Куәландырушы орган нарыққа шығуға дайындалып жатқан барлық жаңа өнімдердің PCI Express 3.0 стандартының талаптарына сәйкестігін тексереді. Жақында профильдік деректер базасында Intel Lakefield процессорларының сәтті сертификатталуы туралы жазба пайда болды. Бұл олардың нарыққа шығуға жақын екенін тағы бір дәлелдейді. Тамыз айында жарияланған Intel презентациясы Lakefield процессорларының жаппай өндірісі жылдың соңында басталады деп уәде берді. Желтоқсан айында компания басшыларының бірі Lakefield процессорлары келесі ұрпақтың 10 нм технологиялық технологиясын қолданатын алғашқылардың бірі болады деп қосты.
Еске салайық, Lakefield процессорлары бір уақытта Foveros кеңістіктік орналасуын пайдаланады, бұл бірнеше әр түрлі компоненттерді бес деңгейде, соның ішінде жедел жадыда орналастыруға мүмкіндік береді. Бұл әртүрлілік 12 × 12 × 1 мм өлшемді корпусқа сәйкес келеді, бұл Lakefield процессорларын ықшам мобильді құрылғыларда пайдалануға мүмкіндік береді. Мысалы, екі дисплейі бар жиналмалы планшет болып табылатын Microsoft Surface Neo үлгілерінің бірі Lakefield процессорларын пайдаланады.
Лейкфилд процессорларының орналасу эскиздеріне сәйкес PCI Express 3.0 қолдауы 22 нм технологиясы арқылы өндірілген кремнийдің төменгі қабатымен қамтамасыз етілуі керек. Есептеуіш ядролар 10 нм++ класты технологияны қолдану арқылы шығарылатын бөлек қабатта орналасады. Tremont архитектурасы бар төрт ықшам ядро Sunny Cove микроархитектурасы бар бір өнімді ядроға іргелес болады; келесі есік 11 орындау бірлігі бар Gen64 графикалық ішкі жүйесі болады.
Бір қызығы, Intel келесі жылдың соңында Lakefield процессорларын жаңартуды жоспарлап отыр. Осы уақытқа дейін 4.0 нм Tiger Lake процессорлары клиент сегментінде PCI Express 10 қолдауын қамтамасыз ете алады; Lakefield Refresh процессорлары да соған сәйкес келетінін жоққа шығаруға болмайды.
Ақпарат көзі: 3dnews.ru