ಎಎಮ್‌ಡಿ ಇನ್ನೂ ಝೆನ್ 2 ಆರ್ಕಿಟೆಕ್ಚರ್ ಅನ್ನು ಆಧರಿಸಿ ತನ್ನ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳನ್ನು ಪ್ರಸ್ತುತಪಡಿಸದಿದ್ದರೂ, ಇಂಟರ್ನೆಟ್ ಈಗಾಗಲೇ ಅವರ ಉತ್ತರಾಧಿಕಾರಿಗಳ ಬಗ್ಗೆ ಮಾತನಾಡುತ್ತಿದೆ - ಝೆನ್ 3 ಆಧಾರಿತ ಚಿಪ್‌ಗಳು, ಅದನ್ನು ಮುಂದಿನ ವರ್ಷ ಪ್ರಸ್ತುತಪಡಿಸಬೇಕು. ಆದ್ದರಿಂದ, PCGamesN ಸಂಪನ್ಮೂಲವು ಸುಧಾರಿತ 7-nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕೆ (7-nm +) ಈ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳ ವರ್ಗಾವಣೆಯು ನಮಗೆ ಏನು ಭರವಸೆ ನೀಡುತ್ತದೆ ಎಂಬುದನ್ನು ಲೆಕ್ಕಾಚಾರ ಮಾಡಲು ನಿರ್ಧರಿಸಿದೆ.
ನಿಮಗೆ ತಿಳಿದಿರುವಂತೆ, ಝೆನ್ 3000 ಆರ್ಕಿಟೆಕ್ಚರ್ ಅನ್ನು ಆಧರಿಸಿದ ರೈಜೆನ್ 2 ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳನ್ನು ಶೀಘ್ರದಲ್ಲೇ ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ, ತೈವಾನೀಸ್ ಕಂಪನಿ ಟಿಎಸ್‌ಎಂಸಿ "ನಿಯಮಿತ" 7-ಎನ್‌ಎಂ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು "ಡೀಪ್" ನೇರಳಾತೀತ ಲಿಥೋಗ್ರಫಿ (ಡೀಪ್ ಅಲ್ಟ್ರಾ ವೈಲೆಟ್, DUV). "ಹಾರ್ಡ್" ನೇರಳಾತೀತ (ಎಕ್ಸ್ಟ್ರೀಮ್ ಅಲ್ಟ್ರಾ ವೈಲೆಟ್, EUV) ನಲ್ಲಿ ಲಿಥೋಗ್ರಫಿಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಸುಧಾರಿತ 3-nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು Zen 7 ಆಧಾರಿತ ಭವಿಷ್ಯದ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅಂದಹಾಗೆ, TSMC ಈಗಾಗಲೇ 7-nm EUV ಮಾನದಂಡಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಕಳೆದ ತಿಂಗಳು ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿತು.
ಎರಡೂ 7nm ಆಗಿದ್ದರೂ ಸಹ, ಕೆಲವು ಅಂಶಗಳಲ್ಲಿ ಅವು ಪರಸ್ಪರ ಭಿನ್ನವಾಗಿರುತ್ತವೆ. ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, EUV ಯ ಬಳಕೆಯು ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಸರಿಸುಮಾರು 20% ರಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಸುಧಾರಿತ 7nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಡೈ ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಸರಿಸುಮಾರು 10% ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಝೆನ್ 3 ಆರ್ಕಿಟೆಕ್ಚರ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಭವಿಷ್ಯದ ಎಎಮ್‌ಡಿ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳು ಸೇರಿದಂತೆ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಗ್ರಾಹಕ ಗುಣಗಳ ಮೇಲೆ ಇವೆಲ್ಲವೂ ಸಕಾರಾತ್ಮಕ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರಬೇಕು.
Zen 3 ಆಧಾರಿತ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ರಚಿಸುವಾಗ ನಿಗದಿಪಡಿಸಿದ ಗುರಿಗಳ ಕುರಿತು ಮಾತನಾಡುತ್ತಾ, AMD ಶಕ್ತಿಯ ದಕ್ಷತೆಯ ಹೆಚ್ಚಳ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯಲ್ಲಿ "ಸಾಧಾರಣ" ಹೆಚ್ಚಳವನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸಿದೆ, ಝೆನ್ 2 ಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ IPC ನಲ್ಲಿ ಸ್ವಲ್ಪ ಹೆಚ್ಚಳವನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ. ಕಂಪನಿ ಇದು "ನಿಯಮಿತ" ಅಲ್ಲ, ಆದರೆ ಅದರ ಭವಿಷ್ಯದ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ ಸುಧಾರಿತ 7-nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಲು ಯೋಜಿಸಿದೆ ಎಂದು ಸ್ಪಷ್ಟಪಡಿಸಿದೆ. ವಿವಿಧ ಝೆನ್ 3-ಆಧಾರಿತ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳು 2020 ರಲ್ಲಿ ಪ್ರಾರಂಭವಾಗುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ.
ಮೂಲ: 3dnews.ru