최근 Redmi 브랜드의 CEO Lu Weibing Snapdragon 855 플랫폼의 주력 스마트 폰의 특성에 대해 그리고 이제 네트워크 소스는 장치의 예상 장비에 대한 더 자세한 정보를 공개했습니다.
신제품의 화면 크기는 대각선 기준 6,39인치가 될 것으로 알려졌다. 2340×1080 픽셀 해상도의 Full HD+ 패널이 사용될 것으로 알려졌다.
카메라 매개변수가 공개되었습니다. 따라서 32만 화소의 전면 모듈이 셀카 촬영과 영상 통화를 담당하게 된다. 메인 카메라는 48개 모듈로 구성된다. 13만, 8만, XNUMX만 픽셀의 센서가 사용될 것으로 전해진다.
855코어 Snapdragon 8 프로세서는 128GB RAM과 함께 작동합니다. 플래시 모듈의 용량은 XNUMXGB입니다.
이전에는 샤오미 홍미의 주력 스마트폰에 후면 지문 스캐너, NFC 및 무선 배터리 충전 지원, 3,5mm 헤드폰 잭 등이 탑재될 것이라는 보도도 있었습니다.
소문에 따르면 이 장치의 공식 발표는 이르면 이번 분기에 이뤄질 수도 있다고 합니다.
출처 : 3dnews.ru