គម្រោង Open Compute កំពុងបង្កើតចំណុចប្រទាក់បង្រួបបង្រួមសម្រាប់ chiplets

បន្ទះសៀគ្វីដែលមានគ្រីស្តាល់ជាច្រើននៅក្នុងកញ្ចប់តែមួយគឺលែងថ្មីទៀតហើយ។ លើសពីនេះទៅទៀត ប្រព័ន្ធផ្សេងៗដូចជា AMD Rome កំពុងវាយលុកទីផ្សារយ៉ាងសកម្ម។ បុគ្គលដែលស្លាប់នៅក្នុងបន្ទះសៀគ្វីបែបនេះជាធម្មតាត្រូវបានគេហៅថា chiplet ។

ការប្រើប្រាស់ chiplets អនុញ្ញាតឱ្យអ្នកបង្កើនប្រសិទ្ធភាពដំណើរការបច្ចេកទេសនិងកាត់បន្ថយថ្លៃដើមនៃការផលិត processors ស្មុគ្រស្មាញ; ភារកិច្ចនៃការធ្វើមាត្រដ្ឋានក៏ត្រូវបានសម្រួលយ៉ាងសំខាន់ផងដែរ។ បច្ចេកវិទ្យា Chiplet មានការចំណាយរបស់វា ប៉ុន្តែគម្រោង Open Compute ផ្តល់ដំណោះស្រាយ. OCP, យើងរំលឹកអ្នក, នេះគឺជា អង្គការដែលក្នុងនោះអ្នកចូលរួមចែករំលែកការអភិវឌ្ឍន៍ក្នុងវិស័យផ្នែកទន់ និងការរចនាផ្នែករឹងនៃមជ្ឈមណ្ឌលទិន្នន័យ និងឧបករណ៍ទំនើបសម្រាប់ពួកគេ។ យើងនិយាយអំពីនាងច្រើនជាងម្តង បានប្រាប់ ដល់អ្នកអានរបស់យើង។

សព្វថ្ងៃនេះមនុស្សជាច្រើនប្រើ chiplets ។ មិនត្រឹមតែ AMD បានផ្លាស់ប្តូរពីស្នូលដំណើរការ monolithic ទៅជា "កញ្ចប់ដំណើរការ" នោះទេ បន្ទះឈីប Intel Stratix 10 ឬ Huawei Kunpeng មានប្លង់ស្រដៀងគ្នា។ វាហាក់ដូចជាថាស្ថាបត្យកម្ម chiplet ម៉ូឌុលអនុញ្ញាតឱ្យមានភាពបត់បែនដ៏អស្ចារ្យ ប៉ុន្តែនៅពេលនេះវាមិនមែនជាករណីនោះទេ - ក្រុមហ៊ុនផលិតទាំងអស់ប្រើប្រព័ន្ធទំនាក់ទំនងផ្ទាល់របស់ពួកគេ (ឧទាហរណ៍សម្រាប់ AMD វាគឺជាក្រណាត់ Infinity) ។ ដូច្នោះហើយ ជម្រើសប្លង់បន្ទះសៀគ្វីត្រូវបានកំណត់ចំពោះឃ្លាំងអាវុធរបស់ក្រុមហ៊ុនផលិតមួយ។ ល្អបំផុត បន្ទះឈីបពីអ្នកអភិវឌ្ឍន៍សម្ព័ន្ធមិត្ត ឬអ្នកក្រោមបង្គាប់អាចត្រូវបានប្រើ។

Intel កំពុងព្យាយាមដោះស្រាយបញ្ហានេះដោយសហការជាមួយ DARPA និងលើកកម្ពស់ស្តង់ដារបើកចំហ Advanced Interface Bus (AIB). មានទស្សនៈផ្ទាល់ខ្លួនអំពីបញ្ហា បើកគម្រោងកុំព្យូទ័រ៖ ត្រឡប់មកវិញក្នុងឆ្នាំ 2018 សម្ព័ន្ធបានបង្កើតក្រុមរងមួយ។ បើក​ស្ថាបត្យកម្ម​ជាក់លាក់​ដែន (ODSA)ចូលរួមក្នុងការសិក្សាអំពីបញ្ហានេះ។ វិធីសាស្រ្តរបស់ OCP គឺទូលំទូលាយជាង Intel គោលដៅសកលគឺការបង្រួបបង្រួមពេញលេញនៃទីផ្សារ chiplet ។ នេះគួរតែសម្រួលដល់ការបង្កើតដំណោះស្រាយជាក់លាក់តាមបែបស្ថាបត្យកម្ម ដែលអាចរួមបញ្ចូលគ្នានូវបន្ទះឈីបនៃប្រភេទ និងក្រុមហ៊ុនផលិតផ្សេងៗគ្នា៖ tensor coprocessors, network and cryptographic accelerators សូម្បីតែ ASICs សម្រាប់ការជីកយករ៉ែ cryptocurrency ។

វឌ្ឍនភាពរបស់ ODSA គឺរឹងមាំ៖ ប្រសិនបើនៅពេលនៃកិច្ចប្រជុំលើកដំបូងរបស់ក្រុមក្នុងឆ្នាំ 2018 មានតែក្រុមហ៊ុនអភិវឌ្ឍន៍ចំនួន XNUMX ប៉ុណ្ណោះដែលត្រូវបានរួមបញ្ចូលនៅក្នុងនោះ បន្ទាប់មកមកដល់ពេលនេះចំនួនអ្នកចូលរួមបានឈានដល់ជិតមួយរយហើយ។ ការងារកំពុងរីកចម្រើន ប៉ុន្តែមានការលំបាកជាច្រើនដែលត្រូវដោះស្រាយ៖ ជាឧទាហរណ៍ បញ្ហាមិនត្រឹមតែខ្វះចំណុចប្រទាក់អន្តរទំនាក់ទំនងដែលបង្រួបបង្រួមប៉ុណ្ណោះទេ វាចាំបាច់ក្នុងការអភិវឌ្ឍន៍ និងអនុម័តស្តង់ដារដែលអនុញ្ញាតឱ្យរួមបញ្ចូលគ្នានូវបន្ទះឈីបជាមួយនឹងមុខងារផ្សេងៗគ្នា ដោះស្រាយបញ្ហាជាមួយ ការវេចខ្ចប់ និងការសាកល្បងដំណោះស្រាយពហុឈីបដែលត្រៀមរួចជាស្រេច ផ្តល់ឧបករណ៍អភិវឌ្ឍន៍ និងស្វែងយល់ពីបញ្ហាទាក់ទងនឹងកម្មសិទ្ធិបញ្ញា និងច្រើនទៀត។

រហូតមកដល់ពេលនេះទីផ្សារសម្រាប់ដំណោះស្រាយដោយផ្អែកលើ chiplets ពីក្រុមហ៊ុនផលិតផ្សេងៗគ្នាគឺស្ថិតនៅក្នុងវ័យកុមារភាព។ មានតែពេលវេលាទេដែលនឹងប្រាប់ថាតើវិធីណាដែលនឹងឈ្នះ។

ប្រភព: 3dnews.ru