공개 회사가 아닌 GlobalFoundries는 재무 지표를 숨기므로 감당할 수 없는 투자로 인해 7nm 기술 개발을 포기했다고 가정할 수 있습니다. 이제 계약 제조업체는 리소그래피 나노미터를 쫓기보다는 고급 패키징 솔루션을 마스터하는 것이 중요하다고 강조하면서 미국 국방 명령에 베팅하고 있습니다.
최근 뉴욕주에 위치한 Fab 8 시설이 확장될 뿐만 아니라 ITAR 인증도 거쳐 장기 방산 계약을 받을 수 있을 것이라고 발표되었습니다. 현재 미국 당국은 핵심 부품 생산에 대해 적극적으로 논의하고 있으며, 이를 위해 TSMC는 애리조나에 공장을 건설하는 모험에 뛰어들었습니다.
GlobalFoundries의 국방 및 항공우주 주문 책임자인 Mike Hogan은 간행물과의 인터뷰에서 파트너인 SkyWater와 협력하여 회사는 멀티 칩을 포함한 새로운 고급 유형의 패키징 솔루션을 개발하고 구현할 것이라고 밝혔습니다. 프로세서 생성에 대한 모듈식 접근 방식은 계약 제조업체와 고객 모두에게 이익이 됩니다. 후자는 신제품 개발에 드는 비용을 절약하고 최종 제조업체는 상대적으로 적은 양으로 다양한 제품을 생산하여 많은 고객에게 서비스를 제공할 수 있는 기회를 얻습니다.
글로벌파운드리(GlobalFoundries) 관계자에 따르면 미국 국내 반도체 산업 부활의 열쇠는 적절한 패키징 역량 개발에 있다고 한다. "단순한 나노미터"를 쫓는 것은 의미가 없습니다. GlobalFoundries에 따르면 새로운 단계의 리소그래피 기술은 "엄청나게 높은 예산"을 보여줍니다. 프로세서 패키징에 대한 새로운 접근 방식을 통해 진전을 이룰 수 있습니다. 이 아이디어는 현재 많은 개발자들에 의해 표명되고 있으며, 계약 서비스 부문의 선두주자인 TSMC의 대표자들에 의해 정기적으로 유포되고 있습니다.
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출처 : 3dnews.ru