새 기사: ASRock X299 OC Formula 마더보드: 오버클러킹을 위해 제작됨

오늘날 마더보드를 생산하는 유명 회사에는 오버클럭 기능을 지원하는 다양한 모델이 포함되어 있습니다. 예를 들어 엘리트 ASUS ROG 시리즈에는 다른 많은 기능과 마찬가지로 이러한 기능이 무진장 많지만 더 저렴한 버전의 보드에서는 반대로 개발자가 가장 기본적인 오버 클럭킹 만 추가했습니다. 능력. 그러나 오버클러킹을 위해 특별히 설계된 아주 작은 범주의 마더보드가 있습니다. 회로를 "무거워지는" 컨트롤러로 과포화되지 않으며 종종 특정 로직 세트에 대해 최대 RAM 용량을 지원하지 않으며 PCB의 연속적인 "카펫" LED로 조명되지 않습니다. 그러나 그들은 프로세서에서 모든 주스를 짜낼 준비가 되어 있으며 최대 주파수에 도달하고 기록을 세우도록 설계되었습니다.

이 보드 중 하나는 대만의 오버클럭 전설 Nick Shih가 직접 참여하여 ASRock에서 18년 이상 전에 출시한 것입니다. 그는 액체질소를 사용한 프로세서 오버클럭에 대한 여러 기록을 보유하고 있으며, 전문 오버클럭커들 사이에서 299개월 동안 XNUMX위를 차지했습니다. 개발자들이 ASRock XXNUMX OC Formula를 출시하는 데 도움이 된 것은 그의 권장 사항이었고, 이 보드의 BIOS에 삽입된 것은 그의 극단적인 오버클럭 프로필이었습니다.

오늘 우리는 이 보드의 기능에 대해 알아보고 오버클러킹 기능을 연구하겠습니다.

기술적 특성 및 비용

ASRock X299 OC 포뮬러
지원되는 프로세서	LGA2066 버전의 Intel Core X 프로세서(XNUMX세대 코어 마이크로아키텍처) 터보 부스트 맥스 기술 3.0 지원; ASRock Hyper BCLK Engine III 기술 지원
칩셋	인텔 X299 익스프레스
메모리 하위 시스템	4 × DIMM DDR4 버퍼링되지 않은 메모리(최대 64GB); XNUMX채널 또는 XNUMX채널 메모리 모드(프로세서에 따라 다름) 주파수 4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/ 모듈 지원 3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/ 2133MHz; 메모리 슬롯의 15μm 금도금 접점; Intel XMP(Extreme Memory Profile) 2.0 지원
확장 카드용 커넥터	5개의 PCI Express x16 3.0 슬롯, x16/x0/x0/x16/x8 또는 x8/x8/x8/x8/x8 작동 모드(44개의 PCI-E 레인이 있는 프로세서 포함); x16/x0/x0/x8/x4 또는 x8/x8/x0/x8/x4(28개의 PCI-E 레인이 있는 프로세서 포함); x16/x0/x0/x0/x4 또는 x8/x0/x0/x8/x4(16개의 PCI-E 레인이 있는 프로세서 포함); PCI Express 1 x3.0 슬롯 4개; PCI Express 1 x2.0 슬롯 1개; PCI-E15 및 PCI-E1 슬롯의 5μm 금도금 접점
비디오 하위 시스템 확장성	NVIDIA 쿼드/4방향/3방향/2방향 SLI 기술; AMD 쿼드/4웨이/3웨이/2웨이 CrossFireX 기술
드라이브 인터페이스	인텔 X299 익스프레스 칩셋:  – 6 × SATA 3, 최대 6Gbit/s의 대역폭(RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel Optane 메모리, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI 및 Hot Plug 지원);  – 2 × Ultra M.2(PCI Express x4 Gen 3/SATA 3), 최대 대역폭 32Gb/s(두 포트 모두 드라이브 유형 2230/2242/2260/2280/22110 지원). ASMedia ASM1061 컨트롤러:  – 2 × SATA 3, 최대 대역폭 6 Gbit/s(NCQ, AHCI 및 Hot Plug 지원)
회로망 인터페이스	Intel 기가비트 LAN 네트워크 컨트롤러 I219V 및 I211AT(10/100/1000Mbit) XNUMX개; 번개 및 정전기 방전으로부터 보호(번개/ESD 보호); Wake-On-LAN, 팀 구성 기술이 포함된 듀얼 LAN 지원; 에너지 절약형 이더넷 802.3az, PXE 표준
무선 네트워크 인터페이스	...의 어느 조금도 ... 않다
Bluetooth	...의 어느 조금도 ... 않다
오디오 하위 시스템	Realtek ALC7.1 1220채널 HD 코덱:   – 선형 오디오 출력의 신호 대 잡음비는 120dB이고 선형 입력에서는 – 113dB입니다.   – 일본 오디오 커패시터 Nichicon Fine Gold 시리즈;   – 전면 패널로 출력되는 내장형 헤드폰 증폭기 TI NE5532 Premium(최대 600Ω 임피던스의 헤드폰 지원)   – PCB 보드의 오디오 영역 격리   – 왼쪽 및 오른쪽 오디오 채널은 인쇄 회로 기판의 서로 다른 레이어에 위치합니다.   – 전력 서지에 대한 보호;   – 15μm 금도금 오디오 커넥터;   – 프리미엄 블루레이 오디오 지원   – 서지 보호 및 Purity Sound 4 기술 지원   – DTS 연결 지원
USB 인터페이스	인텔 X299 익스프레스 칩셋:   – USB 6 Gen3.1 포트 1개(후면 패널에 4개, 보드 커넥터에 2개 연결)   – USB 6 포트 2.0개(후면 패널에 2개, 보드의 커넥터 4개에 XNUMX개 연결). ASMedia ASM3142 컨트롤러:   – 2개의 USB 3.1 Gen2 포트(후면 패널의 Type-A 및 Type-C); ASMedia ASM3142 컨트롤러:   – USB 1 Gen3.1 포트 2개(케이스 전면 패널용 Type-C)
후면 패널의 커넥터 및 버튼	2개의 USB 2.0 포트 및 PS/2 콤보 포트; BIOS 플래시백 버튼; CMOS 지우기 버튼; USB 2 Gen3.1 포트 1개; 2개의 USB 3.1 Gen1 포트 및 RJ-45 LAN 소켓; 2개의 USB 3.1 Gen2 포트(Type-A + Type-C) 및 RJ-45 LAN 소켓; 광학 S/PDIF 출력; 오디오 잭 5개(후면 스피커 / 중앙 / 베이스 / 라인 입력 / 전면 스피커 / 마이크)
시스템 보드의 내부 커넥터	EATX 24핀 고밀도 전원 커넥터; 8핀 고밀도 ATX 12V 전원 커넥터; 4핀 고밀도 ATX 12V 전원 커넥터; 비디오 카드용 6핀 고밀도 ATX 12V 전원 커넥터; 8 SATA 3; 2M.2; PWM을 지원하는 케이스/프로세서 팬용 5핀 헤더 4개; 2개의 RGB LED 커넥터; 두 개의 포트를 연결하기 위한 USB 3.1 Gen1 커넥터; 2개의 포트를 연결하기 위한 USB 2.0 커넥터 XNUMX개; 케이스 전면 패널의 포트용 USB 3.1 Gen2 커넥터; TPM 커넥터; 전면 패널 오디오 잭; 직각 오디오 커넥터; CPU 커넥터의 가상 RAID; 전원 LED 및 스피커 커넥터; 썬더볼트 커넥터; 전면 패널용 커넥터 그룹; 전압 제어 커넥터; 박사 지표 디버그; 조명 전원 버튼; 리셋 버튼; 재부팅 버튼(재시도); 안전 부팅 버튼; 신속한 OC 버튼; 메뉴 버튼; PCIe ON/OFF 스위치; 포스트 상태 검사기(PSC); 느린 모드 스위치; LN2 모드 스위치; BIOS B 선택 커넥터
바이오스	다국어 그래픽 쉘(SD/HD/Full HD)을 갖춘 2 × 128 Mbit AMI UEFI BIOS; PnP, DMI 3.0 지원; WfM 2.0, SM BIOS 3.0, ACPI 6.1; 보안 백업 UEFI 기술 지원
시그니처 기능, 기술 및 독점 기능	OC 포뮬러 파워 키트:  – 13단계 CPU 전원 설계 + 2단계 메모리 전원 설계;  – Digi Power(CPU 및 메모리);  – 박사. 모스; OC 포뮬러 커넥터 키트:  – 고밀도 전원 커넥터(마더보드용 24핀, 마더보드용 8+4핀, PCIe 슬롯용 6핀);  – 15μ 골드 접점(메모리 소켓 및 PCIE x16 슬롯(PCIE1 및 PCIE5)); OC 포뮬러 냉각 키트:  – 8 레이어 PCB;  – 구리 2온스;  – 히트 파이프 설계; OC 포뮬러 모니터 키트:  – 다중 열 센서 ASRock 슈퍼 합금:  – 알루미늄 라디에이터 XXL;  – 프리미엄 60A 파워 초크;  - 60A 박사.MOS;  – 프리미엄 메모리 커패시터;  – Nichicon 12K Black 커패시터(100% 고품질 및 전도성 폴리머 커패시터(일본산))  – 검정색 무광택 인쇄 회로 기판;  – 고밀도 유리 직물 PCB; ASRock 스틸 슬롯; ASRock Ultra M.2(PCIe Gen3 x4 및 SATA3); ASRock 울트라 USB 전원; ASRock 전체 스파이크 보호(모든 USB, 오디오 및 LAN 커넥터용); ASRock 라이브 업데이트 및 앱 샵
운영 체제	마이크로소프트 윈도우 10 x64
폼 팩터, 치수(mm)	ATX, 305×244
보증 제조자, 년	3
최소 소매가, 문지름.	30 700

포장 및 장비

ASRock X299 OC Formula는 엄격한 색상 구성으로 장식된 거대한 상자에 담겨 제공됩니다. 전면에는 밝고 눈길을 끄는 화면 보호기나 스티커가 없으며 보드 이름, 제조업체 및 지원되는 기술 목록만 표시됩니다.

상자 뒷면에는 보드의 기능과 후면 패널에 있는 포트에 대한 간략한 목록이 있으며, 상자의 힌지 전면 패널 아래에 더 완전한 정보가 표시됩니다.

여기서는 이미 제품에 대한 거의 모든 정보를 얻을 수 있으며 투명한 플라스틱 창을 통해 보드의 대부분을 볼 수도 있습니다.

상자 끝에 있는 스티커에는 일련 번호와 배치 번호, 보드 모델 이름과 크기, 제조 국가 및 무게가 표시되어 있습니다.

보드의 무게는 1,2kg이 넘으며 실제로 매우 거대하고 무겁습니다.

판지 상자 안에는 보드가 폴리에틸렌 폼 트레이 위에 놓여 있으며 플라스틱 끈으로 눌러져 있고 동일한 재질로 만들어진 또 다른 인서트가 보드를 덮습니다.

보드의 배송 패키지에는 래치가 있는 SATA 케이블 2개, 표준 백플레이트, 후면 패널 블랭크, M.XNUMX 슬롯에 드라이브를 고정하기 위한 나사 XNUMX개, 다양한 SLI 구성을 구성하기 위한 연결 브리지 XNUMX개가 포함되어 있습니다.

문서에 따르면 보드에는 러시아어 섹션, 지원 프로세서에 대한 전단지, ASRock 엽서, 드라이버가 포함된 디스크 및 독점 유틸리티가 포함된 두 가지 유형의 지침이 함께 제공됩니다.

ASRock X299 OC Formula에는 30,7년 보증이 제공됩니다. 비용은 러시아에서는 2066 루블의 가격으로 보드를 구입할 수 있습니다. 즉, 이것은 LGAXNUMX 프로세서용 마더보드 중 가장 비싼 마더보드 중 하나입니다.

디자인 기능

ASRock X299 OC Formula의 디자인은 엄격하지만 동시에 매력적입니다. 보드의 색 구성표는 라디에이터를 포함한 모든 요소가 서로 조화롭게 결합되도록 선택됩니다. 따라서 이 제품을 보면 PCB에 밝고 작은 장치가 있는 또 다른 "장난감" 보드가 아니라 진지하고 고품질의 제품이라는 느낌을 받게 됩니다.

특히 히트 파이프로 연결된 프로세서의 VRM 회로 냉각용 대형 라디에이터에 주목하고 싶습니다. 보드 모델명이 인쇄된 칩셋 방열판도 같은 스타일로 디자인됐다.

ASRock X299 OC Formula는 ATX 폼 팩터로 만들어졌으며 크기는 305 × 244mm입니다.

보드 후면 패널의 상당 부분은 라디에이터 두 번째 섹션의 리브 끝 부분이 차지합니다. 분명히 이러한 간단한 솔루션을 통해 개발자는 VRM 요소의 냉각 효율성을 높이려고 했습니다. 보드 사양에 따르면 이 방열판은 VRM 요소에서 최대 450와트의 열 전력을 제거할 수 있다고 명시되어 있습니다.

그럼에도 불구하고 필요한 모든 포트는 후면 패널에 있습니다. 그 중에는 3.1 Gen2, PS/2 포트, BIOS 플래시백 및 CMOS 지우기 버튼, 전원 콘센트 5개, 광학 출력 XNUMX개, 오디오 출력 XNUMX개를 포함한 XNUMX개의 USB가 있습니다. 다른 플래그십 마더보드처럼 여기에는 플러그가 내장되어 있지 않습니다.

ASRock X299 OC Formula의 유일한 부착물은 라디에이터이며 백라이트 플라스틱 커버는 없습니다. 라디에이터는 나사로 고정되어 있어 별 어려움 없이 제거할 수 있습니다. 이것이 없는 보드의 모습입니다.

다른 ASRock 플래그십 머더보드와 마찬가지로 X299 OC Formula는 XNUMX층 고밀도 PCB를 사용하여 전압 변동 및 높은 습도에 더 잘 견딥니다. 또한 구리 층의 두께를 두 배로 늘려 열 분포에 긍정적인 영향을 미칩니다.

기사 전반에 걸쳐 논의할 ASRock 보드의 주요 장점은 다음과 같습니다.

작동 지침의 표가 포함된 다이어그램은 PCB의 요소 배열을 더 자세히 연구하는 데 도움이 됩니다.

ASRock X2066 OC Formula 보드의 LGA299 프로세서 소켓에서 접촉 바늘은 15μm 금층으로 코팅되어 있습니다. 개발자에 따르면 이 코팅은 부식에 대한 바늘의 저항력을 높이는 데 도움이 되며 프로세서와의 접촉을 악화시키지 않고 프로세서를 제거하고 설치할 수 있는 횟수를 증가시킵니다(이는 오버클러커에게 특히 중요합니다). 또한 커넥터 중앙에는 프로세서 아래에 열 센서를 설치하기 위한 구멍이 있습니다.

현재 이 보드는 LGA17 설계로 출시된 Intel 프로세서의 2066개 모델을 지원합니다.

프로세서 전원 회로는 Dr. 어셈블리가 사용되는 13상 회로에 따라 구축되었다고 명시되어 있습니다. MOS, 프리미엄 60A 파워 초크 및 Nichicon 12K 긴 수명 커패시터. 프로세서 전원 회로의 총 전력은 750A로 설정됩니다.

그러나 자세히 살펴보면 12개의 위상이 프로세서에 직접 할당되고 다른 하나는 VCCSA(TR30이라고 표시된 사진의 오른쪽 초크) 및 VCCIO와 관련이 있는 것으로 나타났습니다. PCB 뒷면에는 백업 마이크로 회로가 있으며, 그 용도는 69138단계 ISLXNUMX 컨트롤러 사용으로도 표시됩니다.

또한 ASRock X299 OC Formula에는 ICS 6V41742B 마이크로프로세서로 구현되는 외부 클럭 생성기인 Hyper BCLK Engine III이 있습니다.

이는 BCLK 주파수에 대한 더 높은 오버클럭킹 결과를 달성하는 데 도움이 되며 설정 정확도가 향상됩니다.

전원을 공급하기 위해 보드에는 24개의 커넥터가 장착되었습니다. 여기에는 표준 8핀 및 4핀은 물론 프로세서 및 메모리용 추가 XNUMX핀도 포함됩니다. 음, XNUMX개의 비디오 카드가 보드에 동시에 설치된 경우 연결해야 하는 XNUMX핀 커넥터가 있습니다.

보드의 모든 전원 커넥터는 고밀도 접촉 바늘을 사용합니다.

ASRock X299 OC Formula 보드의 RAM 슬롯 수는 4개에서 128개로 줄었고, 지원되는 DDR64 메모리의 최대 용량은 2066GB에서 15GB로 줄었습니다. ASRock 엔지니어의 이러한 접근 방식은 LGAXNUMX 플랫폼의 오버클럭커가 XNUMX개의 슬롯을 모두 사용하는 경우가 거의 없고 XNUMX개 모듈보다 XNUMX개 모듈에서 더 인상적인 메모리 오버클럭을 달성하는 것이 훨씬 쉽기 때문에 이해할 수 있고 정당합니다. 슬롯은 프로세서 소켓 양쪽에 쌍으로 위치하며 내부의 모든 접점은 XNUMXμm 금층으로 덮여 있습니다.

모듈의 주파수는 4600MHz에 도달할 수 있으며 XMP(Extreme Memory Profile) 표준 2.0을 지원하면 이러한 공칭 주파수를 가진 DDR4 키트를 이미 구매할 수 있으므로 이 수치를 최대한 쉽게 달성할 수 있습니다. 그건 그렇고, 회사 웹 사이트에는 이 보드에 대해 인증된 RAM 키트 목록이 게시되어 있으며 그중에는 주파수가 4600MHz인 메모리(G.Skill F4-4600CL19D-16GTZKKC)가 있습니다. 각 슬롯 쌍의 전원 공급 시스템이 XNUMX채널이라는 점을 추가해 보겠습니다.

ASRock X299 OC Formula에는 16개의 PCI Express 슬롯이 있으며, 그 중 15개는 xXNUMX 폼 팩터로 제작되었으며 이러한 슬롯을 더욱 강화하고 전자기 방사선으로부터 접점을 보호하는 금속 쉘을 가지고 있습니다. 또한 첫 번째와 다섯 번째 슬롯의 내부 접점도 XNUMX미크론 두께의 금도금 처리되어 있습니다.

44개의 PCI-E 레인이 있는 프로세서가 보드에 설치되면 x8/x8/x8/x8 모드의 AMD 또는 NVIDIA GPU의 16개 비디오 카드에서 다중 프로세서 그래픽 구성 생성을 지원하며 16개의 비디오 카드는 최고 속도 x28/x8 조합. 결과적으로 8개의 PCI-E 레인이 있는 프로세서를 사용하면 x8/x4/x8/x8 모드의 AMD GPU에서 8개의 비디오 카드를 작동하거나 x16/x8/x16 모드의 NVIDIA GPU에서 16개의 비디오 카드를 작동할 수 있습니다. 비디오 카드는 항상 x8 모드/x8에서 작동합니다. 마지막으로 XNUMX개의 PCI-E 레인이 있는 프로세서를 보드에 설치하면 xXNUMX 또는 xXNUMX/xXNUMX 모드를 사용할 수 있습니다.

NXP에서 제조한 거대한 멀티플렉서 배열(22개)(일부는 PCB 뒷면에 위치)은 보드의 PCI-E 라인 분배를 담당합니다.

또한 ASMedia에서 제조한 ASM1184e 컨트롤러는 PCI-Express 라인을 전환합니다.

주변 장치의 경우 보드에는 개방형 PCI Express 3.0 x4 슬롯 2.0개와 PCI Express 1 xXNUMX 슬롯 XNUMX개가 있습니다.

Intel X299 Express 칩셋의 칩은 열 패드를 통해 방열판과 접촉되어 있으며 특별한 점은 눈에 띄지 않습니다.

보드 PCB의 칩셋 방열판 주변에 정확히 19개의 RGB LED가 배선되어 있다는 점을 알 수 있습니까?

이 보드에는 3개의 SATA 299 포트가 장착되어 있으며 그 중 0개는 Intel X1 Express 칩셋의 기능을 사용하여 구현됩니다. Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 5, Intel Smart Response, NCQ, AHCI 및 Hot Plug 기술뿐만 아니라 레벨 10, 15, XNUMX 및 XNUMX의 RAID 어레이 생성을 지원합니다.

ASMedia ASM1061 컨트롤러는 두 개의 추가 포트를 구현합니다. 오버클럭을 목표로 하는 보드에 이들의 존재 의미가 명확하지 않습니다.

ASRock X299 OC Formula에는 최대 2Gbps의 처리량을 갖춘 32개의 Ultra M.4 포트가 장착되어 있으며, 두 포트 모두 PCI Express x3 Gen 3 및 SATA XNUMX 인터페이스를 모두 갖춘 드라이브를 지원합니다.

두 포트의 드라이브 길이는 30mm에서 110mm까지 가능하지만 여기서 단점은 분명합니다. 클래스로서의 라디에이터는 없지만 고속 SSD의 과열 문제와 그에 따른 성능 저하 문제가 있습니다. 오늘은 성능이 매우 심각합니다.

계속해서 드라이브 주제를 살펴보면 보드에 Virtual RAID On CPU 커넥터(VROC1)가 있음을 알 수 있습니다.

프로세서에 직접 연결된 NVMe SSD에서 초고속 RAID 어레이를 생성하도록 설계되었습니다.

보드에는 총 15개의 USB 포트가 있습니다(외부 3.1개, 내부 1개). 2.0개의 포트는 USB XNUMX GenXNUMX입니다. XNUMX개는 후면 패널에 있고 XNUMX개는 보드의 내부 커넥터에 연결됩니다. XNUMX개의 추가 포트가 USB XNUMX 표준에 속합니다. XNUMX개는 후면 패널에 있고 XNUMX개는 보드의 XNUMX개 내부 커넥터에 연결됩니다.

나열된 모든 포트는 칩셋의 기능에 의해 구현됩니다. ASMedia ASM3142 컨트롤러 3.1개를 추가하면 최대 2Gbps 대역폭의 고속 USB 10 GenXNUMX 포트 XNUMX개를 추가할 수 있습니다.

이러한 포트 299개는 후면 패널(Type-A 및 Type-C 커넥터)에 있고 다른 포트는 PCB에 있으며 시스템 장치 케이스의 전면 패널에서 케이블을 연결하는 데 사용됩니다. 일반적으로 ASRock XXNUMX OC Formula의 USB 포트 수와 분포는 이상적이라고 할 수 있습니다.

이 보드에는 Intel WGI219-V 및 Intel WGI211-AT라는 두 개의 기가비트 네트워크 컨트롤러가 장착되었습니다.

컨트롤러와 해당 커넥터는 모두 낙뢰 및 정전기 방전(번개/ESD 보호)으로부터 보호되며 Wake-On-LAN, Teaming 기술이 적용된 듀얼 LAN 및 에너지 절약형 이더넷 802.3az 표준도 지원합니다.

ASRock X299 OC Formula의 명백한 오버클럭킹 방향에도 불구하고 사운드에는 상당한 주의가 기울여졌습니다. 오디오 경로는 널리 사용되는 7.1채널 오디오 코덱 Realtek ALC1220을 기반으로 합니다.

사운드 순도를 향상시키기 위해 일본 Nichicon Fine Gold 시리즈 오디오 커패시터와 전면 패널 출력이 있는 TI NE5532 프리미엄 헤드폰 증폭기(최대 600Ω 임피던스의 헤드폰 지원)가 보완되었습니다.

또한 왼쪽 및 오른쪽 오디오 채널은 PCB의 서로 다른 레이어에 위치하며 전체 오디오 구성 요소 영역은 비전도성 스트립으로 보드의 나머지 부분과 분리됩니다.

개발자에 따르면 이러한 하드웨어 최적화를 통해 선형 오디오 출력 120dB 및 선형 입력 - 113dB에서 신호 대 잡음비를 달성할 수 있었습니다. 소프트웨어 수준에서는 Purity Sound 4, DTS Connect, Premium Blu-ray 오디오, 서지 보호 및 DTS Connect 기술로 보완됩니다.

보드의 팬을 모니터링하고 제어하는 ​​기능은 두 개의 Super I/O 컨트롤러 Nuvoton NCT6683D 및 NCT6791D에 할당됩니다.

또한 두 개의 추가 Winbond W83795ADG 컨트롤러가 보드 뒷면에 납땜되어 있습니다.

이러한 각 컨트롤러는 최대 21개의 전압, 8개의 팬 및 6개의 온도 센서를 모니터링할 수 있습니다. 하지만 보드에는 PWM이나 전압으로 팬을 연결하고 제어하기 위한 커넥터가 5개만 있다는 것이 이상합니다. 우리의 의견으로는 이 등급 및 방향의 마더보드에는 이러한 커넥터가 최소한 XNUMX개 이상 있어야 합니다.

그러나 보드에는 포괄적인 오버클러킹 버튼 및 스위치 세트와 XNUMX개의 진단 LED가 장착되어 있습니다.

또한 PCB 하단 가장자리에는 로딩 시 오류의 원인이나 시스템 오류를 확인할 수 있는 POST 코드 표시기가 있습니다.

ASRock X299 OC Formula에는 128개의 XNUMX비트 BIOS 칩이 포함되어 있습니다.

메인 마이크로회로와 백업 마이크로회로 간 전환은 오래된 점퍼를 사용하여 구현됩니다. 보드 후면 패널에 있는 BIOS 플래시백 버튼을 사용하여 BIOS를 업데이트할 수 있다는 점을 추가해 보겠습니다. 또한 여기에는 프로세서, RAM 또는 비디오 카드가 필요하지 않습니다. 전원이 연결된 보드 자체, FAT32 파일 시스템이 있는 USB 드라이브 및 새 버전의 BIOS만 있으면 됩니다.

위에서 언급했듯이 보드의 칩셋 방열판 영역이 강조 표시됩니다. 백라이트 색상과 작동 모드는 BIOS와 독점 ASRock RGB LED 애플리케이션 모두에서 구성할 수 있습니다.

두 개의 RGB 커넥터는 백라이트를 시스템 장치 전체 본체로 확장하는 데 도움이 되며, 여기에 전류 제한이 각각 3A이고 길이가 최대 XNUMXm인 LED 스트립을 연결할 수 있습니다.

ASRock X299 OC Formula의 VRM 회로 요소 냉각은 히트 파이프로 연결된 두 개의 거대한 라디에이터에 의해 구현됩니다. 원격 방열판은 보드의 후면 패널까지 부분적으로 확장되어 있으며 외부 공기 흐름을 통해 추가로 냉각됩니다.

발열이 거의 없는 칩셋에는 열 패드가 있는 평평한 알루미늄 방열판이 있습니다.

출처 : 3dnews.ru