ក្រុមហ៊ុន Samsung បានចាប់ផ្តើមទទួលយកការបញ្ជាទិញសម្រាប់ការផលិតបន្ទះឈីប 5nm

ក្រុមហ៊ុន Samsung កំពុងទាញយកអត្ថប្រយោជន៍ពេញលេញនៃអត្ថប្រយោជន៍ត្រួសត្រាយរបស់ខ្លួននៅក្នុង semiconductor lithography ដោយប្រើម៉ាស៊ីនស្កេន EUV ។ នៅពេលដែល TSMC រៀបចំដើម្បីចាប់ផ្តើមប្រើប្រាស់ម៉ាស៊ីនស្កេន 13,5 nm នៅក្នុងខែមិថុនា ដោយសម្របខ្លួនពួកគេដើម្បីផលិតបន្ទះឈីបនៅក្នុងជំនាន់ទី 7 នៃដំណើរការ XNUMX nm ក្រុមហ៊ុន Samsung កំពុងតែមុជកាន់តែជ្រៅ។ ប្រកាស នៅលើការបញ្ចប់នៃការអភិវឌ្ឍន៍ដំណើរការបច្ចេកទេសជាមួយនឹងស្តង់ដាររចនា 5 nm ។ ជាងនេះទៅទៀត ក្រុមហ៊ុនយក្សរបស់កូរ៉េខាងត្បូងបានប្រកាសពីការចាប់ផ្តើមនៃការទទួលយកការបញ្ជាទិញសម្រាប់ការផលិតនូវដំណោះស្រាយ 5-nm សម្រាប់ការផលិតនៅលើ wafers ពហុរចនា។ នេះមានន័យថា Samsung បានត្រៀមខ្លួនរួចជាស្រេចក្នុងការទទួលយកការរចនាបន្ទះឈីបឌីជីថលជាមួយនឹងស្តង់ដារ 5 nm និងផលិតបណ្តុំសាកល្បងនៃដំណើរការស៊ីលីកុន 5 nm ។

ការជួយឱ្យក្រុមហ៊ុនផ្លាស់ទីយ៉ាងលឿនពីការផ្តល់ជូន 7nm ជាមួយ EUV ដល់ការផលិតដំណោះស្រាយ 5nm ជាមួយ EUV គឺជាការពិតដែលថា Samsung រក្សាបាននូវអន្តរប្រតិបត្តិការរវាងធាតុផ្សំនៃការរចនា (IP) ឧបករណ៍រចនា និងការត្រួតពិនិត្យ។ ក្នុងចំណោមរបស់ផ្សេងទៀត នេះមានន័យថា អតិថិជនរបស់ក្រុមហ៊ុននឹងសន្សំប្រាក់លើការទិញឧបករណ៍រចនា ការធ្វើតេស្ត និងប្លុក IP ដែលត្រៀមរួចជាស្រេច។ PDKs សម្រាប់ការរចនា វិធីសាស្រ្ត (DM, design methodologies) និងវេទិការចនាស្វ័យប្រវត្តិ EDA បានក្លាយជាផ្នែកនៃការអភិវឌ្ឍន៍បន្ទះឈីបសម្រាប់ស្តង់ដារ 7-nm របស់ក្រុមហ៊ុន Samsung ជាមួយ EUV នៅក្នុងត្រីមាសទី 5 នៃឆ្នាំមុន។ ឧបករណ៍ទាំងអស់នេះនឹងធានាបាននូវការអភិវឌ្ឍន៍គម្រោងឌីជីថលផងដែរសម្រាប់បច្ចេកវិទ្យាដំណើរការ XNUMX nm ជាមួយនឹងត្រង់ស៊ីស្ទ័រ FinFET ។

បើប្រៀបធៀបទៅនឹងដំណើរការ 7nm ដោយប្រើម៉ាស៊ីនស្កេន EUV ដែលក្រុមហ៊ុន បើកដំណើរការក្នុងខែតុលា កាលពីឆ្នាំមុន បច្ចេកវិទ្យាដំណើរការ 5 nm នឹងផ្តល់នូវការកើនឡើង 25% នៃប្រសិទ្ធភាពនៃការប្រើប្រាស់តំបន់បន្ទះឈីប (Samsung ជៀសវាងការនិយាយដោយផ្ទាល់អំពីការកាត់បន្ថយទំហំបន្ទះឈីប 25% ដែលទុកវាចោលដើម្បីគ្រប់គ្រងលេខ)។ ដូចគ្នានេះផងដែរការផ្លាស់ប្តូរទៅដំណើរការ 5-nm នឹងកាត់បន្ថយការប្រើប្រាស់បន្ទះឈីប 20% ឬបង្កើនការអនុវត្តនៃដំណោះស្រាយ 10% ។ ប្រាក់រង្វាន់មួយទៀតនឹងជាការកាត់បន្ថយចំនួន photomasks ដែលត្រូវការសម្រាប់ការផលិត semiconductor ។

ក្រុមហ៊ុន Samsung ផលិតផលិតផលដោយប្រើម៉ាស៊ីនស្កេន EUV នៅរោងចក្រ S3 នៅ Hwaseong ។ នៅក្នុងឆមាសទីពីរនៃឆ្នាំនេះ ក្រុមហ៊ុននឹងបញ្ចប់ការសាងសង់កន្លែងថ្មីនៅជាប់ Fab S3 ដែលនឹងត្រៀមផលិតបន្ទះឈីបដោយប្រើដំណើរការ EUV នៅឆ្នាំក្រោយ។

ប្រភព: 3dnews.ru