Бүгінгі таңда көптеген заманауи NAND флэш құрылғылары интерфейс, контроллер және жад микросхемалар біріктірілген бір жалпы қабатқа біріктірілген архитектураның жаңа түрін пайдаланады. Мұндай құрылымды монолитті деп атаймыз.
Соңғы уақытқа дейін SD, Sony MemoryStick, MMC және басқалары сияқты барлық жад карталары жеке бөліктері бар қарапайым «классикалық» құрылымды - контроллер, тақта және TSOP-48 немесе LGA-52 пакетіндегі NAND жад микросхемасын пайдаланды. Мұндай жағдайларда қалпына келтіру процесі өте қарапайым болды - біз жад микросхемасын дәнекерлеп, оны PC-3000 Flash-ке оқып, қарапайым USB флэш-дискілеріндегідей дайындықты жасадық.
Дегенмен, біздің жад картамыз немесе UFD құрылғысы монолитті құрылымға ие болса ше? NAND жад чипіне қалай қол жеткізуге және одан деректерді оқуға болады?
Бұл жағдайда, қарапайым тілмен айтқанда, монолитті құрылғының төменгі жағында оның жабынын алып тастау арқылы арнайы технологиялық шығыс контактісін табу керек.
Бірақ монолитті құрылғыдан деректерді қалпына келтіруге кіріспес бұрын, монолитті құрылғыны дәнекерлеу процесі күрделі және жақсы дәнекерлеу дағдылары мен арнайы жабдықты қажет ететінін ескертуіміз керек. Бұрын монолитті құрылғыны дәнекерлеуге тырыспаған болсаңыз, қажетсіз деректері бар донорлық құрылғыларда жаттығуды ұсынамыз. Мысалы, дайындық пен дәнекерлеуді үйрену үшін бірнеше құрылғы сатып алуға болады.
Төменде қажетті жабдықтардың тізімі берілген:
- 2, 4 және 8 есе үлкейтетін жоғары сапалы оптикалық микроскоп.
- Өте жұқа ұшы бар USB дәнекерлеу үтігі.
- Екі жақты жабысқақ таспа.
- Сұйықтық белсенді ағыны.
- Шар өткізгіштерге арналған гель ағыны.
- Дәнекерлеу тапаншасы (мысалы, Lukey 702).
- Розин
- Ағаш тіс тазалағыштар.
- Алкоголь (75% изопропил).
- Мыс сымдар қалыңдығы 0,1 мм лак оқшаулауымен.
- Зергерлік құмыра (1000, 2000 және 2500 - сан неғұрлым көп болса, дән соғұрлым аз болады).
- Шар өткізгіштері 0,3 мм.
- Пинцет.
- Өткір скальпель.
- Пинот схемасы.
- PC-3000 Flash үшін адаптер тақтасы.
Барлық жабдық дайын болғанда, процесті бастауға болады.
Алдымен монолитті құрылғымызды алайық. Бұл жағдайда бұл шағын microSD картасы. Біз оны үстелге екі жақты таспамен бекітуіміз керек.
Осыдан кейін біз төменнен күрделі қабатты алып тастай бастаймыз. Бұл біраз уақытты қажет етеді - шыдамдылық пен мұқият болу керек. Егер контактілер қабатын зақымдасаңыз, деректерді қалпына келтіру мүмкін емес!
Ең үлкен құмыра өлшемі - 1000 немесе 1200 болатын ең ірі тегістеуіштен бастайық.
Қаптаманың көп бөлігін алып тастағаннан кейін сіз кішірек тегістеу қағазына ауысуыңыз керек - 2000.
Соңында, контактілердің мыс қабаты пайда болған кезде, сіз ең жақсы тегістеу қағазына ауысуыңыз керек - 2500.
Егер бәрі дұрыс жасалса, сіз келесідей нәрсені аласыз:
Тегістеу қағазының орнына сіз қосылыс пен пластик қабаттарын тамаша тазартатын және мысқа зиян келтірмейтін осы шыны талшықты щетканы қолдануға болады:
Келесі қадам - сайтта пинут іздеу. .
Жұмысты жалғастыру үшін контактілердің 3 тобын дәнекерлеу керек:
- Деректер енгізу/шығару: D0, D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7;
- Басқару контактілері: ALE, RE, R/B, CE, CLE, WE;
- Қуат түйреуіштері: VCC, GND.
Алдымен сіз монолитті құрылғының санатын таңдауыңыз керек (біздің жағдайда бұл microSD), содан кейін үйлесімді pinout таңдаңыз (біздің жағдайда бұл 2 типті).
Осыдан кейін оңай дәнекерлеу үшін microSD картасын адаптер тақтасына бекіту керек.
Дәнекерлеуден бұрын монолитті құрылғының пинут диаграммасын басып шығарған дұрыс. Қажет кезде оған сілтеме жасау ыңғайлы болу үшін оны жанына қоюға болады.
Біз дәнекерлеуді бастауға дайынбыз! Жұмыс үстелі жақсы жарықтандырылғанына көз жеткізіңіз.
Кішкене щеткамен microSD түйреуіштеріне сұйық ағынды жағыңыз.
Ылғал тіс тазалағышты пайдаланып, барлық шарларды схемада белгіленген мыс түйреуіштерге салыңыз. Контактілердің өлшемінен 75% диаметрі бар шарларды қолданған дұрыс. Сұйықтық ағыны бізге microSD бетіндегі шарларды бекітуге көмектеседі.
Барлық шарларды контактілерге қойғаннан кейін, дәнекерлеуді балқыту үшін дәнекерлеу үтікін пайдалану керек. Сақ болыңыз! Барлық процедуралар мұқият орындалады! Өте қысқа уақыт бойы балқыту үшін шарларды дәнекерлеу үтіктің ұшымен ұстаңыз.
Барлық шарлар еріген кезде, контактілерге шар өткізгіштері үшін гель ағынын қолдану керек.
Дәнекерлеу кептіргішті пайдаланып контактілерді +200 C ° температураға дейін қыздыру керек. Флюс температураны барлық контактілерге таратуға және оларды біркелкі балқытуға көмектеседі. Қыздырғаннан кейін барлық контактілер мен шарлар жарты шар тәрізді пішінге ие болады.
Енді сіз ағынның барлық іздерін алкогольмен жоюыңыз керек. Оны microSD-ге шашып, щеткамен тазалау керек.
Әрі қарай, сымдарды дайындаңыз. Олардың ұзындығы бірдей болуы керек, шамамен 5-7 см.Сымдардың ұзындығын қағаз парағымен өлшеуге болады.
Осыдан кейін сымдардан оқшаулағыш лакпен скальпельмен алып тастау керек. Мұны істеу үшін оларды екі жағынан ақырын қырыңыз.
Сымдарды дайындаудың соңғы кезеңі жақсы дәнекерлеу үшін оларды канифольмен қалайылау болып табылады.
Енді біз сымдарды адаптер тақтасына дәнекерлеуге дайынбыз. Біз тақтаның бүйірінен дәнекерлеуді бастауды ұсынамыз, содан кейін микроскоптың астындағы монолитті құрылғыға екінші жағынан сымдарды дәнекерлеуді ұсынамыз.
Соңында, барлық сымдар дәнекерленген және сымдарды microSD-ге дәнекерлеу үшін микроскопты пайдалануға дайынбыз. Бұл үлкен шыдамдылықты қажет ететін ең қиын операция. Егер сіз шаршағаныңызды сезсеңіз, демалыңыз, тәтті нәрсе жеп, кофе ішіңіз (қандағы қант қол сілкінісін жояды). Содан кейін дәнекерлеуді жалғастырыңыз.
Оң қолды адамдар үшін дәнекерлеу үтікті оң қолмен, ал пинцеттерді сыммен сол қолмен ұстауды ұсынамыз.
Дәнекерлеу үтік таза болуы керек! Дәнекерлеу кезінде оны тазалауды ұмытпаңыз.
Барлық түйреуіштерді дәнекерлеуден кейін олардың ешқайсысы жерге тиіп тұрмағанына көз жеткізіңіз! Барлық контактілер өте тығыз болуы керек!
Енді біз адаптер тақтасын PC-3000 Flash-ке қосып, деректерді оқу процесін бастай аламыз.
Бүкіл процесс туралы бейне:
Ескерту. аудар.: Осы мақаланы аударудан аз уақыт бұрын мен тақырыпқа сәйкес келетін келесі бейнеге тап болдым:
Ақпарат көзі: www.habr.com