ತೈವಾನೀಸ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಫೊರ್ಜ್ TSMC ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ ಫೈಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಡಿಸೈನ್ ಕಿಟ್‌ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ಓಪನ್ ಇನ್ನೋವೇಶನ್ ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ 5nm ವಿನ್ಯಾಸ ಮೂಲಸೌಕರ್ಯದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಿದೆ ಎಂದು ಘೋಷಿಸಿತು. ತಾಂತ್ರಿಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಚಿಪ್ಗಳ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಅನೇಕ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳನ್ನು ಅಂಗೀಕರಿಸಿದೆ. ಇದು ವೇಗವಾಗಿ ಬೆಳೆಯುತ್ತಿರುವ 5G ಮತ್ತು ಕೃತಕ ಬುದ್ಧಿಮತ್ತೆ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗಳನ್ನು ಗುರಿಯಾಗಿಸಿಕೊಂಡು ಮುಂದಿನ ಪೀಳಿಗೆಯ ಮೊಬೈಲ್ ಮತ್ತು ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಪರಿಹಾರಗಳಿಗಾಗಿ 5nm SoC ಗಳ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು ಶಕ್ತಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.
TSMC ಯ 5nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಈಗಾಗಲೇ ಅಪಾಯದ ಉತ್ಪಾದನಾ ಹಂತವನ್ನು ತಲುಪಿದೆ. TSMC ಯ 72nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ARM ಕಾರ್ಟೆಕ್ಸ್-A7 ಕೋರ್ ಅನ್ನು ಉದಾಹರಣೆಯಾಗಿ ಬಳಸುವುದರಿಂದ, ಇದು ಡೈ ಡೆನ್ಸಿಟಿಯಲ್ಲಿ 1,8-ಪಟ್ಟು ಸುಧಾರಣೆ ಮತ್ತು ಗಡಿಯಾರದ ವೇಗದಲ್ಲಿ 15 ಪ್ರತಿಶತ ಸುಧಾರಣೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. 5nm ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ತೀವ್ರ ನೇರಳಾತೀತ (EUV) ಲಿಥೋಗ್ರಫಿಗೆ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಬದಲಾಯಿಸುವ ಮೂಲಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸರಳೀಕರಣದ ಪ್ರಯೋಜನವನ್ನು ಪಡೆಯುತ್ತದೆ, ಚಿಪ್ ಇಳುವರಿ ದರಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವಲ್ಲಿ ಉತ್ತಮ ಪ್ರಗತಿಯನ್ನು ಸಾಧಿಸುತ್ತದೆ. ಇಂದು, ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯ ಅದೇ ಹಂತದಲ್ಲಿ ಹಿಂದಿನ TSMC ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಮಟ್ಟದ ಪರಿಪಕ್ವತೆಯನ್ನು ತಲುಪಿದೆ.
TSMC ಯ ಸಂಪೂರ್ಣ 5nm ಮೂಲಸೌಕರ್ಯವು ಈಗ ಡೌನ್‌ಲೋಡ್‌ಗೆ ಲಭ್ಯವಿದೆ. ತೈವಾನೀಸ್ ತಯಾರಕರ ಮುಕ್ತ ವಿನ್ಯಾಸ ಪರಿಸರ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಸಂಪನ್ಮೂಲಗಳ ಮೇಲೆ ಚಿತ್ರಿಸುವುದರಿಂದ, ಗ್ರಾಹಕರು ಈಗಾಗಲೇ ತೀವ್ರವಾದ ವಿನ್ಯಾಸ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿದ್ದಾರೆ. ಪಾಲುದಾರರಾದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಡಿಸೈನ್ ಆಟೊಮೇಷನ್ ಜೊತೆಗೆ, ಕಂಪನಿಯು ವಿನ್ಯಾಸದ ಹರಿವಿನ ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣದ ಮತ್ತೊಂದು ಹಂತವನ್ನು ಸೇರಿಸಿದೆ.
ಮೂಲ: 3dnews.ru