TSMC ಜಪಾನ್‌ನಲ್ಲಿ ಚಿಪ್ ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸೌಲಭ್ಯವನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸುವ ಬಗ್ಗೆ ಯೋಚಿಸುತ್ತಿದೆ

Давно известно, что одна из причин существующего дефицита передовых ускорителей вычислений — это ограниченные возможности TSMC по тестированию и упаковке чипов для них с использованием технологии CoWoS. Все профильные мощности компании сосредоточены на Тайване, но теперь Reuters сообщает о наличии у TSMC намерений построить подобное предприятие в Японии. Источник изображения: TSMC
ಮೂಲ: 3dnews.ru

ಕಾಮೆಂಟ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸಿ