TSMC: გადაადგილება 7 ნმ-დან 5 ნმ-მდე ზრდის ტრანზისტორის სიმკვრივეს 80%-ით

TSMC ამ კვირაში უკვე გამოცხადდა ლითოგრაფიული ტექნოლოგიების ახალი ეტაპის დაუფლება, დანიშნული N6. პრესრელიზში ნათქვამია, რომ ლითოგრაფიის ეს ეტაპი 2020 წლის პირველ კვარტალში გადავა რისკის წარმოების ეტაპამდე, მაგრამ მხოლოდ TSMC-ის კვარტალური საანგარიშო კონფერენციის ჩანაწერმა შესაძლებელი გახადა ახალი დეტალების შესწავლა განვითარების ვადების შესახებ. ე.წ 6-ნმ ტექნოლოგია.

შეგახსენებთ, რომ TSMC უკვე მასიურად აწარმოებს 7 ნმ პროდუქციის ფართო ასორტიმენტს - ბოლო კვარტალში მათ შეადგენდნენ კომპანიის შემოსავლის 22%. TSMC მენეჯმენტის პროგნოზების მიხედვით, წელს N7 და N7+ ტექნოლოგიური პროცესები შემოსავლის მინიმუმ 25%-ს შეადგენს. 7 ნმ პროცესის ტექნოლოგიის მეორე თაობა (N7+) გულისხმობს ულტრამყარი ულტრაიისფერი (EUV) ლითოგრაფიის გამოყენებას. ამასთან, როგორც TSMC-ის წარმომადგენლები ხაზს უსვამენ, სწორედ N7+ ტექნიკური პროცესის განხორციელებისას მიღებულმა გამოცდილებამ საშუალება მისცა მომხმარებელს შესთავაზოს N6 ტექნიკური პროცესი, რომელიც მთლიანად მიჰყვება N7 დიზაინის ეკოსისტემას. ეს საშუალებას აძლევს დეველოპერებს გადაერთონ N7 ან N7+-დან N6-ზე უმოკლეს დროში და მინიმალური მატერიალური ხარჯებით. აღმასრულებელმა დირექტორმა CC Wei-მ კვარტალურ კონფერენციაზე ნდობაც კი გამოთქვა, რომ TSMC-ის ყველა მომხმარებელი, რომელიც იყენებს 7 ნმ პროცესს, გადადის 6 ნმ ტექნოლოგიაზე. მანამდე, ანალოგიურ კონტექსტში, მან აღნიშნა TSMC-ის 7 ნმ პროცესის ტექნოლოგიის „თითქმის ყველა“ მომხმარებლის მზადყოფნა 5 ნმ პროცესის ტექნოლოგიაზე გადასვლისთვის.

მიზანშეწონილი იქნება იმის ახსნა, თუ რა უპირატესობებს იძლევა TSMC-ის მიერ დამზადებული 5 ნმ პროცესის ტექნოლოგია (N5). როგორც Xi Xi Wei-მ აღიარა, სასიცოცხლო ციკლის თვალსაზრისით, N5 იქნება ერთ-ერთი ყველაზე "გრძელვადიანი" კომპანიის ისტორიაში. ამავდროულად, დეველოპერის თვალსაზრისით, ის მნიშვნელოვნად განსხვავდება 6 ნმ პროცესის ტექნოლოგიისგან, ამიტომ 5 ნმ დიზაინის სტანდარტებზე გადასვლა მნიშვნელოვან ძალისხმევას მოითხოვს. მაგალითად, თუ 6 ნმ პროცესის ტექნოლოგია უზრუნველყოფს ტრანზისტორის სიმკვრივის 7%-ით ზრდას 18 ნმ-თან შედარებით, მაშინ სხვაობა 7 ნმ-სა და 5 ნმ-ს შორის იქნება 80%-მდე. მეორეს მხრივ, ტრანზისტორის სიჩქარის მატება არ აღემატება 15%-ს, ამიტომ ამ შემთხვევაში დადასტურებულია თეზისი „მურის კანონის“ მოქმედების შენელების შესახებ.

ეს ყველაფერი ხელს არ უშლის TSMC-ის ხელმძღვანელს ამტკიცებს, რომ N5 პროცესის ტექნოლოგია იქნება „ყველაზე კონკურენტუნარიანი ინდუსტრიაში“. მისი დახმარებით კომპანია ელის არა მხოლოდ ბაზრის წილის გაზრდას არსებულ სეგმენტებში, არამედ ახალი მომხმარებლების მოზიდვას. 5 ნმ პროცესის ტექნოლოგიის დაუფლების კონტექსტში, განსაკუთრებული იმედები ეყრდნობა გადაწყვეტილებების სეგმენტს მაღალი ხარისხის გამოთვლებისთვის (HPC). ახლა ის შეადგენს TSMC-ის შემოსავლის არაუმეტეს 29%-ს, ხოლო შემოსავლის 47% მოდის სმარტფონების კომპონენტებზე. დროთა განმავლობაში HPC სეგმენტის წილი უნდა გაიზარდოს, თუმცა სმარტფონებისთვის პროცესორების დეველოპერები მზად იქნებიან დაეუფლონ ახალ ლითოგრაფიულ სტანდარტებს. 5G თაობის ქსელების განვითარება ასევე იქნება შემოსავლების ზრდის ერთ-ერთი მიზეზი უახლოეს წლებში, კომპანია მიიჩნევს.

საბოლოოდ, TSMC-ის აღმასრულებელმა დირექტორმა დაადასტურა სერიული წარმოების დაწყება N7+ პროცესის ტექნოლოგიის გამოყენებით EUV ლითოგრაფიის გამოყენებით. ამ პროცესის ტექნოლოგიის გამოყენებით შესაფერისი პროდუქტების მოსავლიანობის დონე შედარებულია პირველი თაობის 7 ნმ ტექნოლოგიასთან. EUV-ის დანერგვა, Xi Xi Wei-ს თქმით, ვერ უზრუნველყოფს დაუყოვნებელ ეკონომიკურ ანაზღაურებას - მიუხედავად იმისა, რომ ხარჯები საკმაოდ მაღალია, მაგრამ როგორც კი წარმოება „იმპულსი მოიმატებს“, წარმოების ხარჯები დაიწყებს კლებას ბოლო წლებისთვის დამახასიათებელი ტემპით.

წყარო: 3dnews.ru