화웨이, 미래 모바일 칩에 5G 모뎀 장착할 예정

중국 화웨이 하이실리콘 사업부가 미래 스마트폰용 모바일칩에 5G 기술 지원을 적극 구현할 계획이다.

DigiTimes 자료에 따르면 플래그십 모바일 프로세서인 Kirin 985의 양산이 올해 하반기에 시작될 예정이며, 이 제품은 5000G를 지원하는 Balong 5 모뎀과 함께 작동할 수 있습니다. 기린 985 칩 제조에는 7나노미터 규격과 심자외선(EUV, Extreme Ultraviolet Light) 포토리소그래피 기술이 사용된다.

하이실리콘은 기린 985 출시 이후 5G 모뎀이 내장된 모바일 프로세서 제작에 주력할 것으로 알려졌다. 첫 번째 결정은 올해 말이나 내년 초에 발표될 수 있습니다.

시장 참가자들은 HiSilicon과 Qualcomm이 XNUMX세대 셀룰러 네트워크를 지원하는 모바일 프로세서의 선두 제조업체가 되기 위해 노력하고 있다는 점에 주목합니다. 또한 이러한 제품은 MediaTek에서 설계했습니다.

Strategy Analytics 예측에 따르면 5G 기기는 2019년 전체 스마트폰 출하량의 1% 미만을 차지할 것으로 예상됩니다. 2025년에는 이러한 장치의 연간 판매량이 1억 대에 도달할 수 있습니다. 

출처 : 3dnews.ru