TSMC 수장은 하반기 7nm 생산능력 가동률이 높아질 것으로 보고 있습니다.

TSMC 전무이사 CC Wei에 따르면 스마트폰 수요의 계절적 성장과 고성능 컴퓨팅, 사물인터넷, 자동차용 칩 수요로 인해 2019년 하반기 7nm 생산능력 가동률이 크게 높아질 것이라고 합니다. . 올해 이미 7nm 표준은 회사 전체 수익의 25%를 차지할 것입니다.

또한 지난 18월 7일 투자자 회의에서 경영진은 TSMC가 N7+ 표준(극자외선 범위 EUV에서 리소그래피를 부분적으로 사용하는 XNUMXnm 공정 기술)을 준수하여 양산을 시작했다고 발표했습니다. 이전에보고 된회사는 6년 2020분기에 6nm 표준을 사용하여 위험한 칩 생산을 시작할 계획입니다. N18은 N7보다 7% 더 높은 칩 로직 밀도를 제공하지만 전체 설계 기술은 NXNUMX과 호환됩니다.

TSMC의 5nm 공정 기술의 경우 관리자에 따르면 개발이 본격화되고 있으며 이번 분기에 회사는 이미 고객으로부터 첫 번째 주문을 받기 시작할 것입니다. 제조사는 2020년 상반기에 해당 기술 프로세스를 양산에 적용할 계획이다. TSMC는 5nm를 중요하고 장기적인 공정 기술로 간주합니다.

그러나 Wei 씨에 따르면 TSMC는 5nm 생산량을 더욱 신중하게 늘릴 계획입니다. 초기 출시는 N7보다 느릴 수 있지만 회사는 여전히 N5의 생산량을 빠르게 늘릴 수 있다고 믿습니다.

Wei 씨에 따르면 HPC 부문은 향후 2019년 동안 회사 성장의 핵심 동력이 될 것입니다. 우리는 프로세서, AI 가속기 및 네트워크 장치에 대해 이야기하고 있습니다. 장기적으로 HPC 부문의 수익은 매년 두 자리 수로 성장할 것입니다. 그는 TSMC의 매출이 XNUMX년에 소폭만 증가할 것이라는 이전 발언을 반복했습니다.

올해 회사는 10억~11억 달러의 자본 지출을 계획했으며, TSMC CFO Laura Ho에 따르면 자본 투자의 약 80%는 첨단 제조 표준 개발에, 10%는 첨단 칩 패키징 및 제조 기술 개선에 사용될 것이라고 합니다. 10% - 전문 기술의 경우.

출처 : 3dnews.ru