ಸ್ಯಾಮ್‌ಸಂಗ್ ಬಿ-ಡೈ ಚಿಪ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ನಿರ್ಮಿಸಲಾದ ಮೆಮೊರಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು ಬಹುಶಃ ಉತ್ಸಾಹಿಗಳಲ್ಲಿ ಅತ್ಯಂತ ಜನಪ್ರಿಯ ಆಯ್ಕೆಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ದಕ್ಷಿಣ ಕೊರಿಯಾದ ತಯಾರಕರು ಅವುಗಳನ್ನು ಬಳಕೆಯಲ್ಲಿಲ್ಲವೆಂದು ಪರಿಗಣಿಸುತ್ತಾರೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಸ್ತುತ ತಮ್ಮ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ನಿಲ್ಲಿಸುತ್ತಿದ್ದಾರೆ, ಇತರ DDR4 ಮೆಮೊರಿ ಚಿಪ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಬದಲಿಗಳನ್ನು ನೀಡುತ್ತಿದ್ದಾರೆ, ಅದರ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಹೊಸ ತಾಂತ್ರಿಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಇದರರ್ಥ B-ಡೈ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಆಧರಿಸಿದ Samsung's unbuffered DDR4 ಮೆಮೊರಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು ಈಗ ತಮ್ಮ ಜೀವನಚಕ್ರದ ಅಂತ್ಯವನ್ನು ತಲುಪಿವೆ ಮತ್ತು ಶೀಘ್ರದಲ್ಲೇ ಸ್ಟಾಕ್ ಆಗುವುದಿಲ್ಲ. ತಮ್ಮ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ Samsung B-ಡೈ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸುವ ಇತರ ತಯಾರಕರು ಸಹ ಇದೇ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವುದನ್ನು ನಿಲ್ಲಿಸುತ್ತಾರೆ.
ಸ್ಯಾಮ್‌ಸಂಗ್ ಬಿ-ಡೈ ಚಿಪ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಮೆಮೊರಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು ಅವುಗಳ ಬಹುಮುಖತೆ ಮತ್ತು ಓವರ್‌ಕ್ಲಾಕಿಂಗ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದಿಂದಾಗಿ ವ್ಯಾಪಕವಾದ ಮನ್ನಣೆಯನ್ನು ಗಳಿಸಿವೆ. ಅವರು ಆವರ್ತನದಲ್ಲಿ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಅಳೆಯುತ್ತಾರೆ, ಪೂರೈಕೆ ವೋಲ್ಟೇಜ್ನಲ್ಲಿನ ಹೆಚ್ಚಳಕ್ಕೆ ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಿಸುತ್ತಾರೆ ಮತ್ತು ಅತ್ಯಂತ ಆಕ್ರಮಣಕಾರಿ ಸಮಯಗಳೊಂದಿಗೆ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯನ್ನು ಅನುಮತಿಸುತ್ತಾರೆ. ಸ್ಯಾಮ್‌ಸಂಗ್ ಬಿ-ಡೈ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಆಧರಿಸಿದ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳ ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಯೋಜನವೆಂದರೆ ಅವುಗಳ ಆಡಂಬರವಿಲ್ಲದಿರುವಿಕೆ ಮತ್ತು ವಿವಿಧ ಮೆಮೊರಿ ನಿಯಂತ್ರಕಗಳೊಂದಿಗೆ ವ್ಯಾಪಕ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ, ಇದಕ್ಕಾಗಿ ಅವುಗಳನ್ನು ವಿಶೇಷವಾಗಿ ರೈಜೆನ್ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಸಿಸ್ಟಮ್‌ಗಳ ಮಾಲೀಕರು ಪ್ರೀತಿಸುತ್ತಾರೆ.
ಆದಾಗ್ಯೂ, ಬಿ-ಡೈ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ, 20 nm ಮಾನದಂಡಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಾಕಷ್ಟು ಹಳೆಯ ತಾಂತ್ರಿಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಹೆಚ್ಚು ಆಧುನಿಕ ಪರ್ಯಾಯಗಳ ಪರವಾಗಿ ಅಂತಹ ಅರೆವಾಹಕ ಸಾಧನಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ತ್ಯಜಿಸುವ ಸ್ಯಾಮ್‌ಸಂಗ್‌ನ ಬಯಕೆ ಸಾಕಷ್ಟು ಅರ್ಥವಾಗುವಂತಹದ್ದಾಗಿದೆ. ಬಹಳ ಹಿಂದೆಯೇ, ಕಂಪನಿಯು 4z-nm ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು (ಮೂರನೇ ತಲೆಮಾರಿನ) ಬಳಸಿಕೊಂಡು DDR1 SDRAM ಚಿಪ್‌ಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಪ್ರಾರಂಭವನ್ನು ಘೋಷಿಸಿತು ಮತ್ತು 1y-nm ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು (ಎರಡನೇ ತಲೆಮಾರಿನ) ಬಳಸಿ ತಯಾರಿಸಿದ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಒಂದೂವರೆ ವರ್ಷಕ್ಕೂ ಹೆಚ್ಚು ಕಾಲ ಉತ್ಪಾದಿಸಲಾಗಿದೆ. ಇವುಗಳಿಗೆ ಬದಲಾಯಿಸಲು ತಯಾರಕರು ನಿಮ್ಮನ್ನು ಪ್ರೋತ್ಸಾಹಿಸುತ್ತಾರೆ. B-ಡೈ ಚಿಪ್‌ಗಳಿಗೆ ಅಧಿಕೃತವಾಗಿ EOL (ಜೀವನದ ಅಂತ್ಯ) ಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ನಿಗದಿಪಡಿಸಲಾಗಿದೆ - ಜೀವನ ಚಕ್ರದ ಅಂತ್ಯ.
ಪೌರಾಣಿಕ ಸ್ಯಾಮ್‌ಸಂಗ್ ಬಿ-ಡೈ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಬದಲಿಗೆ, ಇತರ ಕೊಡುಗೆಗಳನ್ನು ಈಗ ವಿತರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. 1y nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ರಚಿಸಲಾದ M-ಡೈ ಚಿಪ್‌ಗಳು ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಹಂತವನ್ನು ತಲುಪಿವೆ. 1z nm ಮಾನದಂಡಗಳೊಂದಿಗೆ ಇನ್ನೂ ಹೆಚ್ಚು ಸುಧಾರಿತ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಉತ್ಪಾದಿಸಲಾದ A-ಡೈ ಚಿಪ್‌ಗಳು ಸಹ ಅರ್ಹತಾ ಉತ್ಪಾದನಾ ಹಂತವನ್ನು ತಲುಪಿವೆ. ಇದರರ್ಥ M-ಡೈ ಚಿಪ್‌ಗಳಲ್ಲಿನ ಮೆಮೊರಿಯು ಮುಂದಿನ ದಿನಗಳಲ್ಲಿ ಮಾರಾಟವಾಗಲಿದೆ ಮತ್ತು A-ಡೈ ಚಿಪ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ನಿರ್ಮಿಸಲಾದ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು ಆರು ತಿಂಗಳೊಳಗೆ ಬಳಕೆದಾರರಿಗೆ ಲಭ್ಯವಾಗುತ್ತವೆ.
ಆಧುನಿಕ ತಾಂತ್ರಿಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಮತ್ತು ಸಂಭಾವ್ಯ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಜೊತೆಗೆ ನವೀಕರಿಸಿದ ಕೋರ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೊಸ ಮೆಮೊರಿ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಮುಖ್ಯ ಪ್ರಯೋಜನವೆಂದರೆ ಅವುಗಳ ಹೆಚ್ಚಿದ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ. ಅವರು 4 ಜಿಬಿ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದೊಂದಿಗೆ ಏಕ-ಬದಿಯ ಡಿಡಿಆರ್ 16 ಮೆಮೊರಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಮತ್ತು 32 ಜಿಬಿ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದೊಂದಿಗೆ ಡಬಲ್-ಸೈಡೆಡ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಅನುಮತಿಸುತ್ತಾರೆ, ಇದು ಹಿಂದೆ ಅಸಾಧ್ಯವಾಗಿತ್ತು.
ಈ ಬೇಸಿಗೆಯಲ್ಲಿ ನಾವು ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಲಭ್ಯವಿರುವ DDR4 SDRAM ಮೆಮೊರಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳ ಶ್ರೇಣಿಯಲ್ಲಿ ಗಮನಾರ್ಹ ಬದಲಾವಣೆಗಳನ್ನು ನಿರೀಕ್ಷಿಸಬಹುದು ಎಂದು ನೆನಪಿಸಿಕೊಳ್ಳುವುದು ಯೋಗ್ಯವಾಗಿದೆ. ಹೊಸ ಸ್ಯಾಮ್‌ಸಂಗ್ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಜೊತೆಗೆ, ಮೈಕ್ರಾನ್‌ನಿಂದ ಇ-ಡೈ ಚಿಪ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಎಸ್‌ಕೆ ಹೈನಿಕ್ಸ್‌ನಿಂದ ಸಿ-ಡೈ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಸಹ ಮೆಮೊರಿ ಸ್ಟ್ರಿಪ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಬೇಕು. ಈ ಎಲ್ಲಾ ಬದಲಾವಣೆಗಳು ಸರಾಸರಿ ಪರಿಮಾಣದಲ್ಲಿ ಮಾತ್ರವಲ್ಲದೆ ಸರಾಸರಿ DDR4 SDRAM ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳ ಆವರ್ತನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದಲ್ಲೂ ಹೆಚ್ಚಳವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುವ ಸಾಧ್ಯತೆಯಿದೆ.
ಮೂಲ: 3dnews.ru