កំណែទីពីរនៃបច្ចេកវិទ្យា Xtacking ត្រូវបានរៀបចំសម្រាប់ 3D NAND របស់ចិន

តើធ្វើដូចម្តេច របាយការណ៍ ទីភ្នាក់ងារព័ត៌មានរបស់ប្រទេសចិន បច្ចេកវិទ្យា Yangtze Memory Technologies (YMTC) បានរៀបចំកំណែទីពីរនៃបច្ចេកវិទ្យា Xtacking ដែលមានកម្មសិទ្ធិរបស់ខ្លួន ដើម្បីបង្កើនប្រសិទ្ធភាពការផលិតអង្គចងចាំពន្លឺ 3D NAND ពហុស្រទាប់។ យើងរំលឹកថា បច្ចេកវិទ្យា Xtacking ត្រូវបានបង្ហាញនៅក្នុងវេទិកា Flash Memory Summit ប្រចាំឆ្នាំកាលពីខែសីហាឆ្នាំមុន ហើយថែមទាំងទទួលបានពានរង្វាន់នៅក្នុងប្រភេទ "ការចាប់ផ្តើមច្នៃប្រឌិតថ្មីបំផុតក្នុងវិស័យ flash memory"។

ជាការពិតណាស់ ការហៅសហគ្រាសដែលមានថវិការាប់ពាន់លានដុល្លារថា ការចាប់ផ្តើមអាជីវកម្មគឺពិតជាមើលស្រាលក្រុមហ៊ុននេះ ប៉ុន្តែសូមនិយាយឱ្យត្រង់ទៅ YMTC មិនទាន់ផលិតផលិតផលក្នុងបរិមាណច្រើននៅឡើយ។ ក្រុមហ៊ុននឹងផ្លាស់ទីទៅការផ្គត់ផ្គង់ពាណិជ្ជកម្មដ៏ធំនៃ 3D NAND កាន់តែខិតជិតដល់ចុងឆ្នាំនេះ នៅពេលដែលវាចាប់ផ្តើមការផលិតអង្គចងចាំ 128-Gbit 64-layer ដែលតាមវិធីនេះ នឹងត្រូវបានគាំទ្រដោយបច្ចេកវិទ្យា Xtacking ប្រកបដោយភាពច្នៃប្រឌិតដូចគ្នា។

យោងតាមរបាយការណ៍ថ្មីៗនេះ ថ្មីៗនេះនៅឯវេទិកា GSA Memory+ លោក Yangtze Memory CTO Tang Jiang បានទទួលស្គាល់ថាបច្ចេកវិទ្យា Xtacking 2.0 នឹងត្រូវបានបង្ហាញនៅក្នុងខែសីហា។ ជាអកុសលប្រធានបច្ចេកទេសរបស់ក្រុមហ៊ុនមិនបានចែករំលែកព័ត៌មានលម្អិតនៃការអភិវឌ្ឍន៍ថ្មីនេះទេ ដូច្នេះយើងត្រូវរង់ចាំរហូតដល់ខែសីហា។ ដូចដែលការអនុវត្តកន្លងមកបានបង្ហាញ ក្រុមហ៊ុនរក្សាការសម្ងាត់រហូតដល់ទីបញ្ចប់ ហើយមុនពេលចាប់ផ្តើម Flash Memory Summit 2019 យើងទំនងជាមិនរៀនអ្វីដែលគួរឱ្យចាប់អារម្មណ៍អំពី Xtacking 2.0 នោះទេ។

សម្រាប់បច្ចេកវិទ្យា Xtacking ខ្លួនវា គោលដៅរបស់វាគឺមានបីពិន្ទុ៖ បង្ហាញ ឥទ្ធិពលសម្រេចចិត្តលើការផលិត 3D NAND និងផលិតផលដោយផ្អែកលើវា។ ទាំងនេះគឺជាល្បឿននៃចំណុចប្រទាក់នៃបន្ទះសៀគ្វីអង្គចងចាំពន្លឺ ការកើនឡើងនៃដង់ស៊ីតេថត និងល្បឿននៃការនាំយកផលិតផលថ្មីទៅកាន់ទីផ្សារ។ បច្ចេកវិទ្យា Xtacking អនុញ្ញាតឱ្យអ្នកបង្កើនអត្រាប្តូរប្រាក់ជាមួយអង្គចងចាំក្នុងបន្ទះឈីប 3D NAND ពី 1–1,4 Gbit/s (ONFi 4.1 និង ToggleDDR interfaces) ទៅ 3 Gbit/s ។ នៅពេលដែលសមត្ថភាពនៃបន្ទះសៀគ្វីកើនឡើង តម្រូវការសម្រាប់ល្បឿនផ្លាស់ប្តូរនឹងកើនឡើង ហើយចិនសង្ឃឹមថានឹងក្លាយជាមនុស្សដំបូងគេដែលបង្កើតការទម្លាយនៅក្នុងវិស័យនេះ។

មានឧបសគ្គមួយទៀតក្នុងការបង្កើនដង់ស៊ីតេថត - វត្តមាននៅលើបន្ទះឈីប 3D NAND មិនត្រឹមតែអារេនៃអង្គចងចាំប៉ុណ្ណោះទេ ប៉ុន្តែវាក៏មានការគ្រប់គ្រងគ្រឿងកុំព្យូទ័រ និងសៀគ្វីថាមពលផងដែរ។ សៀគ្វីទាំងនេះដកពី 20% ទៅ 30% នៃផ្ទៃដែលអាចប្រើបានពីអារេមេម៉ូរី ហើយសូម្បីតែ 128% នៃផ្ទៃបន្ទះឈីបពីបន្ទះឈីប 50-Gbit។ នៅក្នុងករណីនៃបច្ចេកវិទ្យា Xtacking អារេអង្គចងចាំត្រូវបានផលិតនៅលើបន្ទះឈីបផ្ទាល់ខ្លួនរបស់វា ហើយសៀគ្វីត្រួតពិនិត្យត្រូវបានផលិតនៅលើមួយផ្សេងទៀត។ គ្រីស្តាល់ត្រូវបានលះបង់ទាំងស្រុងចំពោះកោសិកាអង្គចងចាំ ហើយសៀគ្វីត្រួតពិនិត្យនៅដំណាក់កាលចុងក្រោយនៃការផ្គុំបន្ទះឈីបត្រូវបានភ្ជាប់ទៅនឹងគ្រីស្តាល់ជាមួយនឹងអង្គចងចាំ។

ការផលិតដាច់ដោយឡែក និងការជួបប្រជុំគ្នាជាបន្តបន្ទាប់ក៏អនុញ្ញាតឱ្យមានការអភិវឌ្ឍន៍លឿនជាងមុននៃបន្ទះឈីបអង្គចងចាំផ្ទាល់ខ្លួន និងផលិតផលផ្ទាល់ខ្លួនដែលត្រូវបានផ្គុំដូចជាឥដ្ឋចូលទៅក្នុងការរួមបញ្ចូលគ្នាត្រឹមត្រូវ។ វិធីសាស្រ្តនេះអនុញ្ញាតឱ្យយើងកាត់បន្ថយការអភិវឌ្ឍន៍បន្ទះឈីបអង្គចងចាំផ្ទាល់ខ្លួនយ៉ាងហោចណាស់ 3 ខែក្នុងចំណោមរយៈពេលអភិវឌ្ឍន៍សរុបពី 12 ទៅ 18 ខែ។ ភាពបត់បែនកាន់តែច្រើនមានន័យថា ចំណាប់អារម្មណ៍របស់អតិថិជនកាន់តែខ្ពស់ ដែលក្រុមហ៊ុនផលិតវ័យក្មេងរបស់ចិនត្រូវការដូចជាខ្យល់។

ប្រភព: 3dnews.ru