X3D 레이아웃: AMD는 칩렛과 HBM 메모리 결합을 제안합니다.

Intel은 Foveros 프로세서의 공간 레이아웃에 대해 많이 이야기하고 있으며 이를 모바일 Lakefield에서 테스트했으며 2021년 말까지 이를 사용하여 개별 7nm 그래픽 프로세서를 생성할 예정입니다. AMD 대표자와 분석가 간의 회의에서 그러한 아이디어도 이 회사에 낯설지 않다는 것이 분명해졌습니다.

최근 FAD 2020 행사에서 AMD CTO Mark Papermaster는 패키징 솔루션의 진화적 개발의 미래 경로에 대해 간략하게 이야기할 수 있었습니다. 2015년에 Vega 그래픽 프로세서는 HBM 유형 메모리 칩이 GPU 크리스탈과 동일한 기판에 배치되는 소위 2,5차원 레이아웃을 사용했습니다. AMD는 2017년에 평면형 멀티칩 설계를 사용했고, XNUMX년이 지난 지금은 모두가 "칩렛"이라는 단어에 오타가 없다는 사실에 익숙해졌습니다.

앞으로 프레젠테이션 슬라이드에서 설명했듯이 AMD는 2,5D와 3D 요소를 결합하는 하이브리드 레이아웃으로 전환할 예정입니다. 그림에서는 이 배열의 특징에 대해 잘 알 수 없지만 중앙에는 해당 세대의 XNUMX개의 HBM 메모리 스택으로 둘러싸인 동일한 평면에 위치한 XNUMX개의 크리스탈을 볼 수 있습니다. 분명히 공통 기판의 디자인은 더욱 복잡해질 것입니다. AMD는 이 레이아웃으로의 전환으로 프로필 인터페이스의 밀도가 XNUMX배 증가할 것으로 기대하고 있습니다. 서버 GPU가 이 레이아웃을 가장 먼저 채택할 것이라고 가정하는 것이 합리적입니다.

출처 : 3dnews.ru