაუდოა, რომ სისტემაში დამონტაჟდება ორარხიანი 32 GB ნაკრები. ისინი დააინსტალირებენ და დაივიწყებენ RAM-ის ნაკლებობას მომდევნო მრავალი წლის განმავლობაში.

DIMM სლოტები შედუღებულია პროცესორის ბუდესთან, ASUS-ის ინჟინრების მცდელობის გამო, რომ კიდევ სამი კონექტორი ჩაეკრათ შემდეგში. ოპერატიული მეხსიერების პორტების შემდეგ დაუყოვნებლივ არის ორი M.2 სლოტი - ისინი აღჭურვილია საერთო მეტალის შტეფსელით, რომელიც ასევე ასრულებს პასიური გაგრილების როლს. და მათ უკან არის DIMM.2 კონექტორი სპეციალური გაფართოების ბარათის დასაყენებლად, რომელიც მყარად არის დამაგრებული MAXIMUS სერიის ზედა დაფებში. წაიკითხეთ მეტი ამის შესახებ ქვემოთ.

M.2 პორტები ერთად საშუალებას გაძლევთ დააინსტალიროთ ორი მყარი მდგომარეობის დისკი ფორმის ფაქტორების 2242, 2260 და 2280 - თითოეული კონექტორი მუშაობს მხოლოდ PCI Express x4 3.0 რეჟიმში (ჩიპსეტის ხაზები). ისინი დაფარულია დიდი ალუმინის რადიატორით. სხვათა შორის, მისი ამოღება შესაძლებელია მხოლოდ იმ შემთხვევაში, თუ ვიდეო ბარათი არ არის დაინსტალირებული PCI Express x16 სლოტში. ამისათვის თქვენ უნდა გაშალოთ ორი ხრახნი.

წინდახედულებით, როგორც ვიცით, ჩვენ ყველანი ძლიერები ვართ. მე რომ ASUS-ის ინჟინერი ვიყო, DIMM სლოტებს გადავიტანდი M.2 დისკებისთვის და გავყოფდი SSD-ს სლოტებს ROG MAXIMUS XI GENE-ში: მე დავაყენებდი ერთს PCI Express x4-ის ზემოთ ან მარჯვნივ, გადაკეთებას. ჩიპსეტის გამათბობელი და ბატარეებისთვის სლოტის გადაადგილება; მეორე M.2 გაკეთდება ვერტიკალური. სინამდვილეში, ეს ასე ხორციელდება, მაგალითად, ში ASUS Prime X299-Deluxe. დიახ, ლამაზი არ გამოვიდოდა, მაგრამ, ჩემი აზრით, უფრო პრაქტიკული იქნებოდა.

დაფის მთელი მარჯვენა მხარე და I/O პანელის პლასტმასის შტეფსელზე დიდი ROG ხატულა განათებულია. ასევე, ASUS ROG MAXIMUS XI GENE აღჭურვილია ორი 4-პინიანი კონექტორით LED ზოლებისა და სხვა RGB პერიფერიული მოწყობილობების დასაკავშირებლად.

DIMM.2 სლოტი აღჭურვილია საკუთრების ROG DIMM.2 დაფით. პირველად გამოჩნდა "რესპუბლიკური" დედაპლატების ასეთი დიზაინის მახასიათებელი ASUS მაქსიმე IX Apex, რომელიც 2017 წელს გამოვიდა. პროცესორიდან რვა PCI Express 3.0 ზოლი დაკავშირებულია სლოტთან. ამიტომ, თუ გამოვიყენებთ დანიშნულებისამებრ, მოწყობილობის ერთადერთი PEG პორტი ავტომატურად მუშაობს x8 რეჟიმში.

DIMM.2 ბარათის დიზაინი კვლავ შეიცვალა და ახალი ვარიანტი გთავაზობთ SSD-ის პასიურ გაგრილებას. თავად დაფა გაძლევთ საშუალებას დააყენოთ ორი M.2 დისკი 110 მმ-მდე თითოეული.

კერძოდ, M.2 პორტების ამ კონფიგურაციის გამო, დაფაზე დარჩა მხოლოდ ოთხი SATA 6 გბ/წმ კონექტორი. მაგრამ სათამაშო კომპიუტერისთვის, ბალიშების ეს რაოდენობა საკმაოდ საკმარისი იქნება.

ASUS ROG MAXIMUS XI GENE აღჭურვილია შვიდი 4-პინიანი კონექტორით, რომლებთანაც შეგიძლიათ გულშემატკივრების დაკავშირება. ეს შესანიშნავი მაჩვენებელია mATX დაფისთვის! ამავდროულად, ზოგიერთი კონექტორი (ხუთი) ხაზგასმულია შავით - ისინი საშუალებას გაძლევთ დაარეგულიროთ არა მხოლოდ Carlsons-ის ბრუნვის სიჩქარე PWM-ით. ამიტომ, არ არის საჭირო დამატებითი მოწყობილობების გამოყენება, როგორიცაა რეობასი, ან ჩაშენებული ვენტილატორის მქონე ქეისის არჩევა. სილამაზე! დარჩენილი ორი კონექტორი თეთრია, მათ არ შეუძლიათ სიჩქარის შემცირება. შეგიძლიათ მათზე „დაკიდოთ“, მაგალითად, გულშემატკივრები თავდაპირველად დაბალი სიჩქარით.

4-პინიანი კონექტორები ზოგადად კარგად არის განლაგებული. ვთქვათ, ვიყენებთ პატარა კოშკს და ორ განყოფილებიან სასიცოცხლო მხარდაჭერის სისტემას სისტემაში. წყლის ტუმბო და ვენტილატორები დაკავშირებულია კონექტორების ზედა რიგთან. უკანა კედელზე განლაგებული კორპუსის იმპერატორი მიდის კონექტორთან PCI Express x4 სლოტთან, ხოლო წინა ქეისის ვენტილატორი მიდის W_PUMP პორტში, რომელიც მდებარეობს ბოლოში და ბრუნავს 90 გრადუსით. ეს პორტი ასევე გამოადგება მათთვის, ვინც ASUS ROG MAXIMUS XI GENE-თან ერთად ააწყობს სიცოცხლის მხარდაჭერის სისტემას - ტუმბოს რეზერვუარი, როგორც წესი, დამონტაჟებულია კოშკის კორპუსის ბოლოში.

დიახ, ყველა კონექტორი, რომელიც მდებარეობს PCB-ს ბოლოში, ბრუნავს 90 გრადუსით. ეს გაკეთდა მიზანმიმართულად, რადგან ვიდეო ბარათი სამსლოტიანი გამაგრილებელით უბრალოდ დაბლოკავს დედაპლატის ამ ადგილს. საინტერესო შიდა პორტებიდან მე აღვნიშნავ W_IN/OUT, W_Flow-ის არსებობას - ეს კონექტორები აკონტროლებენ მაცივრის ტემპერატურას და მის ნაკადის სიჩქარეს თხევადი გაგრილების სისტემაში. დაფას ასევე აქვს Node კონექტორი, რომელიც აუცილებელია თავსებადი კვების წყაროს დასაკავშირებლად. თუ ამას გააკეთებთ, თქვენ შეძლებთ აკონტროლოთ ელექტრომომარაგების ვენტილატორის ბრუნვის სიჩქარე, ასევე აკონტროლოთ მისი შემავალი და გამომავალი ძაბვები. თავსებადი აღჭურვილობის სია შეგიძლიათ ნახოთ აქ.

დაფის I/O პანელი აღჭურვილია ჩაშენებული ბლანკით. იგი საკმაოდ მჭიდროდ არის შეფუთული სხვადასხვა პორტებით - გარდა ხუთი ანალოგური აუდიო ჯეკისა და ოპტიკური S/P-DIF გამომავალი, შეგიძლიათ იპოვოთ HDMI დისპლეის გამომავალი, კომბინირებული PS/2 პორტი (ჯერ კიდევ საჭიროა ექსტრემალური გადატვირთვის დროს, რადგან USB კონტროლერი სტრესულ პირობებში შეიძლება „ჩამოვარდეს“), USB პორტების ნაკრები, მათ შორის ახალი Type-C, გიგაბიტიანი ქსელი და კიდევ ორი ​​ღილაკი: ClearCMOS და USB BIOS Flashback.

სადენიანი ქსელის კავშირი იქმნება Intel I219-V კონტროლერის გამოყენებით, ხოლო უკაბელო იქმნება Wireless-AC 9560-ის გამოყენებით, რომელიც, გარდა Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac სტანდარტების გამტარუნარიანობით. მდე 1733 Mbit/s, ასევე მხარს უჭერს და Bluetooth 5.0.

ხმას ASUS ROG MAXIMUS XI GENE-ში, ისევე როგორც ბევრ სხვა ROG დაფაში, უზრუნველყოფს Supreme FX აუდიო კოდეკი, რომელიც დაფუძნებულია ცნობილ Realtek ALC1220A ჩიპზე. მწარმოებელი აცხადებს, რომ იღებს ამ ჩიპის „ექსკლუზიურ ვერსიებს“, რის გამოც სახელში არის მეორე ასო A. „სტანდარტულ“ Realtek ALC1220-თან შედარებით, „ელიტარების“ სიგნალი-ხმაურის თანაფარდობა არის. უფრო მაღალი - 113 წინააღმდეგ 108 dB. ტრადიციულად, ძვირადღირებული დაფებისთვის, აუდიო წრეში შედის მაღალი ხარისხის Nichicon კონდენსატორები და RC4580 და OPA1688 ოპერაციული გამაძლიერებლები Texas Instruments-ისგან. თავად აუდიო ჩიპი დაცულია და ხმის სისტემის ყველა ელემენტი გამოყოფილია დაფის დანარჩენი კომპონენტებისგან PCB-ს ზოლით, რომელიც არ ატარებს დენს.

MAXIMUS სერიის ყველა დაფა ასევე შესაფერისია გადატვირთვისთვის, ხოლო ROG MAXIMUS XI GENE ასევე შესაფერისია ექსტრემალური გადატვირთვისთვის. ამიტომ, დაფას აქვს ერთდროულად რამდენიმე გადატვირთვის "გაუმჯობესებული", რაც უადვილებს ცხოვრებას ახალგაზრდა და არც ისე ახალგაზრდა ენთუზიასტებს. ჩართვისა და გადატვირთვის ღილაკები, ისევე როგორც POST სიგნალის ინდიკატორი, ადვილად შესამჩნევია. და ბეჭდური მიკროსქემის დაფის მარჯვენა მხარეს არის QLED ინდიკატორები, რომლებიც ნათლად აჩვენებს, თუ რა ეტაპზე იტვირთება კომპიუტერი. ასევე არის ReTry ღილაკები (მომენტალურად გადატვირთავს სისტემას) და Safe Boot (გაშვებს სტენდი უსაფრთხო პარამეტრებით). ამას დავუმატოთ გადამრთველები MemOK!, Pause (კომპიუტერი შეჩერებულია ისე, რომ მომხმარებელმა შეძლოს მისი პარამეტრების შეცვლა, სანამ ბენჩმარკი მუშაობს) და Slow Mode (CPU მულტიპლიკატორის მყისიერად გადატვირთვა 8x-ზე, რათა უზრუნველყოს, რომ კომპიუტერმა გაივლის განსაკუთრებით რთულ ტესტებს) . და ბოლოს, მოწყობილობის ბოლოში არის ProbeIt საკონტაქტო ბილიკი, რომელიც საშუალებას გაძლევთ გამოიყენოთ მულტიმეტრი სისტემის ძირითადი ძაბვების ზუსტად გასაზომად. თუმცა, ის ძალიან ცუდად მდებარეობს. ვიდეო ბარათის გამოყენებისას სამი სლოტიანი ქულერით, თქვენ ვერ მიუახლოვდებით მას (ან შეგიძლიათ მიუახლოვდეთ, მაგრამ შემდეგ მოგიწევთ მუშაობა გამაგრილებელთან). და საერთოდ, ზონდთან მუშაობა 3D ამაჩქარებლის მბრუნავი ვენტილატორის გვერდით არ არის კარგი საქმე.

ცენტრალური პროცესორი იკვებება ორი 8-პინიანი კონექტორის გამოყენებით. არ დაგავიწყდეთ, რომ ასეთი კომპლექტი კაბელების დენის წყაროები არც თუ ისე გავრცელებულია და ძირითადად ვსაუბრობთ მძლავრ მოწყობილობებზე - 700 ვატი ან მეტი. თუმცა, პროცესორს დამატებითი სიმძლავრე მხოლოდ ექსტრემალურ შემთხვევებში სჭირდება.

ASUS ROG MAXIMUS XI GENE დენის გადამყვანი დაფუძნებულია ASP1405I PWM კონტროლერზე. შეიძლება ჩანდეს, რომ დაფა აღჭურვილია 12 ფაზით, მაგრამ ეს ასე არ არის. თითოეული არხი, რომელიც პასუხისმგებელია CPU-ს მუშაობაზე, აღჭურვილია ორი ინდუქტორით და ორი IR3555 შეკრებით. კიდევ ორი ​​ცალკეული ფაზა "იზრუნებს" iGPU-ზე. დენის გადამყვანი გამოიყურება ძალიან ძლიერი.

წყვილი საშუალო ზომის ალუმინის რადიატორის მასივი, რომელიც გაერთიანებულია სპილენძის სითბოს მილით, პასუხისმგებელია საველე ეფექტის ტრანზისტორების გაგრილებაზე. შემდგომში ვისაუბრებ იმაზე, თუ რამდენად ეფექტურად მუშაობს VRM ზონის გაგრილების სისტემა გადატვირთვის დროს.

წყარო: 3dnews.ru