TSMC នឹងគ្រប់គ្រងការផលិតសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នាជាមួយនឹងប្លង់បីវិមាត្រនៅឆ្នាំ 2021

ក្នុងប៉ុន្មានឆ្នាំថ្មីៗនេះ អ្នកអភិវឌ្ឍន៍ទាំងអស់នៃខួរក្បាលកណ្តាល និងក្រាហ្វិកបាននឹងកំពុងស្វែងរកដំណោះស្រាយប្លង់ថ្មី។ ក្រុមហ៊ុន AMD បានបង្ហាញ អ្វីដែលគេហៅថា "chiplets" ដែលដំណើរការជាមួយស្ថាបត្យកម្ម Zen 2 ត្រូវបានបង្កើតឡើង: គ្រីស្តាល់ 7-nm ជាច្រើន និងគ្រីស្តាល់ 14-nm មួយជាមួយនឹងតក្កវិជ្ជា I/O និងឧបករណ៍បញ្ជាអង្គចងចាំមានទីតាំងនៅលើស្រទាប់ខាងក្រោមមួយ។ Intel លើការរួមបញ្ចូល សមាសធាតុចម្រុះ នៅលើស្រទាប់ខាងក្រោមមួយបាននិយាយជាយូរមកហើយ ហើយថែមទាំងបានសហការជាមួយ AMD ដើម្បីបង្កើត Kaby Lake-G processors ដើម្បីបង្ហាញដល់អតិថិជនផ្សេងទៀតនូវលទ្ធភាពនៃគំនិតនេះ។ ទីបំផុត សូម្បីតែ NVIDIA ដែលនាយកប្រតិបត្តិមានមោទនភាពចំពោះសមត្ថភាពរបស់វិស្វករក្នុងការបង្កើតគ្រីស្តាល់ monolithic ដែលមានទំហំមិនគួរឱ្យជឿ គឺស្ថិតក្នុងកម្រិត។ ការអភិវឌ្ឍន៍ពិសោធន៍ និងគោលគំនិតវិទ្យាសាស្ត្រ លទ្ធភាពនៃការប្រើប្រាស់ការរៀបចំពហុឈីបក៏កំពុងត្រូវបានពិចារណាផងដែរ។

សូម្បីតែនៅក្នុងផ្នែកដែលបានរៀបចំទុកជាមុននៃរបាយការណ៍នៅឯសន្និសីទរបាយការណ៍ប្រចាំត្រីមាសក៏ដោយ ប្រធាន TSMC លោក CC Wei បានសង្កត់ធ្ងន់ថាក្រុមហ៊ុនកំពុងបង្កើតដំណោះស្រាយប្លង់បីវិមាត្រក្នុងកិច្ចសហប្រតិបត្តិការយ៉ាងជិតស្និទ្ធជាមួយ "អ្នកដឹកនាំឧស្សាហកម្មជាច្រើន" និងការផលិតទ្រង់ទ្រាយធំ។ ផលិតផលនឹងត្រូវបានដាក់ឱ្យដំណើរការនៅឆ្នាំ 2021 ។ តម្រូវការសម្រាប់វិធីសាស្រ្តវេចខ្ចប់ថ្មីត្រូវបានបង្ហាញមិនត្រឹមតែដោយអតិថិជនក្នុងវិស័យដំណោះស្រាយដែលមានប្រសិទ្ធភាពខ្ពស់ប៉ុណ្ណោះទេ ប៉ុន្តែថែមទាំងដោយអ្នកបង្កើតសមាសធាតុសម្រាប់ស្មាតហ្វូន ក៏ដូចជាអ្នកតំណាងនៃឧស្សាហកម្មរថយន្តផងដែរ។ ប្រធាន TSMC មានជំនឿថា ប៉ុន្មានឆ្នាំមកនេះ សេវាកម្មវេចខ្ចប់ផលិតផល XNUMXD នឹងនាំមកនូវប្រាក់ចំណូលកាន់តែច្រើនដល់ក្រុមហ៊ុន។

យោងតាមលោក Xi Xi Wei អតិថិជន TSMC ជាច្រើននឹងប្តេជ្ញាធ្វើសមាហរណកម្មសមាសធាតុមិនដូចគ្នានាពេលអនាគត។ ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ មុនពេលការរចនាបែបនេះអាចដំណើរការបាន វាចាំបាច់ក្នុងការបង្កើតចំណុចប្រទាក់ដ៏មានប្រសិទ្ធភាពសម្រាប់ការផ្លាស់ប្តូរទិន្នន័យរវាងបន្ទះសៀគ្វីដែលមិនស្រដៀងគ្នា។ វាត្រូវតែមានចរន្តខ្ពស់ ការប្រើប្រាស់ថាមពលទាប និងការបាត់បង់ទាប។ នាពេលអនាគតដ៏ខ្លីខាងមុខនេះ ការពង្រីកវិធីសាស្រ្តប្លង់បីវិមាត្រនៅលើឧបករណ៍បញ្ជូន TSMC នឹងកើតឡើងក្នុងល្បឿនមធ្យមដែលជានាយកប្រតិបត្តិរបស់ក្រុមហ៊ុនបានសង្ខេប។

អ្នកតំណាង Intel ថ្មីៗនេះបាននិយាយនៅក្នុងបទសម្ភាសន៍មួយថាបញ្ហាចម្បងមួយជាមួយនឹងការវេចខ្ចប់ 3D គឺការសាយភាយកំដៅ។ វិធីសាស្រ្តប្រកបដោយភាពច្នៃប្រឌិតក្នុងការធ្វើឱ្យម៉ាស៊ីនដំណើរការនាពេលអនាគតត្រជាក់ក៏កំពុងត្រូវបានពិចារណាផងដែរ ហើយដៃគូរបស់ Intel ត្រៀមខ្លួនជាស្រេចដើម្បីជួយនៅទីនេះ។ ជាងដប់ឆ្នាំមុន IBM បានណែនាំ ប្រើប្រាស់ប្រព័ន្ធ microchannels សម្រាប់ការធ្វើឱ្យត្រជាក់រាវនៃម៉ាស៊ីនដំណើរការកណ្តាល ចាប់តាំងពីពេលនោះមកក្រុមហ៊ុនមានការរីកចម្រើនយ៉ាងខ្លាំងក្នុងការប្រើប្រាស់ប្រព័ន្ធត្រជាក់រាវនៅក្នុងផ្នែកម៉ាស៊ីនមេ។ បំពង់កំដៅនៅក្នុងប្រព័ន្ធត្រជាក់ស្មាតហ្វូនក៏ចាប់ផ្តើមប្រើប្រហែលប្រាំមួយឆ្នាំមុនដែរ ដូច្នេះសូម្បីតែអតិថិជនដែលអភិរក្សនិយមបំផុតក៏ត្រៀមខ្លួនដើម្បីសាកល្បងអ្វីដែលថ្មីនៅពេលដែលការជាប់គាំងចាប់ផ្តើមរំខានពួកគេ។

ត្រលប់ទៅ TSMC វាជាការសមស្របក្នុងការបន្ថែមថានៅសប្តាហ៍ក្រោយក្រុមហ៊ុននឹងរៀបចំព្រឹត្តិការណ៍មួយនៅរដ្ឋកាលីហ្វ័រញ៉ាដែលវានឹងនិយាយអំពីស្ថានភាពជាមួយនឹងការអភិវឌ្ឍន៍ដំណើរការបច្ចេកវិជ្ជា 5-nm និង 7-nm ក៏ដូចជាវិធីសាស្រ្តកម្រិតខ្ពស់សម្រាប់ការម៉ោន។ ផលិតផល semiconductor ចូលទៅក្នុងកញ្ចប់។ ប្រភេទ XNUMXD ក៏មាននៅក្នុងរបៀបវារៈនៃព្រឹត្តិការណ៍ផងដែរ។

ប្រភព: 3dnews.ru