ប្រព័ន្ធដំណើរការ Intel Lakefield ផ្តល់នូវភាពឆបគ្នា PCI Express 3.0

បញ្ជាក់រាងកាយ ភីអាយអាយ - អេស ពិនិត្យផលិតផលថ្មីទាំងអស់ដែលត្រៀមចូលទីផ្សារសម្រាប់ការអនុលោមតាមតម្រូវការនៃស្តង់ដារ PCI Express 3.0 ។ ថ្មីៗនេះ កំណត់ត្រានៃវិញ្ញាបនប័ត្រជោគជ័យនៃដំណើរការ Intel Lakefield បានបង្ហាញខ្លួននៅក្នុងមូលដ្ឋានទិន្នន័យទម្រង់។ នេះ​ជា​ការ​បញ្ជាក់​ម្តង​ទៀត​ថា​ពួកគេ​ជិត​ចូល​ទីផ្សារ​ហើយ។ បទបង្ហាញរបស់ Intel ដែលត្រូវបានចេញផ្សាយនៅក្នុងខែសីហាបានសន្យាថាការផលិតដ៏ធំនៃដំណើរការ Lakefield នឹងចាប់ផ្តើមនៅចុងឆ្នាំ។ នៅក្នុងខែធ្នូ នាយកប្រតិបត្តិម្នាក់របស់ក្រុមហ៊ុនបានបន្ថែមថា ដំណើរការ Lakefield នឹងស្ថិតក្នុងចំណោមអ្នកដំបូងគេដែលប្រើបច្ចេកវិទ្យាដំណើរការ 10nm ជំនាន់ក្រោយ។

ចូរយើងរំលឹកឡើងវិញថា ប្រព័ន្ធដំណើរការ Lakefield នឹងប្រើប្លង់ Foveros spatial ក្នុងពេលដំណាលគ្នា ដែលនឹងអនុញ្ញាតឱ្យសមាសធាតុផ្សេងគ្នាជាច្រើនត្រូវបានរៀបចំជាប្រាំថ្នាក់ រួមទាំង RAM ផងដែរ។ ពូជទាំងអស់នេះនឹងសមនឹងករណីដែលមានទំហំ 12 × 12 × 1 mm ដែលនឹងអនុញ្ញាតឱ្យប្រើប្រាស់ប្រព័ន្ធដំណើរការ Lakefield នៅក្នុងឧបករណ៍ចល័តតូច។ ឧទាហរណ៍ ម៉ូដែល Microsoft Surface Neo មួយក្នុងចំណោមម៉ូដែល Microsoft Surface Neo ដែលជាថេប្លេតដែលអាចបត់បានដែលមានអេក្រង់ពីរនឹងប្រើប្រព័ន្ធដំណើរការ Lakefield ។

ការគាំទ្រសម្រាប់ PCI Express 3.0 យោងតាមការគូសវាសប្លង់នៃដំណើរការ Lakefield គួរតែត្រូវបានផ្តល់ដោយស្រទាប់ខាងក្រោមនៃស៊ីលីកូនផលិតដោយប្រើបច្ចេកវិទ្យា 22 nm ។ ស្នូលកុំព្យូទ័រនឹងមានទីតាំងនៅក្នុងស្រទាប់ដាច់ដោយឡែក ដែលនឹងត្រូវបានផលិតដោយប្រើបច្ចេកវិទ្យាថ្នាក់ 10 nm++ ។ ស្នូលតូចចំនួនបួនជាមួយនឹងស្ថាបត្យកម្ម Tremont នឹងនៅជាប់នឹងស្នូលផលិតភាពមួយជាមួយនឹងស្ថាបត្យកម្ម Sunny Cove microarchitecture ទ្វារបន្ទាប់នឹងក្លាយជាប្រព័ន្ធរងក្រាហ្វិក Gen11 ដែលមាន 64 អង្គភាពប្រតិបត្តិ។

គួរកត់សម្គាល់ថា Intel គ្រោងធ្វើបច្ចុប្បន្នភាពប្រព័ន្ធដំណើរការ Lakefield នៅចុងឆ្នាំក្រោយ។ នៅពេលនោះ ដំណើរការ 4.0nm Tiger Lake អាចផ្តល់ការគាំទ្រសម្រាប់ PCI Express 10 នៅក្នុងផ្នែកអតិថិជន វាមិនអាចត្រូវបានបដិសេធថាដំណើរការ Lakefield Refresh នឹងធ្វើតាមនោះទេ។

ប្រភព: 3dnews.ru