ಡೇಟಾ ಕೇಂದ್ರಗಳಿಗೆ ಹೊಸ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳು - ನಾವು ಇತ್ತೀಚಿನ ತಿಂಗಳುಗಳ ಪ್ರಕಟಣೆಗಳನ್ನು ನೋಡುತ್ತೇವೆ

ನಾವು ಜಾಗತಿಕ ತಯಾರಕರಿಂದ ಬಹು-ಕೋರ್ CPU ಗಳ ಬಗ್ಗೆ ಮಾತನಾಡುತ್ತಿದ್ದೇವೆ.

/ ಫೋಟೋ Px ಇಲ್ಲಿ PD

48 ಕೋರ್ಗಳು

2018 ರ ಕೊನೆಯಲ್ಲಿ, ಇಂಟೆಲ್ ಘೋಷಿಸಲಾಗಿದೆ ಕ್ಯಾಸ್ಕೇಡ್-ಎಪಿ ಆರ್ಕಿಟೆಕ್ಚರ್. ಈ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳು 48 ಕೋರ್‌ಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ, ಮಲ್ಟಿ-ಚಿಪ್ ಲೇಔಟ್ ಮತ್ತು DDR12 DRAM ನ 4 ಚಾನಲ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ. ಈ ವಿಧಾನವು ಉನ್ನತ ಮಟ್ಟದ ಸಮಾನಾಂತರತೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಕ್ಲೌಡ್‌ನಲ್ಲಿ ದೊಡ್ಡ ಡೇಟಾವನ್ನು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೊಳಿಸಲು ಉಪಯುಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಕ್ಯಾಸ್ಕೇಡ್-ಎಪಿ ಆಧಾರಿತ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಬಿಡುಗಡೆಯನ್ನು 2019 ಕ್ಕೆ ನಿಗದಿಪಡಿಸಲಾಗಿದೆ.

ಕೆಲಸ 48-ಕೋರ್ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಮತ್ತು ಸ್ಯಾಮ್‌ಸಂಗ್‌ನೊಂದಿಗೆ IBM ನಲ್ಲಿ. ಅವರು ವಾಸ್ತುಶಿಲ್ಪದ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಚಿಪ್ಗಳನ್ನು ರಚಿಸುತ್ತಾರೆ ಶಕ್ತಿ 10. ಹೊಸ ಸಾಧನಗಳು OpenCAPI 4.0 ಪ್ರೋಟೋಕಾಲ್ ಮತ್ತು NVLink 3.0 ಬಸ್ ಅನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ. ಮೊದಲನೆಯದು POWER9 ನೊಂದಿಗೆ ಹಿಂದುಳಿದ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಎರಡನೆಯದು 20 Gbit/s ವರೆಗೆ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಘಟಕಗಳ ನಡುವೆ ಡೇಟಾ ವರ್ಗಾವಣೆಯನ್ನು ವೇಗಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. POWER10 ಹೊಸ I/O ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಸುಧಾರಿತ ಮೆಮೊರಿ ನಿಯಂತ್ರಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಎಂದು ಸಹ ತಿಳಿದಿದೆ.

ಆರಂಭದಲ್ಲಿ, ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಗ್ಲೋಬಲ್‌ಫೌಂಡ್ರೀಸ್‌ನಲ್ಲಿ 10nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ತಯಾರಿಸಬೇಕಾಗಿತ್ತು, ಆದರೆ ನಂತರ ಆಯ್ಕೆಯನ್ನು TSMC ಮತ್ತು 7nm ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಪರವಾಗಿ ಮಾಡಲಾಯಿತು. 2020 ಮತ್ತು 2022 ರ ನಡುವೆ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಲು ಯೋಜಿಸಲಾಗಿದೆ. 2023 ರ ವೇಳೆಗೆ, ನಿಗಮವು 11 ಬಿಲಿಯನ್ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯೊಂದಿಗೆ 7nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ತಯಾರಿಸಲಾದ POWER20 ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಬೈ ಮಾನದಂಡದ ಡೇಟಾ, 48-ಕೋರ್ ಇಂಟೆಲ್ ಪರಿಹಾರಗಳು ಅವುಗಳ ಎಎಮ್‌ಡಿ ಕೌಂಟರ್‌ಪಾರ್ಟ್‌ಗಳಿಗಿಂತ ಮೂರು ಪಟ್ಟು ವೇಗವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತವೆ (32 ಕೋರ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ). POWER10 ಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ, ಅದರ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಬಗ್ಗೆ ಇನ್ನೂ ಏನೂ ತಿಳಿದಿಲ್ಲ. ಆದರೆ ನಿರೀಕ್ಷಿಸಲಾಗಿದೆಹೊಸ ಪೀಳಿಗೆಯ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳು ಅನಾಲಿಟಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ದೊಡ್ಡ ಡೇಟಾ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಅನ್ನು ಕಂಡುಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ.

56 ಕೋರ್ಗಳು

ಇದೇ ರೀತಿಯ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಇಂಟೆಲ್ ಇತ್ತೀಚೆಗೆ ಘೋಷಿಸಿದೆ - ಅವುಗಳನ್ನು 14-nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಿ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅವರು 3D ಎಕ್ಸ್‌ಪಾಯಿಂಟ್ ಆಧಾರಿತ ಆಪ್ಟೇನ್ ಡಿಸಿ ಮೆಮೊರಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತಾರೆ ಮತ್ತು ಸ್ಪೆಕ್ಟರ್ ಮತ್ತು ಫೋರ್‌ಶಾಡೋ ದೋಷಗಳಿಗೆ ಪ್ಯಾಚ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದಾರೆ. ಹೊಸ ಸಾಧನಗಳು ಕ್ಲೌಡ್‌ನಲ್ಲಿನ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು 12 ಮೆಮೊರಿ ಚಾನಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಹಲವಾರು ಅಂತರ್ನಿರ್ಮಿತ ವೇಗವರ್ಧಕಗಳೊಂದಿಗೆ ಬರುತ್ತವೆ, ಜೊತೆಗೆ AI ಮತ್ತು ML ಸಿಸ್ಟಮ್‌ಗಳು ಮತ್ತು 5G ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತವೆ.

56 ಕೋರ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಪ್ರಮುಖ ಮಾದರಿಯನ್ನು ಪ್ಲಾಟಿನಮ್ 9282 ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಗಡಿಯಾರದ ಆವರ್ತನವು 2,6 GHz ಆಗಿರುತ್ತದೆ, ಜೊತೆಗೆ 3,8 GHz ಗೆ ಓವರ್‌ಲಾಕ್ ಮಾಡುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವಿದೆ. ಚಿಪ್ 77MB L3 ಸಂಗ್ರಹ, ನಲವತ್ತು PCIe 3.0 ಲೇನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ರತಿ ಸಾಕೆಟ್‌ಗೆ 400W ಪವರ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಪ್ರೊಸೆಸರ್ಗಳ ಬೆಲೆ ಹತ್ತು ಸಾವಿರ ಡಾಲರ್ಗಳಿಂದ ಪ್ರಾರಂಭವಾಗುತ್ತದೆ.

ಡೆವಲಪರ್ಗಳು ಆಚರಿಸಿಆಪ್ಟೇನ್ ಡಿಸಿ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್ ಸಿಸ್ಟಮ್‌ಗಳ ರೀಬೂಟ್ ಸಮಯವನ್ನು ಹಲವಾರು ನಿಮಿಷಗಳಿಂದ ಹಲವಾರು ಸೆಕೆಂಡುಗಳವರೆಗೆ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಅಲ್ಲದೆ, ಹೊಸ ಚಿಪ್ ಕ್ಲೌಡ್ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ ವರ್ಚುವಲ್ ಯಂತ್ರಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಲು ನಿಮಗೆ ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ. 56-ಕೋರ್ ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ಒಂದೇ VM ಅನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುವ ವೆಚ್ಚವನ್ನು 30% ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ತಜ್ಞರು ಅವರು ಹೇಳುತ್ತಾರೆ ಹೊಸ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳು ಮೂಲಭೂತವಾಗಿ Xeon ಸ್ಕೇಲೆಬಲ್‌ನ ನವೀಕರಿಸಿದ ಆವೃತ್ತಿಯಾಗಿದೆ. ಚಿಪ್‌ನ ಮೈಕ್ರೊ ಆರ್ಕಿಟೆಕ್ಚರ್ ಮತ್ತು ಗಡಿಯಾರದ ವೇಗ ಒಂದೇ ಆಗಿರುತ್ತದೆ.

/ ಫೋಟೋ ಡಾ ಹಗ್ ಮ್ಯಾನಿಂಗ್ ಸಿಸಿ ಬೈ-ಎಸ್ಎ

64 ಕೋರ್ಗಳು

ಕಳೆದ ವರ್ಷದ ಕೊನೆಯಲ್ಲಿ ಇಂತಹ ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ಘೋಷಿಸಲಾಗಿದೆ AMD ನಲ್ಲಿ. ನಾವು 64nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಹೊಸ 7-ಕೋರ್ ಎಪಿಕ್ ಸರ್ವರ್ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಕುರಿತು ಮಾತನಾಡುತ್ತಿದ್ದೇವೆ. ಅವುಗಳನ್ನು ಈ ವರ್ಷ ಪ್ರಸ್ತುತಪಡಿಸಬೇಕು. DDR4 ಚಾನಲ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯು 2,2 GHz ಆವರ್ತನದಲ್ಲಿ ಎಂಟು ಆಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು L256 ಸಂಗ್ರಹದ 3 MB ಅನ್ನು ಸಹ ಸೇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಚಿಪ್ಸ್ ಇರುತ್ತದೆ ಬೆಂಬಲ ಆವೃತ್ತಿ 128 ಬದಲಿಗೆ 4.0 PCI ಎಕ್ಸ್‌ಪ್ರೆಸ್ 3.0 ಲೇನ್‌ಗಳು, ಇದು ಥ್ರೋಪುಟ್ ಅನ್ನು ದ್ವಿಗುಣಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.

ಆದರೆ ಹಲವಾರು ಹ್ಯಾಕರ್ ನ್ಯೂಸ್ ನಿವಾಸಿಗಳು ನಂಬುತ್ತಾರೆಉತ್ಪಾದಕತೆಯ ಬೆಳವಣಿಗೆಯು ಯಾವಾಗಲೂ ಸಂಭಾವ್ಯ ಬಳಕೆದಾರರಿಗೆ ಪ್ರಯೋಜನಕಾರಿಯಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ. ಶಕ್ತಿಯ ವೇಗವರ್ಧನೆಯ ನಂತರ, ಪ್ರೊಸೆಸರ್ಗಳ ಬೆಲೆಯು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಗ್ರಾಹಕರ ಬೇಡಿಕೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

64-ಕೋರ್ ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ಅನ್ನು ಹುವಾವೇ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದೆ. ಅವರ ಕುನ್‌ಪೆಂಗ್ 920 ಚಿಪ್‌ಗಳು ARM ಸರ್ವರ್ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳಾಗಿವೆ. 7nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು TSMC ಯಿಂದ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಕೈಗೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ. TaiShan ಸರ್ವರ್‌ಗಳು ಈಗಾಗಲೇ 2,6 GHz ಗಡಿಯಾರದ ಆವರ್ತನದೊಂದಿಗೆ ಹೊಸ ಸಾಧನಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಜ್ಜುಗೊಂಡಿವೆ, PCIe 4.0 ಮತ್ತು CCIX ಇಂಟರ್ಫೇಸ್‌ಗಳಿಗೆ ಬೆಂಬಲ. ಎರಡನೆಯದು ಕ್ಲೌಡ್‌ನಲ್ಲಿ ದೊಡ್ಡ ಡೇಟಾ ಮತ್ತು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಕೆಲಸ ಮಾಡಲು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ.

Huawei ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳು ಈಗಾಗಲೇ TaiShan ಸರ್ವರ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳಲ್ಲಿ 20% ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಹೆಚ್ಚಳವನ್ನು ತೋರಿಸಿವೆ. ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, ಕಾರ್ಪೊರೇಷನ್‌ನ ಹಿಂದಿನ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಮೆಮೊರಿ ಬ್ಯಾಂಡ್‌ವಿಡ್ತ್ 46% ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ.

ಒಟ್ಟು

ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, 2019 ರಲ್ಲಿ ಸರ್ವರ್ ಚಿಪ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಸ್ಪರ್ಧೆಯು ಅಧಿಕವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಎಂದು ನಾವು ಹೇಳಬಹುದು. ತಯಾರಕರು ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚು ಕೋರ್‌ಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸುತ್ತಿದ್ದಾರೆ, ಹೊಸ ಡೇಟಾ ವರ್ಗಾವಣೆ ಪ್ರೋಟೋಕಾಲ್‌ಗಳಿಗೆ ಬೆಂಬಲದೊಂದಿಗೆ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳನ್ನು ಸಜ್ಜುಗೊಳಿಸುತ್ತಿದ್ದಾರೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಬಹುಕಾರ್ಯಕವಾಗಿಸಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸುತ್ತಿದ್ದಾರೆ. ಈ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ, ಡೇಟಾ ಸೆಂಟರ್ ಮಾಲೀಕರು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ರೀತಿಯ ಲೋಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಕಾರ್ಯಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ಅವಕಾಶಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದಾರೆ.

ನಮ್ಮ ಟೆಲಿಗ್ರಾಮ್ ಚಾನಲ್‌ನಿಂದ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ವಸ್ತುಗಳು:

• ಕ್ಲೌಡ್‌ನಲ್ಲಿ 100% ಮೂಲಸೌಕರ್ಯವನ್ನು ಹೇಗೆ ಇರಿಸುವುದು - IT-GRAD ಕಾರ್ಪೊರೇಟ್ ಕ್ಲೈಂಟ್ ಕೇಸ್
• ಆರಾಮದಾಯಕ ವ್ಯಾಪಾರ ಸ್ಕೇಲಿಂಗ್ಗಾಗಿ IaaS - Avito.ru ಕೇಸ್
• ಕಂಪನಿಗಳು ವರ್ಚುವಲ್ ಯಂತ್ರಗಳನ್ನು ಏಕೆ ಬಳಸುತ್ತವೆ, ಕಂಟೈನರ್‌ಗಳಲ್ಲ
• ಡೇಟಾ ಕೇಂದ್ರಗಳಲ್ಲಿ ನೀವು "ಹಸಿರು" ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಏಕೆ ತೆಗೆದುಕೊಂಡು ಕಾರ್ಯಗತಗೊಳಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ
• ಕ್ಲೌಡ್ ಯೋಜನೆಗಳನ್ನು ಯಾರು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತಾರೆ - ನಾವು ನಾಲ್ಕು ಮುಕ್ತ ಮೂಲ ನಿಧಿಗಳ ಬಗ್ಗೆ ಮಾತನಾಡುತ್ತೇವೆ
• ಡೇಟಾ ಕೇಂದ್ರದಲ್ಲಿ ಯಂತ್ರಾಂಶವನ್ನು ಹೇಗೆ ನಿರ್ವಹಿಸುವುದು - ಎರಡು ಹೊಸ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು
• ಹಾರ್ಡ್ ಡ್ರೈವ್‌ಗಳು ಏಕೆ ಒಡೆಯುವ ಸಾಧ್ಯತೆ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ

ಮೂಲ: www.habr.com