데이터 센터를 위한 새로운 프로세서 - 최근 몇 달 간의 발표를 살펴봅니다.

우리는 글로벌 제조업체의 멀티 코어 CPU에 대해 이야기하고 있습니다.

/ 사진 픽셀 PD

48코어

인텔은 2018년 말 발표 캐스케이드-AP 아키텍처. 이 프로세서는 최대 48개의 코어를 지원하고 멀티 칩 레이아웃과 12채널의 DDR4 DRAM을 갖습니다. 이 접근 방식은 높은 수준의 병렬성을 제공하여 클라우드에서 빅 데이터를 처리하는 데 유용합니다. Cascade-AP 기반 제품 출시는 2019년 예정되어 있습니다.

일하다 48코어 프로세서와 삼성의 IBM. 아키텍처를 기반으로 칩을 만듭니다. POWER10. 새로운 장치는 OpenCAPI 4.0 프로토콜과 NVLink 3.0 버스를 지원합니다. 첫 번째는 POWER9과의 이전 버전과의 호환성을 제공하고, 두 번째는 컴퓨터 시스템 구성 요소 간의 데이터 전송을 최대 20Gbit/s까지 가속화합니다. POWER10에는 새로운 I/O 기술과 향상된 메모리 컨트롤러가 탑재된 것으로도 알려져 있습니다.

처음에는 칩이 10nm 공정 기술을 사용하여 GlobalFoundries에서 제조될 예정이었지만 이후 TSMC와 7nm 기술을 선호하게 되었습니다. 2020년부터 2022년 사이에 개발이 완료될 예정이다. 2023년까지 회사는 11억 개의 트랜지스터 밀도를 갖춘 7nm 공정 기술을 사용하여 제조된 POWER20 칩도 출시할 예정입니다.

에 벤치마크 데이터, 48코어 Intel 솔루션은 AMD 솔루션(32코어)보다 10배 더 빠르게 작동합니다. POWERXNUMX의 경우 아직 성능에 대해 알려진 바가 없습니다. 하지만 예상된다새로운 세대의 프로세서가 분석 및 빅 데이터 분석 분야에서 응용될 것이라는 점입니다.

56코어

Intel은 최근 유사한 칩을 발표했는데, 이 칩은 14nm 공정 기술을 사용하여 제조될 예정입니다. 3D Xpoint 기반 Optane DC 메모리 모듈을 지원하고 Spectre 및 Foreshadow 취약점에 대한 패치가 있습니다. 새로운 장치에는 클라우드 문제 해결은 물론 AI 및 ML 시스템, 12G 네트워크 작업을 위한 5개의 메모리 채널과 다양한 내장 가속기가 함께 제공됩니다.

56개 코어를 갖춘 플래그십 모델은 Platinum 9282라고 합니다. 클럭 주파수는 2,6GHz이며 최대 3,8GHz까지 오버클럭할 수 있습니다. 이 칩에는 77MB의 L3 캐시, 3.0개의 PCIe 400 레인, 소켓당 XNUMXW의 전력이 있습니다. 프로세서 가격은 만 달러부터 시작됩니다.

개발자 축하하다Optane DC는 컴퓨팅 시스템의 재부팅 시간을 몇 분에서 몇 초로 단축할 것입니다. 또한 새로운 칩을 사용하면 클라우드 환경에서 수많은 가상 머신을 운영할 수 있습니다. 56코어 프로세서는 단일 VM 유지 비용을 30% 절감할 것으로 예상된다. 그러나 전문가들은 говорят 새로운 프로세서는 본질적으로 Xeon Scalable의 업데이트된 버전입니다. 칩의 마이크로아키텍처와 클럭 속도는 동일하게 유지됩니다.

/ 사진 휴 매닝 박사 CC의 BY-SA

64코어

작년 말에 그러한 프로세서 발표 AMD에서. 우리는 64nm 공정 기술을 기반으로 한 새로운 7코어 Epyc 서버 칩에 대해 이야기하고 있습니다. 올해도 제출해야 합니다. DDR4 채널 수는 2,2GHz 주파수 기준 256개이며, L3 캐시도 XNUMXMB 추가됩니다. 칩이 있을거에요 지원 버전 128 대신 4.0개의 PCI Express 3.0 레인으로 처리량이 두 배로 늘어납니다.

하지만 많은 Hacker News 거주자들은 믿는다생산성 증가가 잠재적 사용자에게 항상 유익한 것은 아닙니다. 전력이 가속화됨에 따라 프로세서 가격도 상승하여 소비자 수요가 감소할 수 있습니다.

64코어 ​​프로세서도 화웨이가 개발했습니다. Kunpeng 920 칩은 ARM 서버 프로세서입니다. 제조는 TSMC에서 7nm 공정 기술을 사용하여 수행됩니다. TaiShan 서버에는 이미 2,6GHz의 클럭 주파수를 갖춘 새로운 장치가 장착되어 있으며 PCIe 4.0 및 CCIX 인터페이스를 지원합니다. 후자는 클라우드의 빅 데이터 및 애플리케이션과 함께 작동하도록 설계되었습니다.

Huawei 프로세서는 이미 TaiShan 서버를 사용한 테스트에서 20%의 성능 향상을 보여주었습니다. 또한, 자사 기존 제품 대비 메모리 대역폭이 46% 증가했다.

전체로

일반적으로 2019년 서버 칩 시장의 경쟁은 치열할 것이라고 말할 수 있습니다. 제조업체는 점점 더 많은 코어를 추가하고, 프로세서에 새로운 데이터 전송 프로토콜을 지원하며, 제품을 멀티태스킹할 수 있도록 노력하고 있습니다. 이로 인해 데이터 센터 소유자는 특정 유형의 부하 및 특정 작업에 적합한 솔루션을 선택할 수 있는 더 많은 기회를 갖게 됩니다.

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출처 : habr.com