MediaTek은 이달 말 5G 지원 칩셋을 공개할 예정입니다.

화웨이, 삼성, 퀄컴은 이미 5G 모뎀을 지원하는 칩셋을 선보였습니다. 네트워크 소식통에 따르면 MediaTek이 곧 뒤따를 것이라고 합니다. 대만 회사는 5G를 지원하는 새로운 단일 칩 시스템이 2019년 XNUMX월에 출시될 것이라고 발표했습니다. 이는 제조업체가 개발 내용을 발표할 시간이 며칠 밖에 남지 않았음을 의미합니다.

Helio M70 모뎀은 처음에 MediaTek에 의해 5G를 지원하는 장치를 만들기 위한 플랫폼으로 포지셔닝되었습니다. 해당 제품은 아직 양산되지 않아 실제 스마트폰 제조사에 공급되지 않고 있다.

새로운 칩셋에 5G 모뎀이 통합될지는 알려지지 않았습니다. MediaTek 이벤트는 Helio M70 모뎀 프레젠테이션에만 전념할 가능성이 있습니다. 또한 XNUMX세대 통신 네트워크에서 작동할 수 있는 새로운 MediaTek 칩셋을 탑재한 최초의 스마트폰이 언제 시장에 출시될지도 불분명합니다.

MediaTek의 메시지를 통해 새로운 5G 칩셋이 인공지능 기술을 지원한다는 것이 분명해졌습니다. 아마도 APU와 이미지 프로세서 간에 작업을 분배하는 데 사용되는 AI Fusion 기술에 대해 이야기하고 있는 것 같습니다. 이 접근 방식은 AI 관련 프로세스의 실행 속도를 크게 높일 수 있습니다. 이 기술은 이미 90나노미터 공정으로 생산되는 헬리오 P12 칩에 사용됐다.

5G를 지원하는 새로운 MediaTek 칩셋에 대한 자세한 내용은 며칠 내에 발표될 예정입니다.  

출처 : 3dnews.ru