화웨이는 지난해 말부터 최악의 상황에 대비하기 시작했으며 예비금은 2019년 말까지 지속될 예정이다.

디지타임스 자료에 따르면 화웨이는 대만 업계 소식통을 인용해 현재 미국의 제재를 미리 예견하고 지난해 말 자사 전자제품 부품 비축을 시작했다. 예비 추정에 따르면 2019년 말까지 지속될 예정이다.

미국 당국이 화웨이를 블랙리스트에 올렸다는 발표 이후 몇몇 대형 IT 기업들이 즉각 협력을 거부했다는 사실을 기억해보자. 중국 브랜드에 기술 공급을 중단하기로 결정한 기업 중에는 Google, Intel, Qualcomm, Xilinx 및 Broadcom이 있습니다.

반도체 부품의 중단 없는 공급을 보장하기 위해 화웨이는 대만 파트너들에게 2019년 XNUMX분기에 이전 주문에 따라 반도체 부품 공급을 시작할 것을 요구했습니다. 전문가들에 따르면, 이는 적어도 연말까지 미국이 부과한 제한의 결과를 완화할 것입니다.

동시에 Digitimes가 지적했듯이 Huawei뿐만 아니라 공급업체도 미국의 제재로 인해 어려움을 겪을 것입니다. 예를 들어 대만 TSMC는 화웨이와 아너(Honor) 스마트폰의 하드웨어 플랫폼으로 사용되는 거의 모든 하이실리콘 기린(HiSilicon Kirin) 모바일 프로세서를 생산한다. 지난 월요일 칩메이커 확인 된, 현재 상황에도 불구하고 화웨이에 모바일 칩 공급을 중단하지 않을 것입니다. 그러나 상황에 따른 압박으로 인해 중국 제조업체가 생산 주문량을 줄여야 한다면 이는 TSMC의 재무 성과에 부정적인 영향을 미칠 것입니다.

출처 : 3dnews.ru