MediaTek이 미드레인지 칩 Dimensity 800을 출시했습니다 - 2020년 XNUMX분기 출시

다음의 이전에 제시된 통신 통신 컨퍼런스 행사에서 MediaTek의 주력 단일 칩 시스템 Dimensity 1000, 예상대로, 새로운 칩인 Dimensity 800을 발표했습니다. 이 프로세서는 중급 및 고급형 스마트폰의 핵심이 되도록 설계되었습니다.

동시에 MediaTek Dimensity 800을 기반으로 한 최초의 스마트폰이 내년 2020분기에 시장에 출시될 예정이며, 칩 자체의 정식 출시 및 대량 납품은 5년 XNUMX분기로 예정되어 있다는 사실이 알려졌습니다. 불행하게도 MediaTek은 새로운 단일 칩 시스템의 특성과 기능에 관한 기술적 세부 사항을 아직 공개하지 않았습니다. 한 가지 분명한 것은 전체 새로운 Dimensity 시리즈의 특징인 XNUMXG 모뎀이 내장되어 있어야 한다는 것입니다.

이 시리즈의 첫 번째 대표 제품은 1000nm 표준을 사용하여 제조된 Dimensity 5 7G 프로세서였습니다. 솔루션에는 77개의 CPU 코어가 포함되었습니다. 이는 ARM Cortex-A2,6 @ 55 GHz 및 ARM Cortex-A2 @ 77 GHz의 9중주입니다. 그래픽은 ARM Mali-G2520 MC1080에 의해 처리됩니다. 최대 3.0 × 4,5 픽셀 해상도의 디스플레이가 지원됩니다. 이 칩에는 또한 고급 AI 처리 장치(APU XNUMX)가 포함되어 있어 초당 XNUMX조 XNUMX천억 연산(TOPS)의 성능을 제공합니다.

내장된 Helio M70 5G 모뎀은 4,7Gbps의 다운로드 속도와 최대 2,5Gbps의 업로드 속도를 제공하며 독립형 및 비독립형 네트워크 아키텍처(SA/NSA)를 모두 지원합니다. Dimensity 1000은 Qualcomm Snapdragon 865, HiSilicon Kirin 990 및 Samsung Exynos 990에 도전하도록 설계되었습니다.

곧 출시될 Oppo Reno3 스마트폰은 MediaTek MT1000라고도 알려진 MediaTek Dimensity 5L 6885G 프로세서로 구동될 것으로 예상되며, 클럭 속도가 더 낮다는 점에서 차이가 있습니다. Dimensity 1000 5G 칩이 탑재된 최초의 스마트폰은 2020년 2020분기에 중국과 기타 아시아 국가 시장에 출시될 예정이며, XNUMX년 하반기에는 미국과 EU 시장에 출시될 예정입니다.

출처 : 3dnews.ru