AMD, X570 칩셋 세부 정보 공개

Zen 3000 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 Ryzen 2 데스크톱 프로세서의 발표와 함께 AMD는 플래그십 소켓 AM570 마더보드를 위한 새로운 칩셋인 X4에 대한 세부 정보를 공식적으로 공개했습니다. 이 칩셋의 주요 혁신은 PCI Express 4.0 버스에 대한 지원이지만 다른 흥미로운 기능도 발견되었습니다.

가까운 장래에 매장 진열대에 등장할 X570 기반의 새로운 마더보드는 처음부터 PCI Express 4.0 버스와 함께 작동하도록 제작되었다는 점을 즉시 강조할 가치가 있습니다. 즉, 새 보드의 모든 슬롯은 예약 없이 새로운 고속 모드에서 호환 장치와 함께 작동할 수 있습니다(XNUMX세대 Ryzen 프로세서가 시스템에 설치된 경우). 이것은 PCI Express 버스의 프로세서 컨트롤러에 연결된 슬롯과 칩셋 컨트롤러가 담당하는 슬롯 모두에 적용됩니다.

자체적으로 X570 로직 세트는 최대 16개의 PCI Express 4.0 레인을 제공할 수 있지만 이 레인의 절반은 SATA 포트로 재구성할 수 있습니다. 또한 칩셋에는 독립적인 3.1포트 SATA 컨트롤러, 2개의 10기가비트 포트를 지원하는 USB 2.0 Gen4 컨트롤러, XNUMX포트를 지원하는 USB XNUMX 컨트롤러가 있습니다.

그러나 X570 기반 시스템에서 고속으로 작동하는 많은 수의 주변 장치는 프로세서를 칩셋에 연결하는 버스의 대역폭에 의해 제한된다는 점을 이해해야 합니다. 그리고 이 버스는 Ryzen 4.0 프로세서가 보드에 설치된 경우 3000개의 PCI Express 3.0 레인만 사용하고 이전 프로세서가 설치된 경우 XNUMX개의 PCI Express XNUMX 레인을 사용합니다.

Ryzen 3000 시스템 온 칩에는 20개의 PCI Express 4.0 레인(그래픽 카드의 경우 16개의 레인, NVMe 드라이브의 경우 4개의 레인) 및 4개의 USB 3.1 Gen2 포트를 지원하는 자체 기능이 있다는 점을 기억할 가치가 있습니다. 이 모든 것을 통해 마더보드 제조업체는 많은 수의 고속 PCIe 슬롯, M.570, 다양한 네트워크 컨트롤러, 주변 장치용 고속 포트 등이 있는 X2을 기반으로 매우 유연하고 기능적인 플랫폼을 만들 수 있습니다.

X570 로직 세트의 열 손실은 실제로 이전 세대 칩셋의 경우 15W에 비해 6W이지만, AMD는 X570의 일부 "단순화된" 버전을 언급합니다. 그럼에도 불구하고 X11은 여전히 ​​매우 핫한 칩으로 남아 있는데, 이는 주로 고속 PCI Express 버스 컨트롤러를 칩에 통합했기 때문입니다.

AMD는 X570 칩셋이 자체적으로 개발된 반면 과거 칩셋의 설계는 외부 계약업체인 ASMedia가 처리했음을 확인했습니다.

주요 마더보드 제조업체는 앞으로 X570 기반 제품을 선보일 예정입니다. AMD는 제품군이 총 56개 이상의 모델로 구성될 것이라고 약속합니다.

출처 : 3dnews.ru