TSMC បានចាប់ផ្តើមការផលិតដ៏ធំនៃបន្ទះឈីប A13 និង Kirin 985 ដោយប្រើបច្ចេកវិទ្យា 7nm+

ក្រុមហ៊ុនផលិតឧបករណ៍អេឡិចត្រូនិកតៃវ៉ាន់ TSMC បានប្រកាសពីការចាប់ផ្តើមផលិតកម្មដ៏ធំនៃប្រព័ន្ធបន្ទះឈីបតែមួយដោយប្រើដំណើរការបច្ចេកវិជ្ជា 7-nm+ ។ គួរកត់សម្គាល់ថា អ្នកលក់កំពុងផលិតបន្ទះសៀគ្វីជាលើកដំបូងដោយប្រើ lithography នៅក្នុងជួរ hard ultraviolet (EUV) ដោយហេតុនេះការបោះជំហានមួយទៀតដើម្បីប្រកួតប្រជែងជាមួយ Intel និង Samsung ។  

TSMC បន្តកិច្ចសហប្រតិបត្តិការរបស់ខ្លួនជាមួយក្រុមហ៊ុន Huawei របស់ប្រទេសចិនដោយចាប់ផ្តើមការផលិតប្រព័ន្ធបន្ទះឈីបថ្មី Kirin 985 ដែលនឹងបង្កើតជាមូលដ្ឋាននៃស្មាតហ្វូនស៊េរី Mate 30 របស់ក្រុមហ៊ុនបច្ចេកវិទ្យាយក្សរបស់ចិន។ ដំណើរការផលិតដូចគ្នានេះ ត្រូវបានប្រើដើម្បីបង្កើតបន្ទះឈីប A13 របស់ក្រុមហ៊ុន Apple ដែលត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងប្រើប្រាស់នៅក្នុង iPhone ឆ្នាំ 2019។

បន្ថែមពីលើការប្រកាសពីការចាប់ផ្តើមនៃការផលិតបន្ទះសៀគ្វីថ្មីដ៏ធំ TSMC បាននិយាយអំពីផែនការរបស់ខ្លួនសម្រាប់អនាគត។ ជាពិសេស វាត្រូវបានគេដឹងអំពីការបើកដំណើរការសាកល្បងផលិតផលិតផល 5-nanometer ដោយប្រើបច្ចេកវិទ្យា EUV។ ប្រសិនបើផែនការរបស់អ្នកផលិតមិនត្រូវបានរំខាន ការផលិតសៀរៀលនៃបន្ទះឈីប 5-nanometer នឹងត្រូវបានដាក់ឱ្យដំណើរការនៅត្រីមាសទីមួយនៃឆ្នាំក្រោយ ហើយពួកគេនឹងអាចបង្ហាញនៅលើទីផ្សារកាន់តែខិតជិតដល់ពាក់កណ្តាលឆ្នាំ 2020។

រោងចក្រថ្មីរបស់ក្រុមហ៊ុនដែលមានទីតាំងនៅសួនវិទ្យាសាស្ត្រ និងបច្ចេកវិទ្យាភាគខាងត្បូងក្នុងកោះតៃវ៉ាន់ ទទួលបានការដំឡើងថ្មីទាក់ទងនឹងដំណើរការផលិត។ ទន្ទឹមនឹងនេះដែររោងចក្រ TSMC មួយផ្សេងទៀតចាប់ផ្តើមធ្វើការលើការរៀបចំដំណើរការ 3-nanometer ។ វាក៏មានដំណើរការផ្លាស់ប្តូរ 6nm នៅក្នុងការអភិវឌ្ឍន៍ផងដែរ ដែលទំនងជាការធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងពីបច្ចេកវិទ្យា 7nm ដែលកំពុងប្រើប្រាស់នាពេលបច្ចុប្បន្ន។

ប្រភព: 3dnews.ru