AMD X570 칩셋은 보드의 모든 슬롯에 대해 PCI Express 4.0 지원을 도입합니다.

AMD는 Ryzen 3000(Matisse) 프로세서와 함께 차세대 플래그십 Socket AM570 마더보드를 겨냥한 코드명 Valhalla라는 새로운 X4 시스템 로직 세트를 출시할 준비를 하고 있습니다. 아시다시피 이 칩셋의 주요 기능은 차세대 Ryzen 프로세서에 구현될 고속 PCI Express 4.0 버스를 지원하는 것입니다. 그러나 이제 새 칩셋의 속성에 대한 더 자세한 정보가 알려졌습니다. 향후 Ryzen 4.0 기반 시스템의 PCI Express 3000 버스는 프로세서에 직접 연결된 슬롯뿐만 아니라 모든 칩셋 링크에서도 지원됩니다.

이는 중국 포럼 Chiphell.com에 게시된 AMD X570 마더보드 중 하나의 블록 다이어그램을 따릅니다. 이에 따라 향후 시스템의 프로세서는 그래픽 카드용 PCI Express 4.0 x16 슬롯(라인을 두 개의 PCI Express 4.0 x8 슬롯으로 분기하는 기능 포함), 연결된 NVMe M.2 드라이브용 슬롯을 지원하게 됩니다. PCI Express 3.0 x4 인터페이스와 3.1개의 USB 1 Gen570 포트. 프로세서는 4.0개의 PCI Express XNUMX 레인을 통해 AMD XXNUMX 허브에 연결됩니다.

프로세서 칩셋 버스의 처리량이 두 배 증가하면 X570 칩도 미래의 프로세서처럼 PCI Express 4.0 버스를 지원할 수 있게 되었습니다. 이전 칩셋과 마찬가지로 새 칩셋은 슬롯 및 추가 컨트롤러 연결을 위해 2.0개의 PCI Express 레인을 제공하지만 이전 AMD 칩셋은 PCI Express 4.0 라인만 제공했지만 이제는 대역폭이 크게 증가한 PCI Express 3.1 라인에 대해 이야기하고 있습니다. 또한 이 칩셋은 SATA 포트 2개, USB 3.1 Gen1 포트 2.0개, USB XNUMX GenXNUMX 포트 XNUMX개, USB XNUMX 포트 XNUMX개를 지원합니다.

블록 다이어그램은 특정 보드의 디자인을 설명하므로 다른 마더보드의 USB 및 SATA 포트 수가 다를 수 있다는 점을 언급할 가치가 있습니다. 그러나 중요한 점은 확신할 수 있습니다. X570 칩셋이 탑재된 예상 보드의 모든 슬롯은 PCI Express 4.0 처리량의 두 배인 PCI Express 3.0 프로토콜을 지원합니다.

그러나 버스 속도의 증가는 부정적인 결과를 낳지 않았습니다. X570 칩셋의 열 패키지는 15W입니다. 이는 대부분의 마더보드에서 칩셋 방열판에 팬이 장착된다는 의미입니다.

X570 시스템 로직 세트는 AMD 엔지니어가 직접 개발한 반면, Socket AM4 프로세서용 이전 칩셋은 ASMedia에서 준비했다는 점에서 이전 시스템 로직 세트와 다르다는 점을 상기하는 것이 적절할 것입니다.

출처 : 3dnews.ru