화웨이 Kirin 985 모바일 칩 대량 생산은 2019년 XNUMX분기에 시작됩니다

네트워크 소식통에 따르면 중국 회사인 Huawei는 올해 985분기에 HiSilicon Kirin 7 프로세서의 대량 생산을 시작할 계획입니다. 현재 TSMC의 향상된 985나노미터 기술 프로세스를 사용하여 생산될 칩은 설계 단계에 있습니다. 이번 분기 말까지 장치 테스트가 시작되고 그 후에 프로세서가 대량 생산되기 시작합니다. 현재로서는 기린 5에 5세대 통신망에서 작동할 수 있는 2019G 모듈이 탑재될지는 알 수 없다. 앞서 화웨이 관계자는 회사가 XNUMX년 XNUMX월에 XNUMXG를 지원하는 스마트폰을 출시할 계획이라고 밝혔습니다.

화웨이 메이트 30 스마트폰의 대략적인 출시 시기는 기린 985의 출하 시작 시기와 일치한다. 과거에 Huawei는 이미 첨단 기술 TSMC를 사용하여 그들이 생산하는 칩이 Apple A30 프로세서와 성능 면에서 경쟁할 수 있도록 계획했다는 점은 주목할 가치가 있습니다. 그러나 높은 비용과 추가 테스트의 필요성으로 인해 모든 Kirin 985 시리즈 칩은 대만 회사 ASE Group에서 공급되었습니다.

소환 이전 Kirin 985 프로세서의 생산은 이르면 이번 분기에 시작될 수 있다고 보도되었지만 이 프로세스는 조금 늦게 시작될 가능성이 높습니다.

출처 : 3dnews.ru