주력 제품인 Qualcomm Snapdragon 875 칩에는 X60 5G 모뎀이 내장되어 있습니다.

인터넷 소식통은 현재 Snapdragon 875 제품을 대체할 미래의 주력 제품인 Snapdragon 865 칩인 Qualcomm 프로세서의 기술적 특성에 대한 정보를 공개했습니다.

Snapdragon 865 칩의 특성을 간략히 기억해 보겠습니다. 최대 585GHz의 클럭 주파수를 갖춘 2,84개의 Kryo 650 코어와 Adreno 7 그래픽 가속기로 구성됩니다. 프로세서는 55나노미터 기술을 사용하여 제조됩니다. 이와 함께 5세대 모바일 네트워크(XNUMXG)를 지원하는 Snapdragon XXNUMX 모뎀이 작동할 수 있습니다.

웹 소스에 따르면 향후 Snapdragon 875 칩(비공식 이름)은 5나노미터 기술을 사용하여 제조될 예정입니다. Kryo 685 컴퓨팅 코어를 기반으로 하며 그 수는 분명히 XNUMX개가 될 것입니다.

고성능 Adreno 660 그래픽 가속기, Adreno 665 렌더링 유닛, Spectra 580 이미지 프로세서 등이 탑재된 것으로 알려져 있으며, 신제품에는 쿼드 채널 LPDDR5 메모리가 지원될 예정입니다.

Snapdragon 875에는 Snapdragon X60 5G 모뎀이 포함될 것으로 추정됩니다. 가입자에게는 최대 7,5Gbit/s, 기지국에게는 최대 3Gbit/s의 정보 전송 속도를 제공합니다.

Snapdragon 875 플랫폼을 탑재한 최초의 플래그십 스마트폰은 내년 초에 발표될 것으로 예상됩니다. 

출처 : 3dnews.ru