ಕಳೆದ ವರ್ಷದ IFA 2018 ಪ್ರದರ್ಶನದಲ್ಲಿ, Huawei ಸ್ವಾಮ್ಯದ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸಿತು , 7-ನ್ಯಾನೋಮೀಟರ್ ತಾಂತ್ರಿಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇದು ಮೇಟ್ 20 ಸಾಲಿನ ಆಧಾರವಾಯಿತು ಮತ್ತು ಮುಂದಿನ ಪೀಳಿಗೆಯ ಫ್ಲ್ಯಾಗ್‌ಶಿಪ್‌ಗಳಲ್ಲಿ P30 ಮತ್ತು P30 Pro ವರೆಗೆ ಬಳಸಲಾಯಿತು.
ಕಂಪನಿಯು ಪ್ರಸ್ತುತ ಕಿರಿನ್ 985 ಚಿಪ್‌ನಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತಿದೆ, ಇದನ್ನು ಎಕ್ಸ್‌ಟ್ರೀಮ್ ಅಲ್ಟ್ರಾವೈಲೆಟ್ ಲಿಥೋಗ್ರಫಿ (ಇಯುವಿ) ಬಳಸಿಕೊಂಡು 7nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅದರ ಹಿಂದಿನ ಚಿಪ್‌ಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಹೊಸ ಚಿಪ್ 20% ಹೆಚ್ಚು ಉತ್ಪಾದಕವಾಗಿದೆ ಎಂದು ಡೆವಲಪರ್‌ಗಳು ಹೇಳುತ್ತಾರೆ. ಶಕ್ತಿಯ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸಹ ಯೋಜಿಸಲಾಗಿದೆ, ಇದು ಉತ್ಪನ್ನದ ಬ್ಯಾಟರಿ ಅವಧಿಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ. ಇದಕ್ಕೂ ಮುಂಚೆ ಚಿಪ್‌ನ ಕೆಲಸವು ಕೊನೆಗೊಳ್ಳುತ್ತಿದೆ ಮತ್ತು ಅದರ ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಯು 2019 ರ ಮೂರನೇ ತ್ರೈಮಾಸಿಕದಲ್ಲಿ ಪ್ರಾರಂಭವಾಗಬಹುದು.
ಹೊಸ ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ಮೇಟ್ 30 ಸರಣಿಯ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳಿಗೆ ಆಧಾರವಾಗಿ ಪರಿಣಮಿಸುತ್ತದೆ, ಅದರ ಪ್ರಕಟಣೆಯು ಈ ವರ್ಷದ ಶರತ್ಕಾಲದಲ್ಲಿ ನಡೆಯಬೇಕು. ಹುವಾವೇ ಮೇಟ್ 30 ಐದನೇ ತಲೆಮಾರಿನ ಸಂವಹನ ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್‌ಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್ ಮೂಲಗಳು ವರದಿ ಮಾಡುತ್ತವೆ, ಅಂದರೆ ಕಿರಿನ್ 985 ಚಿಪ್ 5 ಜಿ ಮೋಡೆಮ್ ಅನ್ನು ಸ್ವೀಕರಿಸುತ್ತದೆ. ಇದು ನಿರೀಕ್ಷಿತವಾಗಿತ್ತು, ಏಕೆಂದರೆ ಚೀನೀ ತಯಾರಕರು 5000G ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್‌ಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುವ Balong 5 ಮೋಡೆಮ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದಾರೆ. ಫ್ಲ್ಯಾಗ್‌ಶಿಪ್ ಚಿಪ್‌ಗೆ ಸಮಾನಾಂತರವಾಗಿ, ಹೊಸ ಮಧ್ಯ ಶ್ರೇಣಿಯ ಸಾಧನಗಳಿಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾದ ಕಿರಿನ್ 710 ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ನ ಉತ್ತರಾಧಿಕಾರಿಯ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಲು ಚೀನೀ ಡೆವಲಪರ್ ಯೋಜಿಸಿದೆ ಎಂದು ವರದಿಯಾಗಿದೆ.
ಮೂಲ: 3dnews.ru