인텔은 곧 PCIe 4.0을 탑재한 Optane 드라이브와 144단 플래시 메모리 기반 SSD를 출시할 예정입니다.

인텔 아키텍처 데이 2020에서 회사는 3D NAND 기술에 대해 논의하고 로드맵에 대한 업데이트를 제공했습니다. 인텔은 2019년 128월 업계 대부분이 개발 중이던 144층 NAND 플래시 메모리를 건너뛰고 144층 개발에 바로 집중할 것이라고 발표했습니다. 이제 이 회사는 XNUMX단 QLC NAND 플래시 메모리가 이미 완성되었다고 밝혔습니다.

게다가 인텔은 2020년 말까지 144층 QLC NAND 기반 드라이브를 시장에 출시할 계획입니다. 이 칩은 인텔의 50층 QLC NAND보다 96% 더 높은 데이터 저장 밀도를 제공합니다. 다시 말해, 이러한 칩을 통해 플래시 메모리는 기존의 자기 하드 드라이브 시장에서 계속 발전할 수 있게 될 것입니다.

인텔은 비휘발성 NAND 메모리를 개발하는 데 그치지 않았습니다. 2015년에는 3D XPoint라는 새로운 기술을 선보였습니다. 이 새로운 저장 매체는 DRAM과 3D NAND 사이의 격차를 메웁니다. 매우 빠른 속도를 제공하며 에너지 소모가 없습니다. 인텔은 다양한 유형의 메모리 셀 아키텍처의 차이점을 명확하게 보여주는 슬라이드를 보여주었습니다.

단일 DRAM 셀은 3D XPoint보다 훨씬 크고, 후자는 최대 3비트의 정보를 저장할 수 있는 XNUMXD NAND QLC보다 훨씬 큽니다. 인텔에 따르면, 이는 RAM 용량이 매우 제한적인 이유와 다양한 유형의 메모리 계층이 필요한 이유를 명확하게 보여줍니다. 인텔은 데이터 영역이 제타바이트로 계속 커지면서 다양한 유형의 고밀도 스토리지가 필요할 것으로 생각합니다.

Intel Storage 팀의 또 다른 중요한 소식은 Intel Optane과 관련이 있습니다. 이 회사는 2017년에 최초의 Optane 드라이브를 출시했으며 그 이후로 많은 것을 배웠습니다. 인텔은 현재 PCIe 2 인터페이스를 사용하는 것으로 확인된 4.0세대 Optane SSD를 개발 중입니다.

인텔은 1세대 성능을 두 배 이상 향상하는 것을 목표로 삼았습니다. Intel Optane 메모리의 2017세대는 2020년에 2층 디자인을 사용했고, Optane 메모리의 XNUMX세대는 XNUMX년에 XNUMX층 디자인을 사용할 예정입니다. Intel은 Optane의 데이터 밀도를 두 배로 늘려 용량을 늘리고 기가바이트당 비용을 낮출 예정입니다.

마지막으로 인텔은 Intel Tiger Lake 프로세서에서 Thunderbolt 4.0와 USB 4에 대한 기본 지원과 함께 PCIe 4이 지원될 것이라고 확인했습니다.

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출처 : 3dnews.ru