TSMC ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಾಹಕ ನಿರ್ದೇಶಕ CC Wei ಪ್ರಕಾರ, 2019 ರ ದ್ವಿತೀಯಾರ್ಧದಲ್ಲಿ 7nm ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಬಳಕೆಯ ದರವು ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳ ಬೇಡಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಋತುಮಾನದ ಬೆಳವಣಿಗೆಯಿಂದಾಗಿ ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ, ಜೊತೆಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್, ವಸ್ತುಗಳ ಇಂಟರ್ನೆಟ್ ಮತ್ತು ಆಟೋಮೊಬೈಲ್‌ಗಳಿಗೆ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಬೇಡಿಕೆ . ಈಗಾಗಲೇ ಈ ವರ್ಷ, 7nm ಮಾನದಂಡಗಳು ಎಲ್ಲಾ ಕಂಪನಿಯ ಆದಾಯದ 25% ರಷ್ಟಿದೆ.
ಏಪ್ರಿಲ್ 18 ರಂದು ನಡೆದ ಹೂಡಿಕೆದಾರರ ಸಭೆಯಲ್ಲಿ, ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಾಹಕರು TSMC N7+ ಮಾನದಂಡಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಬೃಹತ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿದ್ದಾರೆ ಎಂದು ಘೋಷಿಸಿದರು (ತೀವ್ರ ನೇರಳಾತೀತ ಶ್ರೇಣಿಯ EUV ಯಲ್ಲಿ ಲಿಥೋಗ್ರಫಿಯ ಭಾಗಶಃ ಬಳಕೆಯೊಂದಿಗೆ 7-nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ). 6 ರ ಮೊದಲ ತ್ರೈಮಾಸಿಕದಲ್ಲಿ 2020nm ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಚಿಪ್‌ಗಳ ಅಪಾಯಕಾರಿ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಲು ಕಂಪನಿಯು ಯೋಜಿಸಿದೆ. N6 ಚಿಪ್‌ನಲ್ಲಿ N18 ಗಿಂತ 7% ಹೆಚ್ಚಿನ ಲಾಜಿಕ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಸಂಪೂರ್ಣ ವಿನ್ಯಾಸ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು N7 ನೊಂದಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.
TSMC ಯ 5nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ, ಅದರ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ, ವ್ಯವಸ್ಥಾಪಕರ ಪ್ರಕಾರ, ಪೂರ್ಣ ಸ್ವಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿದೆ - ಈ ತ್ರೈಮಾಸಿಕದಲ್ಲಿ ಕಂಪನಿಯು ಈಗಾಗಲೇ ಗ್ರಾಹಕರಿಂದ ಮೊದಲ ಆದೇಶಗಳನ್ನು ಸ್ವೀಕರಿಸಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸುತ್ತದೆ. 2020 ರ ಮೊದಲಾರ್ಧದಲ್ಲಿ ತಾಂತ್ರಿಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ತರಲು ತಯಾರಕರು ಯೋಜಿಸಿದ್ದಾರೆ. TSMC 5nm ಅನ್ನು ಪ್ರಮುಖ ಮತ್ತು ದೀರ್ಘಕಾಲೀನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವೆಂದು ಪರಿಗಣಿಸುತ್ತದೆ.
ಆದಾಗ್ಯೂ, ಶ್ರೀ ವೀ ಪ್ರಕಾರ, TSMC ಹೆಚ್ಚು ಎಚ್ಚರಿಕೆಯಿಂದ 5nm ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಪರಿಮಾಣವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಉದ್ದೇಶಿಸಿದೆ. ಆರಂಭಿಕ ರೋಲ್ಔಟ್ N7 ಗಿಂತ ನಿಧಾನವಾಗಿರಬಹುದು, ಆದರೆ ಕಂಪನಿಯು ಇನ್ನೂ N5 ನ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿಸಬಹುದು ಎಂದು ನಂಬುತ್ತದೆ.
ಶ್ರೀ ವೀ ಪ್ರಕಾರ, ಮುಂದಿನ ಐದು ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ ಕಂಪನಿಯ ಬೆಳವಣಿಗೆಗೆ HPC ವಲಯವು ಪ್ರಮುಖ ಚಾಲಕವಾಗಿದೆ. ನಾವು ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳು, AI ವೇಗವರ್ಧಕಗಳು ಮತ್ತು ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್ ಸಾಧನಗಳ ಬಗ್ಗೆ ಮಾತನಾಡುತ್ತಿದ್ದೇವೆ. ದೀರ್ಘಾವಧಿಯಲ್ಲಿ, HPC ವಲಯದಿಂದ ಆದಾಯವು ವಾರ್ಷಿಕವಾಗಿ ಎರಡು ಅಂಕೆಗಳಲ್ಲಿ ಬೆಳೆಯುತ್ತದೆ. TSMC ಯ ಆದಾಯವು 2019 ರಲ್ಲಿ ಮಾತ್ರ ಸಾಧಾರಣವಾಗಿ ಬೆಳೆಯುತ್ತದೆ ಎಂದು ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಾಹಕರು ತಮ್ಮ ಹಿಂದಿನ ಹೇಳಿಕೆಯನ್ನು ಪುನರಾವರ್ತಿಸಿದರು.
ಈ ವರ್ಷ, ಕಂಪನಿಯು $10-11 ಶತಕೋಟಿ ಬಂಡವಾಳದ ವೆಚ್ಚಗಳನ್ನು ಯೋಜಿಸಿದೆ. TSMC CFO ಲಾರಾ ಹೋ ಪ್ರಕಾರ, ಬಂಡವಾಳ ಹೂಡಿಕೆಯ ಸುಮಾರು 80% ಸುಧಾರಿತ ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲು, 10% ಸುಧಾರಿತ ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಖರ್ಚು ಮಾಡಲಾಗುವುದು. ಮತ್ತು 10% - ವಿಶೇಷ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳಿಗಾಗಿ.
ಮೂಲ: 3dnews.ru