ಬಹಳ ಹಿಂದೆಯೇ, ಹೊಸ ಹೈಬ್ರಿಡ್ ಪ್ರೊಸೆಸರ್ನ ಫೋಟೋಗಳು ಇಂಟರ್ನೆಟ್ನಲ್ಲಿ ಕಾಣಿಸಿಕೊಂಡವು. ಪೀಳಿಗೆಯ ಪಿಕಾಸೊ, ಇದನ್ನು ಡೆಸ್ಕ್‌ಟಾಪ್ ಪಿಸಿಗಳಿಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ. ಮತ್ತು ಈಗ ಅದೇ ಚೀನೀ ಮೂಲವು ಮುಂಬರುವ ಪಿಕಾಸೊ-ಪೀಳಿಗೆಯ ಡೆಸ್ಕ್‌ಟಾಪ್ APU ಗಳ ಕುರಿತು ಹೊಸ ಡೇಟಾವನ್ನು ಪ್ರಕಟಿಸಿದೆ. ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಅವರು ಹೊಸ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಓವರ್‌ಲಾಕಿಂಗ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಕಂಡುಕೊಂಡರು ಮತ್ತು ಅವುಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದನ್ನು ನೆತ್ತಿಗೇರಿಸಿದರು.
ಆದ್ದರಿಂದ, ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ರೈಜೆನ್ 3000 ಎಪಿಯುಗಳು (ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್‌ನೊಂದಿಗೆ) ಮುಂಬರುವ ರೈಜೆನ್ 3000 ಸಿಪಿಯುಗಳೊಂದಿಗೆ (ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ ಇಲ್ಲದೆ) ಹೆಚ್ಚು ಸಾಮ್ಯತೆ ಹೊಂದಿಲ್ಲ ಎಂಬುದನ್ನು ನೆನಪಿನಲ್ಲಿಡೋಣ. ಹೊಸ APUಗಳು ಝೆನ್+ ಕೋರ್ಗಳನ್ನು ನೀಡುತ್ತವೆ ಮತ್ತು 12nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ತಯಾರಿಸಲಾಗುವುದು, ಆದರೆ ಭವಿಷ್ಯದ CPUಗಳನ್ನು ಈಗಾಗಲೇ 7nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಿ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು Zen 2 ಕೋರ್ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ.
ಈಗ ಚೀನೀ ಉತ್ಸಾಹಿ ಪ್ರಯೋಗಗಳ ಫಲಿತಾಂಶಗಳಿಗೆ ಹೋಗೋಣ. ಅವರು 3 V ನ ಕೋರ್ ವೋಲ್ಟೇಜ್‌ನಲ್ಲಿ ಜೂನಿಯರ್ Ryzen 3200 4,3G ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ಅನ್ನು 1,38 GHz ಗೆ ಓವರ್‌ಲಾಕ್ ಮಾಡಲು ನಿರ್ವಹಿಸಿದರು. ಹೋಲಿಕೆಗಾಗಿ, ಅದರ ಹಿಂದಿನ Ryzen 3 2200G ಅನ್ನು ಅದೇ ವೋಲ್ಟೇಜ್‌ನಲ್ಲಿ 4,0 GHz ಗೆ ಓವರ್‌ಲಾಕ್ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ. ಪ್ರತಿಯಾಗಿ, ಹಳೆಯ Ryzen 5 3400G ಅನ್ನು 4,25 V ನ ಅದೇ ವೋಲ್ಟೇಜ್‌ನಲ್ಲಿ 1,38 GHz ಗೆ ಓವರ್‌ಲಾಕ್ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ. ಅದರ ಪೂರ್ವವರ್ತಿಯಾದ Ryzen 5 2400G, ಅದೇ ವೋಲ್ಟೇಜ್‌ನಲ್ಲಿ 3,925 GHz ಗೆ ಮಾತ್ರ ಓವರ್‌ಲಾಕ್ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ. ಸಹಜವಾಗಿ, ಎಲ್ಲಾ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ ನಾವು ಎಲ್ಲಾ ಕೋರ್ಗಳನ್ನು ಓವರ್ಕ್ಲಾಕಿಂಗ್ ಬಗ್ಗೆ ಮಾತನಾಡುತ್ತಿದ್ದೇವೆ.
ತಾಪಮಾನಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ, ಓವರ್‌ಲಾಕ್ ಮಾಡಿದಾಗ, ರೈಜೆನ್ 3 3200G ಅನ್ನು 75 °C ವರೆಗೆ ಬಿಸಿಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ, ಅಂದರೆ ಅದರ ಹಿಂದಿನಂತೆಯೇ. ಪ್ರತಿಯಾಗಿ, Ryzen 5 3400G ಯ ಓವರ್‌ಲಾಕ್ ಮಾಡಲಾದ ತಾಪಮಾನವು 80 °C ಆಗಿತ್ತು, ಇದು Ryzen 5 2400G ತಾಪಮಾನಕ್ಕಿಂತ ಕೇವಲ ಒಂದು ಡಿಗ್ರಿ ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ. ಹೊಸ APU ಗಳು, ಓವರ್‌ಲಾಕ್ ಮಾಡಿದಾಗ, ಅದೇ ವೋಲ್ಟೇಜ್‌ನಲ್ಲಿ ಮತ್ತು ಅದೇ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತಿರುವಾಗ, ಸರಿಸುಮಾರು 300 MHz ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನಗಳನ್ನು ತಲುಪುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ ಎಂದು ಅದು ತಿರುಗುತ್ತದೆ. Ryzen 3 APU ಗಳು 4 ಕೋರ್ಗಳು, 4 ಥ್ರೆಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು 4 MB ಮೂರನೇ ಹಂತದ ಸಂಗ್ರಹವನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ ಎಂಬುದನ್ನು ನಾವು ನೆನಪಿನಲ್ಲಿಟ್ಟುಕೊಳ್ಳೋಣ. ಪ್ರತಿಯಾಗಿ, Ryzen 5 APU ಗಳು 4 ಕೋರ್ಗಳು ಮತ್ತು 8 ಎಳೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ.
ಓವರ್‌ಕ್ಲಾಕಿಂಗ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಪ್ರಯೋಗ ಮಾಡಿದ ನಂತರ, ಚೀನಾದ ಉತ್ಸಾಹಿಯೊಬ್ಬರು ಕಿರಿಯ ರೈಜೆನ್ 3 3200G ಅನ್ನು ನೆತ್ತಿಗೆ ಹಾಕಲು ನಿರ್ಧರಿಸಿದರು. ಅವರು ಹೆಚ್ಚು ಯಶಸ್ವಿಯಾಗಲಿಲ್ಲ - ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ಸ್ಫಟಿಕವು ಕೆಟ್ಟದಾಗಿ ಹಾನಿಗೊಳಗಾಯಿತು, ಆದರೆ ಅವರ ಪ್ರಯೋಗವು ಹೊಸ ಉತ್ಪನ್ನದ ಒಂದು ಅನಿರೀಕ್ಷಿತ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯವನ್ನು ಬಹಿರಂಗಪಡಿಸಿತು. ಡೈ ಮತ್ತು ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ಕವರ್ ನಡುವೆ ಬೆಸುಗೆ ಇದೆ, ಆದರೆ ರೈಜೆನ್ 2000 ಮತ್ತು ಹಳೆಯ ಎಪಿಯುಗಳು ಥರ್ಮಲ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ. ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿ, ಬೆಸುಗೆಯ ಉಪಸ್ಥಿತಿಯು ಹೊಸ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಓವರ್‌ಲಾಕಿಂಗ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಮೇಲೆ ಸಕಾರಾತ್ಮಕ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಬೀರುತ್ತದೆ. ಹೊಸ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿನ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಆಯಾಮಗಳು ಅವುಗಳ ಪೂರ್ವವರ್ತಿಗಳಂತೆಯೇ ಇರುತ್ತವೆ ಎಂದು ಗಮನಿಸಬೇಕಾದ ಅಂಶವಾಗಿದೆ.
ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, Ryzen 3000 ಹೈಬ್ರಿಡ್ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯ Ryzen 1000 ಮತ್ತು 2000 ಸರಣಿಯ ಸೆಂಟ್ರಲ್ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳು ಭಿನ್ನವಾಗಿರುವ ರೀತಿಯಲ್ಲಿಯೇ ಅವುಗಳ ಪೂರ್ವವರ್ತಿಗಳಿಗಿಂತ ಭಿನ್ನವಾಗಿರುತ್ತವೆ. ಸಾಮಾನ್ಯ ಝೆನ್‌ಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಝೆನ್ + ಕೋರ್‌ಗಳ ಅನುಕೂಲಗಳು ಮತ್ತು 12-ಎನ್‌ಎಂ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕೆ ಪರಿವರ್ತನೆಯು ಈಗಾಗಲೇ ಹೊಸ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆಯ ಉಪಸ್ಥಿತಿಯು ಫಲಿತಾಂಶವನ್ನು ಕ್ರೋಢೀಕರಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
ಮೂಲ: 3dnews.ru