Intel Lakefield პროცესორები წარმოიქმნება შემდეგი თაობის 10 ნმ ტექნოლოგიის გამოყენებით

ბოლო დროს, როგორც ჩანს, Intel ოდნავ დაბნეულია თავისი 10 ნმ პროცესის ტექნოლოგიის თაობების ნუმერაციაში. ASML პრეზენტაციის ახალი სლაიდის დათვალიერების შემდეგ, ცხადი ხდება, რომ Intel არ ივიწყებს თავის 10 ნმ პირმშოებს, თუმცა კომერციულად არ ეყრდნობა მათ. ბაზარზე უკვე არის ლეპტოპები, რომლებიც დაფუძნებულია 10 ნმ ყინულის ტბის პროცესორებზე და მომავალი წლის დასაწყისში გამოვა 10 ნმ ტექნოლოგიის შემდეგი თაობის კლიენტის პროდუქტები.

საკმაოდ მარტივია თვალყური ადევნოთ 10 ნმ პროცესის ტექნოლოგიის თაობების კლასიფიკაციის ევოლუციას Intel-ის ინტერპრეტაციით. მაისის ინვესტორების ღონისძიებამ ჩამოთვალა სამი ტრადიციული თაობა: პირველი დაფიქსირდა 2019 წლისთვის, მეორე დასახელდა "10nm+" და დამაგრებული 2020 წლისთვის, ხოლო მესამე დასახელდა "10nm++" 2021 წლისთვის. ჩართულია UBS კონფერენციები ვენკატა რენდუჩინტალამ, რომელიც პასუხისმგებელია Intel-ის ტექნოლოგიასა და სისტემის არქიტექტურაზე, განმარტა, რომ პირველი 7 ნმ პროდუქტების გამოშვების შემდეგაც კი, 10 ნმ პროცესის ტექნოლოგია გააგრძელებს გაუმჯობესებას და ეს საკმაოდ ადეკვატურად ილუსტრირებულია სლაიდიდან. მაისის პრეზენტაცია.

ამ კვირაში საზოგადოების ყურადღება კიდევ ერთმა სლაიდმა მიიპყრო, რომელიც IEDM კონფერენციაზე აჩვენეს ASML-ის წარმომადგენლებმა, ნიდერლანდებიდან, რომელიც აწარმოებს ლითოგრაფიულ აღჭურვილობას. Intel-ის სახელით პროცესორული გიგანტის ამ პარტნიორმა პირობა დადო, რომ ახლა ტექნიკური პროცესის შემდეგ ეტაპზე გადასვლა ორ წელიწადში ერთხელ განხორციელდება და 2029 წლისთვის კომპანია დაეუფლება 1,4 ნმ ტექნოლოგიას.

საიტის წარმომადგენლები WikiChip Fuse ჩვენ მივიღეთ „ცარიელი“ ამ სლაიდისთვის, რომელშიც 10 ნმ ტექნოლოგიის განვითარება იყო აღწერილი სხვა თანმიმდევრობით: 2019 წელს ერთი „პლუს“-დან ორ „პლუსამდე“ 2020 წელს, შემდეგ კი სამ „პლუსს“ 2021 წელს. სად წავიდა 10 ნმ პროცესის ტექნოლოგიის სადებიუტო თაობა, რომელსაც Intel იყენებდა მცირე პარტიებში Cannon Lake ოჯახის მობილური პროცესორების წარმოებისთვის? კომპანიას ეს არ დავიწყებია, უბრალოდ, სლაიდზე მოცემული ვადები არ მოიცავს 2018 წელს, როდესაც დაიწყო Intel-ის პირველი მასობრივი წარმოების 10 ნმ პროდუქტების წარმოება.

პროცესორების განცხადება Lakefield არის მხოლოდ გარშემო კუთხეში

ვენკატა რენდუჩინტალა არ ივიწყებს ამ თანმიმდევრობას. მისივე თქმით, მომავალი წლის დასაწყისში 10-ნმ++ თაობის პირველი პროდუქტი ბაზრის კლიენტ სეგმენტში გამოვა. ამ პროდუქტის სახელი არ არის გამჟღავნებული, მაგრამ თუ დაძაბავთ მეხსიერებას, შეგიძლიათ დაამყაროთ მიმოწერა Intel-ის ადრე გამოცხადებულ გეგმებთან. კომპანია დაჰპირდა, რომ ყინულის ტბის მობილური პროცესორების შემდეგ იქნება Lakefield მობილური პროცესორები, რომლებსაც ექნებათ რთული Foveros სივრცითი განლაგება და გამოიყენებენ 10 ნმ კრისტალებს გამოთვლითი ბირთვით. ოთხი კომპაქტური ბირთვი Tremont არქიტექტურით იქნება მიმდებარე ერთ პროდუქტიულ ბირთვთან Sunny Cove მიკროარქიტექტურით, ხოლო Gen11 გრაფიკული ქვესისტემა 64 შესრულების ერთეულით განთავსდება.

ახლა შეგვიძლია ვთქვათ, რომ Lakefield პროცესორები იქნება პირველი 10 ნმ პროცესის ტექნოლოგიის ახალი თაობა. სხვა საკითხებთან ერთად, მათ Microsoft გამოიყენებს Surface Neo მობილური მოწყობილობების ოჯახში. მომავალი წლის ბოლომდე დაპირებულია Tiger Lake მობილური პროცესორები, რომლებიც ასევე გამოიყენებენ „10 ნმ++“ პროცესის ტექნოლოგიის ვერსიას. თუ დავუბრუნდებით 10 ნმ პროცესის ტექნოლოგიის თაობების კლასიფიკაციას, Intel-ის აღმასრულებელი დირექტორი რობერტ სვანი ახლახან Credit Suisse-ის კონფერენციაზე მუდმივად უწოდებდა Ice Lake მობილური პროცესორებს 10 ნმ პროდუქციის პირველ თაობას, თითქოს დაივიწყა Cannon Lake-ი, რომელიც გამოვიდა მეორეში. გასული წლის კვარტალში. სინამდვილეში, Intel-ის უფროს მენეჯმენტს შორის უთანხმოებაა 10 ნმ პროდუქტების ევოლუციური გზის ამ ინტერპრეტაციაში.

ვენკატა რენდუჩინტალამ აჩვენა თავისი ერთგულება „ალტერნატიული სამი პლუს ნუმერაციისადმი“ კიდევ ერთი გაფრთხილებით. მისი თქმით, 10 ნმ ტექნოლოგიის შემუშავების პრობლემებმა შესაბამისი პროდუქტების გამოჩენის დრო ორი წლით შეცვალა თავდაპირველად დაგეგმილიდან. 2013 წელს, პირველი 10 ნმ პროდუქტების გამოჩენა მოსალოდნელი იყო 2016 წელს. ფაქტობრივად, ისინი 2018 წელს იქნა შემოღებული, რაც შეესაბამება ორი წლის დაგვიანებას. Intel-ის თანამედროვე პრეზენტაციები ხშირად საუბრობენ 10 წელს პირველი 2019 ნმ პროდუქტების გამოჩენაზე, რაც ეხება ყინულის ტბის მობილურ პროცესორებს და არა Cannon Lake-ს.

10 ნმ-ისკენ მიმავალ გზაზე: სირთულეები მხოლოდ ძლიერდება

დოქტორმა რენდუჩინტალამ ხაზგასმით აღნიშნა, რომ კომპანია არ დაიხრჩო, როდესაც 10 ნმ ტექნოლოგიის დაუფლების სირთულეებს შეექმნა და ტრანზისტორის სიმკვრივის გაზრდის ფაქტორი იგივე დარჩა 2,7. 10 ნმ ტექნოლოგიის დაუფლებას დაგეგმილზე მეტი დრო დასჭირდა, მაგრამ თავად პროცესის ტექნიკური პარამეტრები შენარჩუნდა ცვლილებების გარეშე. Intel არ არის მზად, უარი თქვას 10 ნმ ტექნოლოგიის გამოყენებაზე და დაუყოვნებლივ გადავიდეს 7 ნმ პროცესის ტექნოლოგიაზე. ლითოგრაფიის ორივე ეტაპი გარკვეული პერიოდის განმავლობაში ერთდროულად იქნება ბაზარზე.

ყინულის ტბის სერვერის პროცესორები მომავალი წლის მეორე ნახევარში დაინერგება. რენდუჩინტალას თქმით, ისინი 2020 წლის ბოლოს გათავისუფლდებიან. მათ გამოჩენას წინ უძღვის 14 ნმ Cooper Lake პროცესორების გამოცხადება, რომელიც შესთავაზებს 56 ბირთვს და მხარდაჭერას ახალი ინსტრუქციების ნაკრებისთვის. როგორც Intel-ის წარმომადგენელი განმარტავს, ერთ დროს, პირველი 10 ნმ პროდუქტების დიზაინის დროს, ცხადი გახდა, რომ შემოთავაზებული ტექნოლოგიური ინოვაციები უპრობლემოდ ვერ თანაარსებობდა, თუმცა მათი განხორციელება მარტივი ჩანდა თითოეული ფაქტორის ცალკე შესწავლისას. წარმოქმნილმა პრაქტიკულმა სირთულეებმა გადაიდო 10 ნმ ინტელის პროდუქტების გამოჩენა.

მაგრამ ახლა, ახალი პროდუქტების შემუშავებისას, გეომეტრიული სკალირება შეეწირება განხორციელების დროის პროგნოზირებადობას. Intel მზად არის დაეუფლოს ახალ ტექნოლოგიურ პროცესებს ყოველ ორ ან ორნახევარ წელიწადში ერთხელ. მაგალითად, 2023 წელს გამოჩნდება პირველი 5 ნმ პროდუქტები, რომლებიც წარმოიქმნება მეორე თაობის EUV ლითოგრაფიის გამოყენებით. კაპიტალური დანახარჯების დონეზე პროცესის ცვლილებების სიხშირის ზრდა კომპენსირდება აღჭურვილობის ხელახალი გამოყენების შესაძლებლობით, რადგან 7 ნმ პროცესის ტექნოლოგიის ფარგლებში EUV ლითოგრაფიის დაუფლების შემდეგ, ამ ტექნოლოგიის შემდგომი დანერგვა მოითხოვს ნაკლებ ძალისხმევას.

წყარო: 3dnews.ru