위험에 빠진 AirPods Pro: Qualcomm, TWS 잡음 제거 헤드폰용 QCC514x 및 QCC304x 칩 출시

Qualcomm은 진정한 무선 이어버드(TWS)를 만들고 고급 기능을 제공하도록 설계된 두 가지 새로운 칩인 QCC514x 및 QCC304x를 출시했다고 발표했습니다. 두 솔루션 모두 보다 안정적인 연결을 위해 Qualcomm의 TrueWireless Mirroring 기술을 지원하며 전용 Qualcomm Hybrid Active Noise Canceling 하드웨어도 갖추고 있습니다.

Qualcomm TrueWireless 미러링 기술은 하나의 이어버드를 통해 전화 연결을 처리한 다음 데이터를 다른 이어버드에 미러링하여 안정적인 연결에 필요한 데이터 동기화 양을 줄입니다.

새로운 칩의 또 다른 중요한 특징은 하이브리드 능동 소음 감소 기술(Hybrid ANC)입니다. 비교적 저렴한 헤드폰이라도 외부 환경에서 소리를 방송하는 모드를 켜는 기능과 함께 능동형 소음 제거 기능을 제공할 수 있습니다.

Qualcomm QCC514X는 상시 음성 비서 지원을 제공하는 반면, QCC304X는 버튼 하나만 누르면 스마트 비서 활성화가 가능합니다. 회사는 새로운 칩이 에너지 효율성이 더 높으며 배터리 수명도 연장된다고 밝혔습니다.

보급형 헤드폰에도 음성 지원 및 능동형 소음 제거 기능을 제공할 수 있는 Qualcomm의 새로운 칩을 통해 Apple의 AirPods Pro와 같은 더 비싼 모델의 고급 기능을 제공할 수 있는 TWS 헤드폰 제품의 급증을 기대할 수 있습니다.

회사는 다음 달부터 이러한 새로운 칩을 제조업체에 배송할 계획입니다. 퀄컴은 이러한 SoC를 기반으로 한 신제품이 2020년 XNUMX분기에 시장에 출시될 것으로 기대한다고 밝혔습니다.

출처 : 3dnews.ru