បន្ទះឈីបកំពូល Qualcomm Snapdragon 875 នឹងមានម៉ូដឹម X60 5G ភ្ជាប់មកជាមួយ

ប្រភពអ៊ីនធឺណែតបានចេញផ្សាយព័ត៌មានអំពីលក្ខណៈបច្ចេកទេសនៃបន្ទះឈីប Qualcomm Snapdragon 875 នាពេលអនាគតដែលនឹងជំនួសផលិតផល Snapdragon 865 បច្ចុប្បន្ន។

ចូរយើងរំលឹកដោយសង្ខេបអំពីលក្ខណៈនៃបន្ទះឈីប Snapdragon 865 ។ទាំងនេះគឺជាស្នូល Kryo 585 ចំនួនប្រាំបីដែលមានប្រេកង់នាឡិការហូតដល់ 2,84 GHz និងឧបករណ៍បង្កើនល្បឿនក្រាហ្វិក Adreno 650 ។ ខួរក្បាលត្រូវបានផលិតដោយប្រើបច្ចេកវិទ្យា 7-nanometer ។ ភ្ជាប់ជាមួយវា ម៉ូដឹម Snapdragon X55 អាចដំណើរការបាន ដែលផ្តល់ការគាំទ្រសម្រាប់បណ្តាញទូរស័ព្ទចល័តជំនាន់ទីប្រាំ (5G)។

យោងតាមប្រភពគេហទំព័របានឱ្យដឹងថា បន្ទះឈីប Snapdragon 875 នាពេលអនាគត (ឈ្មោះក្រៅផ្លូវការ) នឹងត្រូវបានផលិតដោយប្រើបច្ចេកវិទ្យា 5-nanometer ។ វានឹងផ្អែកលើស្នូលកុំព្យូទ័រ Kryo 685 ចំនួនដែលជាក់ស្តែងនឹងមានប្រាំបីបំណែក។

វាត្រូវបានគេនិយាយថាមានឧបករណ៍បង្កើនល្បឿនក្រាហ្វិក Adreno 660 ដំណើរការខ្ពស់ អង្គភាពបង្ហាញរូបភាព Adreno 665 និងដំណើរការរូបភាព Spectra 580 ផលិតផលថ្មីនេះនឹងទទួលបានការគាំទ្រសម្រាប់អង្គចងចាំ quad-channel LPDDR5 ។

Snapdragon 875 នឹងរួមបញ្ចូលម៉ូដឹម Snapdragon X60 5G ។ វានឹងផ្តល់ល្បឿនបញ្ជូនព័ត៌មានរហូតដល់ 7,5 Gbit/s ទៅកាន់អតិថិជន និងរហូតដល់ 3 Gbit/s ឆ្ពោះទៅកាន់ស្ថានីយ៍មូលដ្ឋាន។

ការប្រកាសអំពីស្មាតហ្វូនដំបូងគេនៅលើវេទិកា Snapdragon 875 ត្រូវបានគេរំពឹងទុកនៅដើមឆ្នាំក្រោយ។ 

ប្រភព: 3dnews.ru