Бүгін таңертең Оңтүстік Кореяның Сеул қаласында Intel жад және қатты күйдегі дискілер нарығының болашақ жоспарларына арналған «Жад және сақтау күні 2019» шарасын өткізді. Онда компания өкілдері болашақ Optane үлгілері, бес разрядты PLC NAND (Penta Level Cell) әзірлеудегі прогресс және ол алдағы жылдары алға жылжытатын басқа да перспективалы технологиялар туралы әңгімеледі. Intel сонымен қатар ұзақ мерзімді перспективада жұмыс үстелі компьютерлеріне тұрақты емес жедел жадты енгізу ниеті туралы және осы сегмент үшін таныс SSD дискілерінің жаңа үлгілері туралы айтты.
Ағымдағы әзірлемелерді Intel презентациясының ең таңқаларлық бөлігі флэш-жадтың одан да тығыз түрі болып табылатын PLC NAND тарихы болды. Компания соңғы екі жылда әлемде өндірілген деректердің жалпы көлемі екі есе өскенін, сондықтан төрт разрядты QLC NAND негізіндегі дискілер енді бұл мәселені шешудің жақсы шешімі емес болып көрінетінін атап өтеді - салаға қосымша ақпараты бар кейбір опциялар қажет. сақтау тығыздығы. Шығару әрбір ұяшығы бірден бес бит деректерді сақтайтын бес деңгейлі ұяшық (PLC) флэш жады болуы керек. Осылайша, флэш-жад түрлерінің иерархиясы жақын арада SLC-MLC-TLC-QLC-PLC сияқты болады. Жаңа PLC NAND SLC-мен салыстырғанда бес есе көп деректерді сақтай алады, бірақ, әрине, өнімділігі мен сенімділігі төмен, өйткені бес бит жазу және оқу үшін контроллерге 32 түрлі заряд күйін ажыратуға тура келеді. жасушаның.
Айта кету керек, Intel одан да тығыз флэш-жад жасауға ұмтылуда жалғыз емес. Toshiba сонымен қатар тамыз айында өткен Flash Memory саммитінде PLC NAND құру жоспарлары туралы айтты. Дегенмен, Intel технологиясының айтарлықтай айырмашылықтары бар: компания қалқымалы жад ұяшықтарын пайдаланады, ал Toshiba конструкциялары заряд ұстағышқа негізделген ұяшықтардың айналасында салынған. Қалқымалы қақпа сақтау тығыздығын арттыратын ең жақсы шешім болып көрінеді, өйткені ол ұяшықтардағы зарядтардың өзара әсері мен ағынын азайтады және деректерді аз қателермен оқуға мүмкіндік береді. Басқаша айтқанда, Intel дизайны тығыздықты арттыру үшін жақсырақ, оны әртүрлі технологияларды қолдану арқылы жасалған коммерциялық қол жетімді QLC NAND сынақ нәтижелері дәлелдейді. Мұндай сынақтар қалқымалы қақпаға негізделген QLC ұяшықтарындағы деректердің нашарлауы заряд ұстағышы бар QLC NAND ұяшықтарына қарағанда екі-үш есе баяу екенін көрсетеді.
Осыған қарамастан, Micron өзінің флэш-жадының әзірлемелерімен Intel-пен бөлісуді шешкен ақпарат өте қызықты көрінеді, соның ішінде зарядты ұстағыш жасушаларды пайдалануға ауысу ниетімен. Екінші жағынан, Intel бастапқы технологияға адал болып қалады және оны барлық жаңа шешімдерге жүйелі түрде енгізеді.
Әзірге әзірлену үстіндегі PLC NAND-тан басқа, Intel басқа да қолжетімді технологияларды пайдалана отырып, флэш-жадтағы ақпаратты сақтау тығыздығын арттыруды көздеп отыр. Атап айтқанда, компания 96-қабатты QLC 3D NAND жаппай өндірісіне жақын арада көшетінін растады: ол жаңа тұтынушы дискісінде қолданылады. .
Бұдан кейін 144 қабатты QLC 3D NAND өндірісін дамыту басталады - ол келесі жылы жаппай шығарылатын дискілерге түседі. Бір қызығы, Intel осы уақытқа дейін үш қабатты «дәнекерлеу» монолитті қалыптарды пайдалану ниетінен бас тартты, сондықтан 96 қабатты дизайн екі 48 қабатты қалыптарды тік құрастыруды қарастырса, 144 қабатты технология 72 қабатқа негізделген болады. жартылай фабрикаттар».
QLC 3D NAND кристалдарындағы қабаттар санының өсуімен қатар Intel әзірлеушілері кристалдардың сыйымдылығын әзірге арттыруды көздемейді. 96 және 144 қабатты технологиялар негізінде бірінші буын 64 қабатты QLC 3D NAND сияқты бірдей терабит кристалдары шығарылады. Бұл оған негізделген өнімділіктің қолайлы деңгейімен SSD қамтамасыз ету ниетімен байланысты. 144 деңгейлі жадты пайдаланатын алғашқы SSD дискілері Arbordale+ сервер дискілері болады.
Ақпарат көзі: 3dnews.ru