ახალი დეტალები Intel Lakefield XNUMX ბირთვიანი ჰიბრიდული პროცესორების შესახებ

• სამომავლოდ Intel-ის თითქმის ყველა პროდუქტი გამოიყენებს Foveros სივრცულ განლაგებას და მისი აქტიური განხორციელება დაიწყება 10 ნმ პროცესის ტექნოლოგიის ფარგლებში.
• Foveros-ის მეორე თაობას გამოიყენებენ პირველი 7nm Intel GPU-ები, რომლებიც იპოვიან აპლიკაციას სერვერის სეგმენტში.
• ინვესტორთა ღონისძიებაზე Intel-მა განმარტა, თუ რომელი ხუთი დონისგან შედგება Lakefield პროცესორი.
• პირველად გამოქვეყნდა პროგნოზები ამ პროცესორების მუშაობის დონის შესახებ.

პირველად Intel-მა ისაუბრა Lakefield ჰიბრიდული პროცესორების მოწინავე დიზაინზე. იანვრის დასაწყისში წელს, მაგრამ კომპანიამ გუშინდელი ღონისძიება გამოიყენა ინვესტორებისთვის ამ პროცესორების შესაქმნელად გამოყენებული მიდგომების ინტეგრირება მომავალი წლების კორპორაციის განვითარების საერთო კონცეფციაში. ყოველ შემთხვევაში, Foveros-ის სივრცითი განლაგება ნახსენები იყო გუშინდელ ღონისძიებაზე სხვადასხვა კონტექსტში - მას გამოიყენებს, მაგალითად, ბრენდის პირველი 7 ნმ დისკრეტული GPU, რომელიც გამოიყენებს სერვერის სეგმენტში 2021 წელს.

10 ნმ პროცესისთვის Intel გამოიყენებს პირველი თაობის Foveros 7D განლაგებას, ხოლო 2021 ნმ პროდუქტები გადავა მეორე თაობის Foveros განლაგებაზე. გარდა ამისა, XNUMX წლისთვის, EMIB სუბსტრატი გადაიქცევა მესამე თაობამდე, რომელიც Intel-მა უკვე გამოსცადა მის პროგრამირებად მატრიცებზე და უნიკალურ Kaby Lake-G მობილურ პროცესორებზე, აერთიანებს Intel გამოთვლით ბირთვებს AMD Radeon RX Vega M გრაფიკის დისკრეტულ ჩიპთან. შესაბამისად, ქვემოთ მოცემული Lakefield მობილური პროცესორების The Foveros განლაგება თარიღდება პირველი თაობით.

ლეიკფილდი: სრულყოფილების ხუთი ფენა

ღონისძიებაზე ინვესტორებისთვის ინჟინერიის დირექტორმა ვენკატა რენდუჩინტალამ, რომელსაც Intel-მა მიზანშეწონილად მიიჩნია, რომ ყველა ოფიციალურ დოკუმენტში მეტსახელად "Murthy" უწოდოს, ისაუბრა მომავალი Lakefield პროცესორების განლაგების მთავარ დონეზე, რამაც შესაძლებელი გახადა ამგვარი პროდუქტების გაგების ოდნავ გაფართოება იანვართან შედარებით. პრეზენტაცია.

Lakefield პროცესორის მთელ პაკეტს აქვს საერთო ზომები 12 x 12 x 1 მმ, რაც საშუალებას გაძლევთ შექმნათ ძალიან კომპაქტური დედაპლატები, რომლებიც შესაფერისია არა მხოლოდ ულტრა თხელ ლეპტოპებში, ტაბლეტებში და სხვადასხვა კონვერტირებად მოწყობილობებში, არამედ მაღალი ხარისხის სმარტფონებში. .

მეორე იარუსი არის საბაზისო კომპონენტი, რომელიც წარმოებულია 22 ნმ ტექნოლოგიის გამოყენებით. იგი აერთიანებს სისტემის ლოგიკური ნაკრების ელემენტებს, 1 MB მესამე დონის ქეშს და კვების ქვესისტემას.

მესამე ფენამ მიიღო მთელი განლაგების კონცეფციის სახელი - Foveros. ეს არის მასშტაბირებადი 2.5D ურთიერთკავშირების მატრიცა, რომელიც იძლევა ინფორმაციის ეფექტურად გაცვლას სილიკონის ჩიპების მრავალ ფენას შორის. 3D სილიკონის ხიდის დიზაინთან შედარებით, Foveros-ის გამტარუნარიანობა გაიზარდა ორჯერ ან სამჯერ. ამ ინტერფეისს აქვს დაბალი სპეციფიკური ენერგიის მოხმარება, მაგრამ საშუალებას გაძლევთ შექმნათ პროდუქტები ენერგომოხმარების დონეებით 1 W-დან XNUMX კვტ-მდე. Intel გვპირდება, რომ ტექნოლოგია სიმწიფის ეტაპზეა, სადაც მოსავლიანობის დონე ძალიან მაღალია.

მეოთხე იარუსი შეიცავს 10 ნმ კომპონენტებს: ოთხი ეკონომიური Atom ბირთვი Tremont არქიტექტურით და ერთი დიდი ბირთვი Sunny Cove არქიტექტურით, ასევე Gen11 თაობის გრაფიკული ქვესისტემა 64 შესრულების ბირთვით, რომელსაც Lakefield პროცესორები გაუზიარებენ Ice Lake-ის მობილურ 10nm ნათესავებს. იმავე იარუსზე არის გარკვეული კომპონენტები, რომლებიც აუმჯობესებენ მთელი მრავალსართულიანი სისტემის თბოგამტარობას.

დაბოლოს, ამ "სენდვიჩის" თავზე არის ოთხი LPDDR4 მეხსიერების ჩიპი, საერთო ტევადობით 8 GB. მათი სამონტაჟო სიმაღლე ბაზიდან არ აღემატება ერთ მილიმეტრს, ამიტომ მთელი "თარო" აღმოჩნდა ძალიან ღია, არაუმეტეს ორი მილიმეტრისა.

პირველი მონაცემები კონფიგურაციისა და ზოგიერთი მახასიათებლის შესახებ ტბა

მაისის პრესრელიზის სქოლიოებში Intel ახსენებს პირობითი Lakefield პროცესორის შედარების შედეგებს მობილურ 14 ნმ ორბირთვიან Amber Lake პროცესორთან. შედარება დაფუძნებული იყო სიმულაციასა და სიმულაციაზე, ამიტომ არ შეიძლება ითქვას, რომ Intel-ს უკვე აქვს Lakefield პროცესორების საინჟინრო ნიმუშები. იანვარში Intel-ის წარმომადგენლებმა განმარტეს, რომ 10 ნმ ყინულის ტბის პროცესორები იქნება პირველი, რომლებიც ბაზარზე გამოვა. დღეს ცნობილი გახდა, რომ ლეპტოპებისთვის ამ პროცესორების მიწოდება ივნისში დაიწყება, ხოლო პრეზენტაციის სლაიდებზე Lakefield ასევე მიეკუთვნებოდა 2019 წლის პროდუქციის სიას. ამგვარად, შეიძლება გვქონდეს იმედი ლეიკფილდზე დაფუძნებული მობილური კომპიუტერების დებიუტზე მიმდინარე წლის ბოლომდე, მაგრამ საინჟინრო ნიმუშების ნაკლებობა აპრილის მდგომარეობით გარკვეულწილად შემაშფოთებელია.

დავუბრუნდეთ შედარებული პროცესორების კონფიგურაციას. ამ შემთხვევაში, ლეიკფილდს ჰქონდა ხუთი ბირთვი მრავალძაფიანი მხარდაჭერის გარეშე; TDP პარამეტრს შეიძლება ჰქონდეს ორი მნიშვნელობა: შესაბამისად, ხუთი ან შვიდი ვატი. პროცესორთან ერთად უნდა მუშაობდეს LPDDR4-4267 მეხსიერება 8 GB საერთო ტევადობით, კონფიგურირებული ორარხიან დიზაინში (2 × 4 GB). Amber Lake პროცესორები წარმოდგენილი იყო Core i7-8500Y მოდელით ორი ბირთვით და Hyper-Threading TDP დონით არაუმეტეს 5 W და სიხშირით 3,6/4,2 GHz.

თუ ინტელის განცხადებებს გჯერათ, Lakefield პროცესორი Amber Lake-თან შედარებით უზრუნველყოფს დედაპლატის ფართობის ნახევრამდე შემცირებას, აქტიურ მდგომარეობაში ენერგიის მოხმარების ნახევრად შემცირებას, გრაფიკის შესრულების ორჯერ გაზრდას და ენერგიის მოხმარების ათჯერ შემცირება უმოქმედო მდგომარეობაში. შედარება განხორციელდა GfxBENCH-სა და SYSmark 2014 SE-ში, ასე რომ, ის არ არის ობიექტური, მაგრამ საკმარისი იყო პრეზენტაციისთვის.

წყარო: 3dnews.ru