Qualcomm шын мәнінде сымсыз құлаққаптарды (TWS) жасауға және жоғары сапалы мүмкіндіктерді ұсынуға арналған QCC514x және QCC304x екі жаңа чиптің шығарылымын жариялады. Екі шешім де сенімді қосылымдар үшін Qualcomm компаниясының TrueWireless Mirroring технологиясын қолдайды, сонымен қатар Qualcomm Hybrid белсенді шуды болдырмайтын арнайы жабдықты ұсынады.
Qualcomm TrueWireless Mirroring технологиясы телефон қосылымдарын бір құлаққап арқылы өңдейді, содан кейін деректерді екіншісіне көрсетеді, сенімді қосылым үшін қажетті деректерді синхрондау көлемін азайтады.
Жаңа чиптердің тағы бір маңызды ерекшелігі - гибридті белсенді шуды азайту технологиясы (Hybrid ANC). Бұл тіпті салыстырмалы түрде қолжетімді құлаққаптарға сыртқы ортадан дыбыстарды тарату режимін қосу мүмкіндігімен бірге белсенді шуды жоюды ұсынуға мүмкіндік береді.
Qualcomm QCC514X әрқашан қосулы дауыстық көмекші қолдауын ұсынса, QCC304X түймені басу арқылы смарт көмекшіні белсендіруге сүйенеді. Компанияның айтуынша, жаңа чиптер энергияны үнемдейді және батареяның қызмет ету мерзімін ұзартады.
Дауыстық көмекші мен белсенді шуды болдырмайтын мүмкіндіктерді тіпті бастапқы деңгейдегі құлаққаптарға да жеткізе алатын Qualcomm жаңа чиптері арқылы біз Apple AirPods Pro сияқты қымбатырақ үлгілердің жоғары деңгейлі мүмкіндіктерін ұсына алатын TWS құлаққаптар ұсыныстарының өсуін күтуге болады.
Компания келесі айдан бастап бұл жаңа чиптерді өндірушілерге жіберуді жоспарлап отыр. Qualcomm осы SoC негізіндегі жаңа өнімдер 2020 жылдың екінші тоқсанында нарыққа шығады деп күтетінін айтты.
Ақпарат көзі: 3dnews.ru