ប្លង់ X3D៖ អេអឹមឌី ស្នើការបញ្ចូលគ្នារវាងបន្ទះសៀគ្វី និងអង្គចងចាំ HBM

Intel និយាយច្រើនអំពីប្លង់លំហនៃប្រព័ន្ធដំណើរការ Foveros វាបានសាកល្បងវានៅលើទូរស័ព្ទដៃ Lakefield ហើយនៅចុងឆ្នាំ 2021 វាកំពុងប្រើវាដើម្បីបង្កើតប្រព័ន្ធដំណើរការក្រាហ្វិក 7nm ដាច់ដោយឡែក។ នៅក្នុងកិច្ចប្រជុំរវាងអ្នកតំណាង AMD និងអ្នកវិភាគ វាច្បាស់ណាស់ថាគំនិតបែបនេះក៏មិនខុសពីក្រុមហ៊ុននេះដែរ។

នៅក្នុងព្រឹត្តិការណ៍ FAD 2020 ថ្មីៗនេះ AMD CTO Mark Papermaster អាចនិយាយយ៉ាងខ្លីអំពីផ្លូវអនាគតនៃការអភិវឌ្ឍន៍ការវិវឌ្ឍន៍នៃដំណោះស្រាយវេចខ្ចប់។ ត្រលប់ទៅឆ្នាំ 2015 ដំណើរការក្រាហ្វិក Vega បានប្រើអ្វីដែលគេហៅថា ប្លង់ 2,5-dimensional នៅពេលដែលបន្ទះឈីបអង្គចងចាំប្រភេទ HBM ត្រូវបានដាក់នៅលើស្រទាប់ខាងក្រោមដូចគ្នាជាមួយនឹងគ្រីស្តាល់ GPU ។ AMD បានប្រើការរចនាបន្ទះឈីបពហុផែនការនៅឆ្នាំ 2017 ពីរឆ្នាំក្រោយមក អ្នករាល់គ្នាបានស៊ាំនឹងការពិតដែលថាមិនមានការវាយអក្សរនៅក្នុងពាក្យ "chiplet" ទេ។

នៅពេលអនាគត ដូចដែលស្លាយបង្ហាញពន្យល់ AMD នឹងប្តូរទៅប្លង់កូនកាត់ដែលនឹងរួមបញ្ចូលគ្នានូវធាតុ 2,5D និង 3D ។ គំនូរផ្តល់នូវគំនិតមិនល្អអំពីលក្ខណៈពិសេសនៃការរៀបចំនេះ ប៉ុន្តែនៅចំកណ្តាលអ្នកអាចមើលឃើញគ្រីស្តាល់ចំនួនបួនដែលមានទីតាំងនៅក្នុងយន្តហោះតែមួយ ហ៊ុំព័ទ្ធដោយជង់អង្គចងចាំ HBM ចំនួនបួននៃជំនាន់ដែលត្រូវគ្នា។ ជាក់ស្តែងការរចនានៃស្រទាប់ខាងក្រោមទូទៅនឹងកាន់តែស្មុគស្មាញ។ AMD រំពឹងថាការផ្លាស់ប្តូរទៅប្លង់នេះនឹងបង្កើនដង់ស៊ីតេនៃចំណុចប្រទាក់ទម្រង់ដប់ដង។ វាសមហេតុផលក្នុងការសន្មត់ថា GPU របស់ម៉ាស៊ីនមេនឹងស្ថិតក្នុងចំណោមអ្នកដំបូងដែលទទួលយកប្លង់នេះ។

ប្រភព: 3dnews.ru