AMD Zen 3 아키텍처는 성능을 XNUMX% 이상 향상시킬 것입니다.

Zen 3 아키텍처의 개발은 업계 행사에서 AMD 대표의 성명으로 판단할 수 있는 한 이미 완료되었습니다. 내년 7분기까지 회사는 TSMC와 긴밀히 협력하여 3세대 32nm 기술을 사용하는 EUV 리소그래피를 사용하여 생산될 밀라노 세대 EPYC 서버 프로세서 생산을 시작할 예정입니다. Zen XNUMX 아키텍처를 갖춘 프로세서의 XNUMX단계 캐시 메모리가 완전히 통합될 것이라는 것은 이미 알려져 있습니다. 즉, 한 칩의 XNUMX개 코어 모두 XNUMXMB의 캐시에 액세스할 수 있습니다.

Zen 3 아키텍처가 어떤 추가 개선 사항을 받게 될지는 아직 미스터리로 남아 있지만 일부 소스에서는 이미 해당 AMD 프로세서의 성능 수준에 미치는 영향을 예측하고 있습니다. 리소스 노트에 따르면 레드게이밍테크 정보에 근거한 소스를 참조하면 Zen 3 아키텍처를 갖춘 프로세서의 코어 8개에 대한 클럭 주기당 특정 성능의 증가가 2%를 초과할 것입니다. Zen 3 아키텍처를 탑재한 프로세서를 발표할 때 AMD 담당자들은 자체 예측을 초과하는 실제 성능 향상에 대해 반복적으로 언급했기 때문에 Zen XNUMX의 경우 이러한 시나리오의 반복을 배제할 수 없습니다.

3nm 기술의 고급 버전을 사용하여 생산될 Zen 7 프로세서의 주파수 잠재력 증가에 대한 정보도 그다지 중요하지 않습니다. Zen 3 아키텍처를 사용하는 프로세서의 초기 엔지니어링 샘플은 Zen 2 아키텍처를 사용하는 프로세서의 최대 주파수를 XNUMX~XNUMXMHz 초과하는 것으로 나타났습니다. 사실 이는 XNUMX년 안에 등장할 미래 생산 프로세서의 성능에 대해 많은 것을 말해주지는 않지만 이미 고무적인 시작입니다.

출처 : 3dnews.ru