ASML, EUV 기술을 킬로와트급 속도로 가속화 – 스캐너 생산성, 몇 년 안에 50% 향상

반도체 산업용 EUV 및 DUV 포토리소그래피 시스템 분야의 글로벌 리더인 ASML은 EUV 리소그래피 기술에서 획기적인 발전을 이루었으며, 2030년까지 칩 생산량을 50% 증대할 계획입니다. ASML 엔지니어들은 광원 출력을 1000와트까지 높여 시간당 최대 330개의 실리콘 웨이퍼를 처리할 수 있도록 함으로써 첨단 프로세서 제조 비용을 크게 절감했습니다.

메시지에 따르면 로이터연구진은 극자외선(EUV) 리소그래피 시스템의 광원 출력을 획기적으로 높이는 방법을 개발했습니다. 이 기술적 진보는 2020년대 말까지 장비 생산성을 50% 향상시키고, 미국 및 중국 제조업체와의 경쟁 심화 속에서 ASML의 입지를 강화할 것입니다. ASML의 수석 기술자인 마이클 퍼비스는 실제 생산 환경에서 1000와트 시스템의 모든 기능을 확인했으며, 출력을 2000와트까지 추가로 높이는 데에도 근본적인 장애물이 없다고 밝혔습니다.

현재 600와트에서 1000와트로 광원 출력을 높이는 가장 큰 이점은 단위 시간당 더 많은 제품을 생산할 수 있다는 것입니다. 칩은 포토리소그래피 방식으로 인쇄되기 때문에 방사선 강도가 높아지면 실리콘 웨이퍼의 화학층 노출 시간이 단축됩니다. EUV 장비 부문 부사장인 테운 반 고흐는 이러한 업그레이드를 통해 장비 처리량이 현재 시간당 220개에서 2030년까지 약 330개로 증가할 것으로 예상합니다. 스캐너 처리량 증가는 고객의 장비당 비용을 절감하고 EUV 기술의 경제적 타당성을 뒷받침할 것입니다.

이 계획을 실현하기 위해 ASML은 이미 가장 어려운 엔지니어링 과제 중 하나로 여겨지는 공정을 더욱 개선했습니다. 이 시스템은 고출력 레이저를 사용하여 용융 주석 흐름을 분사함으로써 13,5나노미터 파장의 빛을 생성하고, 이를 플라즈마로 변환합니다. 핵심 혁신은 초당 10만 개의 액적 발생 빈도를 두 배로 늘리고, 이중 레이저 펄스 설계를 통해 액적의 형태를 제어하는 ​​것으로, 기존 모델과 차별화됩니다. 콜로라도 주립대학교의 호르헤 J. 로카 교수는 이 연구의 규모에 대해 언급하며, 킬로와트급 출력을 달성한 것은 여러 기술에 대한 깊은 이해를 필요로 하는 놀라운 성과라고 평가했습니다.

로이터 통신은 바로 이러한 높은 기술 진입 장벽이 네덜란드 지주회사가 미국 정부의 재정 지원을 받아 솔루션을 개발하고 있는 미국 스타트업인 서브스트레이트(Substrate)와 엑스라이트(xLight) 같은 새로운 경쟁업체들과의 격차를 유지하는 데 도움이 된다고 지적합니다.

출처 :

• 로이터

출처 : 3dnews.ru