IFA 2019: Huawei Kirin 990은 5G 모뎀이 내장된 최초의 스마트폰 프로세서입니다.

화웨이는 오늘 IFA 2019에서 새로운 플래그십 단일 칩 플랫폼인 Kirin 990 5G를 공식 공개했습니다. 신제품의 핵심 특징은 이름에 반영된 것처럼 5G 모뎀이 내장된 것이지만, 이에 더해 화웨이는 인공지능과 관련된 고성능과 첨단 기능을 약속한다.

Kirin 990 5G 단일 칩 플랫폼은 EUV 리소그래피(7nm+ EUV)를 사용하여 향상된 7nm 공정 기술을 사용하여 제조됩니다. 동시에 이 신제품은 10,3억 개의 트랜지스터를 탑재한 스마트폰용 프로세서 중 가장 복잡한 프로세서 중 하나이다.

우선 화웨이는 기린 990 5G가 5G 모뎀을 내장한 세계 최초의 단일 칩 스마트폰 플랫폼이라는 점에 주목한다. 현재 5G 스마트폰에는 제조사들이 4G 모뎀을 내장한 SoC와 별도의 5G 모뎀을 사용하고 있다. 물론 이러한 묶음은 하나의 결정보다 더 많은 에너지(최대 20%)를 소비하고 36% 더 큰 면적을 갖습니다.

Kirin 990 5G의 모뎀은 각각 최대 2,3Gbps 및 1,25Gbps의 속도로 데이터를 수신하고 전송할 수 있습니다. 5G NSA 및 SA 모드가 지원됩니다. 5G 네트워크 외에도 이전 세대의 셀룰러 통신에 대한 지원도 유지되었습니다.

새로운 신경 프로세서 모듈 NPU는 인공 지능의 기능을 담당합니다. 두 개의 "큰" 블록과 하나의 "작은" 블록으로 구성됩니다. 첫 번째 제품은 Da Vinci 아키텍처를 기반으로 제작되었으며 "과중한" 작업을 수행하도록 설계되었습니다. "소형" 코어는 에너지 효율이 매우 높습니다. 일반적으로 Kirin 990은 Apple A12, Qualcomm Snapdragon 855 등 AI 측면에서 경쟁사보다 앞서 있으며 동시에 에너지 소비도 적습니다.

Kirin 990에는 76개의 프로세서 코어가 2,86개의 클러스터로 나누어져 있습니다. "대형" 클러스터에는 주파수 76GHz의 Cortex-A2,36 코어 55개가 포함되고, "중형" 클러스터에는 주파수 1,95GHz의 Cortex-A980 코어 990개가 포함되며, "소형" 클러스터에는 Cortex-A5 코어 855개가 포함됩니다. 10GHz의 주파수로. 실제로 기린 9에 비해 구조는 변하지 않았지만 주파수가 늘어났다. 화웨이에 따르면 기린 12 35G 프로세서는 스냅드래곤 855보다 싱글 스레드 작업에서 XNUMX%, 멀티 스레드 작업에서 XNUMX% 앞선다. 동시에 중국 신제품은 Snapdragon XNUMX보다 에너지 효율이 XNUMX~XNUMX% 더 높은 것으로 나타났습니다.

그러나 그래픽 프로세서는 훨씬 더 중요한 변화를 겪었습니다. Kirin 980이 10코어 Mali-G76을 사용했다면 새로운 Kirin 990에는 이미 Mali-G16의 76코어 버전이 있습니다. 그 결과 그래픽 성능 면에서 기린 990은 스냅드래곤 855보다 6% 앞서는 동시에 에너지 소모도 20% 더 적게 든다.

또한 Huawei는 새로운 프로세서에 "스마트" 캐시를 장착하여 성능을 15% 향상시켰습니다. 또한 Kirin 990에는 새로운 듀얼 ISP 이미지 처리 프로세서가 탑재되어 15% 더 빠르고 효율적으로 작동하며 사진과 비디오의 노이즈를 각각 30%와 20% 줄입니다.

흥미롭게도 화웨이는 990G 모뎀이 내장되지 않은 기린 5 프로세서도 출시할 예정이다. 이 칩은 또한 "중형" 및 "소형" 클러스터에 대해 각각 2,09 및 1,86GHz의 더 낮은 주파수를 제공하며 NPU는 "대형" 코어와 "소형" 코어 XNUMX개로만 구성됩니다.

Kirin 990을 기반으로 한 최초의 스마트폰은 주력 제품인 Huawei Mate 30이 될 것이며, 이는 19월 XNUMX일 뮌헨에서 열리는 특별 행사에서 선보일 예정입니다. 

출처 : 3dnews.ru