새 기사: ASUS ROG MAXIMUS XI GENE 리뷰: Micro-ATX 하드 보일드

우리 사이트는 러시아어를 사용하는 부문에서 여전히 마더보드에 주의를 기울이고 우리 시장에 있는 모든 제조업체의 최신 장치를 테스트하는 몇 안되는 온라인 리소스 중 하나입니다. 그러나마더보드» 3DNews를 통해 진정으로 강력한 게이밍 PC를 구축하는 데 사용할 수 있는 mATX 마더보드에 대한 마지막 리뷰가 2017년 초에 나왔다는 사실을 알게 될 것입니다. 이러한 보드는 신뢰성과 기능성 모두에서 오버클럭으로 모든 것이 정돈됩니다. 기본적으로 검토에 있어서 ATX 및 mini-ITX 솔루션은 테스트 랩에 머물고 있습니다. 이것이 현재 추세입니다. 한편, 표시된 작업을 해결하는 데 매우 적합한 Micro-ATX 케이스가 판매되고 있습니다. 냉각이 잘 구성되어 있고 강력한 구성 요소를 수용할 수 있습니다. 요점은 작습니다. 보드가 필요하며 몇 가지 옵션 중 하나가 ASUS ROG MAXIMUS XI GENE입니다. 이 리뷰에서 장치의 모든 장단점을 읽어보세요.

사양 및 포장

MAXIMUS GENE 시리즈의 보드는 오랫동안 사람들로부터 "Zhenok"이라는 별명을 받아왔습니다. Coffee Lake(Refresh) 프로세서를 지원하는 Zhenya 11차 버전의 주요 특징은 아래 표와 같습니다.

ASUS ROG 막시무스 XI 진
지원되는 프로세서	LGA9-v8 플랫폼용 1151세대 및 2세대 Intel 프로세서(코어, 펜티엄 골드 및 셀러론)
칩셋	인텔 Z390 익스프레스
메모리 하위 시스템	2개의 DIMM, 최대 64GB DDR4-2133-4700(OC)
확장 슬롯	1 × PCI 익스프레스 x16 1 × PCI 익스프레스 x4
드라이브 인터페이스	PCI Express x2를 지원하는 M.2(소켓 3, 2242/2260/2280) 4개 PCI Express x1을 지원하는 DIMM.2 8개 4개의 SATA 6Gb/s
	RAID0, 1, 10
로컬 네트워크	인텔 I219V, 10/100/1000Mbps
무선 네트워크	인텔 무선 -AC 9560
오디오 하위 시스템	ROG SupremeFX(S1220A) 7.1 HD
후면 패널의 인터페이스	PS/1 2개 1 × HDMI RJ-1 45 개 1개의 광학 S/PDIF USB 3 Gen3.1 유형 A 2개 USB 1 Gen3.1 유형 C 2개 USB 6 Gen3.1 유형 A 1개 USB 2 유형 A 2.0개 5 × 오디오 3,5mm
폼 팩터	맷
가격	23 000의 루블

장치는 작지만 다채로운 색상의 판지 상자에 포장되어 있습니다. 보드 외에도 유용하지만 그다지 유용하지 않은 많은 액세서리가 포함되어 있습니다.

• 사용자 설명서, 모든 종류의 스티커, 판지 컵 홀더, 소프트웨어와 드라이버가 포함된 광학 미디어;
• 무선 통신 모듈용 원격 안테나;
• SATA 케이블 XNUMX개;
• RGB 스트립 연결용 연장 케이블 XNUMX개;
• SSD 설치용 추가 나사;
• 케이스 버튼을 쉽게 연결할 수 있는 Q 커넥터;
• 듀얼 SSD 설치를 지원하는 ROG DIMM.2 모듈.

디자인 및 기능

ASUS ROG MAXIMUS XI GENE은 각 측면에 244mm PCB가 있는 전체 mATX 폼 팩터를 기반으로 합니다. 예산 부문에는 인쇄 회로 기판을 훨씬 더 줄여서 크기가 mini-ITX 형식에 가까운 장치가 종종 있기 때문에 이에 주의를 기울입니다.

이론적으로 mATX 폼 팩터의 모든 마더보드에서는 한 번에 16개의 확장 슬롯을 납땜할 수 있습니다(ATX 표준의 경우 3.0개의 커넥터에 대해). 그러나 ASUS ROG MAXIMUS XI GENE에는 1,8개의 포트만 포함되어 있으며 그 중 하나는 PCI Express x1,6 10이라고도 불리는 PEG입니다. 이 커넥터는 추가로 강화되었습니다. ASUS에 따르면 SafeSlot이라는 임시 변통 금속 프레임은 파손 하중 시 포트 강도를 XNUMX배, 인발 하중 시 XNUMX배 증가시킵니다. Zhenya가 일종의 벤치 스탠드의 기초가 될 수 있다는 사실을 고려하면 때로는 하루에 XNUMX 번 이상 비디오 카드를 전환해야하기 때문에 PEG 포트의 강화는 분명히 불필요한 것은 아닙니다.

프로세서 소켓에 가장 가까운 것은 PCI Express x4 슬롯입니다. 이는 3.0 표준을 준수하는 칩셋의 XNUMX개 라인입니다. 커넥터에는 걸쇠가 없으므로 비디오 카드 등 무엇이든 설치할 수 있습니다. 하지만 이 보드는 AMD CrossFire, NVIDIA SLI 등의 기술을 지원하지 않으므로 여기에 그래픽 카드를 넣는 것은 의미가 없습니다.

말하자면 PCI Express x4가 먼저 납땜된다는 사실이 좋습니다. 한편으로 이 사실은 시스템에 거대한 과냉각기를 사용할 수 있음을 의미합니다. 따라서 Thermalright Archon이나 Noctua NH-D15는 기본 PEG 포트(PCI Express x4도 포함)를 차단하지 않습니다.

ASUS ROG MAXIMUS XI GENE의 아킬레스건은 두 개의 DIMM 소켓과 LGA1151-v2 프로세서 소켓의 근접성입니다. 소켓 중앙에서 첫 번째 슬롯까지의 거리는 45mm에 불과합니다. 이는 대부분의 타워 쿨러가 RAM을 설치하는 데 필요한 DIMM 포트를 덮는다는 것을 의미합니다. 이 보드는 초고속 DDR4 모듈 설치를 지원합니다. 즉, 매우 큰 방열판이 있는 RAM 키트를 시스템에서 사용할 수 있으며, 더욱이 슈퍼쿨러와 어울리지 않습니다.

분명히 ASUS ROG MAXIMUS XI GENE은 유지 관리가 필요 없는 액체 냉각 시스템을 사용하기 위해 "날카롭게"되었지만 여기서는 문제에 직면했습니다. 따라서 스탠드에 사용된 NZXT Kraken X62 "dropsy" 워터 블록도 DIMM 슬롯을 막았습니다. 왜냐하면 이 CO의 파이프 피팅이 오른쪽에 있기 때문입니다. 그 결과 크라켄 워터블럭을 90도 돌려야 했는데, 독자 여러분, 집단 농장, "dropsy"에는 강조 표시된 로고가 있기 때문에 매우 구체적인 위치를 의미합니다(냉각 장치의 소프트웨어에서 백라이트를 끌 수 있음). 따라서 여기서는 수냉식 선택에 책임감 있게 접근할 필요가 있습니다. 예를 들어 Cryorig A80을 사용하면 이러한 문제가 발생하지 않습니다.

그건 그렇고, DIMM 슬롯 수에 대한 불만은 없습니다. ASUS ROG MAXIMUS XI GENE은 고가의 부품과 함께 사용되는 기기이기 때문에 시스템에 32GB 듀얼 채널 키트가 설치될 가능성이 매우 높습니다. 그들은 그것을 설치하고 향후 몇 년 동안 RAM 부족을 잊어버릴 것입니다.

DIMM 슬롯은 ASUS 엔지니어가 그 뒤에 슬롯 2개를 더 밀어 넣기 위해 프로세서 소켓에 너무 가깝게 납땜되어 있습니다. RAM 포트 바로 뒤에는 2개의 M.XNUMX 슬롯이 있습니다. 여기에는 수동 냉각 역할을 동시에 수행하는 공통 금속 플러그가 장착되어 있습니다. 그리고 그 뒤에는 MAXIMUS 시리즈의 최상위 마더보드에 단단히 고정된 특수 확장 카드를 설치하기 위한 DIMM.XNUMX 슬롯이 있습니다. 이에 대한 자세한 내용은 바로 아래에 있습니다.

M.2 포트를 함께 사용하면 폼 팩터 2242, 2260 및 2280의 솔리드 스테이트 드라이브 4개를 설치할 수 있으며 각 커넥터는 PCI Express x3.0 16 모드(칩셋 라인)에서만 작동합니다. 그들은 대형 알루미늄 라디에이터로 덮여 있습니다. 그런데 PCI Express xXNUMX 슬롯에 비디오 카드가 설치되어 있지 않은 경우에만 제거할 수 있습니다. 이렇게 하려면 두 개의 나사를 푸십시오.

돌이켜보면 아시다시피 우리 모두는 강합니다. 제가 ASUS 엔지니어라면 DIMM 슬롯을 M.2 드라이브용으로 옮기고 ROG MAXIMUS XI GENE에서 SSD 슬롯을 분리할 것입니다. PCI Express x4의 위 또는 오른쪽에 설치하여 칩셋을 다시 작업할 것입니다. 방열판 및 배터리 슬롯 이동; 두 번째 M.2는 수직으로 만듭니다. 실제로 이것이 구현되는 방식입니다. 예를 들어 ASUS 프라임 X299 디럭스. 예, 그렇게 아름답지는 않지만 제 생각에는 더 실용적입니다.

또한 보드는 오른쪽 전체와 플라스틱 I/O 패널 커버의 대형 ROG 배지를 밝게 비춥니다. 또한 ASUS ROG MAXIMUS XI GENE에는 LED 스트립과 기타 RGB 주변 장치를 연결하기 위한 4개의 XNUMX핀 커넥터가 장착되어 있습니다.

독점 ROG DIMM.2 보드는 DIMM.2 슬롯에 설치됩니다. 처음으로 "공화당" 마더보드의 이러한 디자인 기능이 등장했습니다. ASUS Maximus IX Apex2017년에 나온 것. 프로세서의 PCI Express 3.0 레인 8개가 슬롯에 연결됩니다. 따라서 의도한 목적으로 사용하면 장치의 유일한 PEG 포트가 자동으로 xXNUMX 모드에서 작동합니다.

DIMM.2 카드의 디자인이 다시 변경되었으며 새로운 옵션은 SSD에 대한 수동 냉각을 제공합니다. 보드 자체를 사용하면 각각 최대 2mm 길이의 M.110 드라이브 XNUMX개를 설치할 수 있습니다.

특히 이러한 M.2 포트 구성으로 인해 보드에는 SATA 6Gb/s 커넥터 XNUMX개만 남게 되었습니다. 하지만 게이밍 PC의 경우 이 정도의 패드 갯수면 충분합니다.

ASUS ROG MAXIMUS XI GENE에는 팬을 연결할 수 있는 4핀 커넥터 XNUMX개가 한 번에 장착되어 있습니다. mATX 보드의 경우 이는 훌륭한 지표입니다! 동시에 커넥터의 일부(XNUMX개)가 검은색으로 강조 표시됩니다. 이를 통해 Carlson뿐만 아니라 PWM의 회전 속도도 조정할 수 있습니다. 따라서 러바 같은 추가 장치를 사용하거나 팬 컨트롤러가 내장된 케이스를 선택할 필요가 없습니다. 아름다움! 나머지 XNUMX개의 커넥터는 흰색이므로 속도를 줄일 수 없습니다. 예를 들어 처음에는 속도가 낮은 팬에 "걸어" 놓을 수 있습니다.

4핀 커넥터는 일반적으로 잘 배치되어 있습니다. 시스템에서 소형 타워 케이스와 4섹션 LSS를 사용한다고 가정해 보겠습니다. 펌프와 수종 팬은 커넥터의 맨 윗줄에 연결됩니다. 후면 벽에 위치한 케이스 임펠러는 PCI Express x90 슬롯 근처의 커넥터로 연결되고, 전면 케이스 팬은 하단에 위치한 XNUMX도 회전된 W_PUMP 포트로 연결됩니다. 이 포트는 ASUS ROG MAXIMUS XI GENE과 함께 맞춤형 LSS를 수집하려는 사용자에게도 유용합니다. 펌프 탱크는 일반적으로 타워 케이스 하단에 장착됩니다.

예, PCB 하단에 있는 모든 커넥터는 90도 회전됩니다. 이는 XNUMX슬롯 쿨러가 장착된 비디오 카드가 마더보드의 이 영역을 단순히 차단하기 때문에 의도적으로 수행된 것입니다. 흥미로운 내부 포트 중에서 W_IN / OUT, W_Flow가 있다는 점에 주목합니다. 이 커넥터는 냉매 온도와 액체 냉각 시스템의 유량을 모니터링합니다. 보드에는 호환되는 전원 공급 장치를 연결하는 데 필요한 노드 커넥터도 있습니다. 이렇게 하면 전원 공급 장치의 팬 속도를 제어할 수 있을 뿐만 아니라 입력 및 출력 전압도 모니터링할 수 있습니다. 호환되는 하드웨어 목록을 찾을 수 있습니다. 여기에.

보드의 I/O 패널에는 블랭킹 플레이트가 내장되어 있습니다. 다양한 포트가 밀집되어 있습니다. 2개의 아날로그 오디오 잭과 광학 S/P-DIF 출력 외에도 HDMI 디스플레이 출력, PS/XNUMX 콤보 포트(USB 컨트롤러로서 극도의 오버클러킹에 여전히 필요함)를 찾을 수 있습니다. 스트레스가 많은 상황에서는 "떨어질 수 있습니다"), 새로운 Type-C, 기가비트 네트워크, ClearCMOS 및 USB BIOS 플래시백이라는 두 개의 버튼을 포함한 USB 포트 세트입니다.

유선 네트워크 연결은 Intel I219-V 컨트롤러를 사용하여 생성되고 무선 네트워크 연결은 Wireless-AC 9560을 사용하여 생성됩니다. 이는 Wi-Fi 802.11 a / b / g / n / ac 표준 외에도 최대 1733Mbps, Bluetooth 5.0도 지원합니다.

다른 많은 ROG 보드와 마찬가지로 ASUS ROG MAXIMUS XI GENE의 사운드는 잘 알려진 Realtek ALC1220A 칩을 기반으로 하는 Supreme FX 오디오 코덱으로 응답됩니다. 제조업체는 이 마이크로 회로의 "독점 버전"을 얻으므로 이름에 두 번째 문자 A가 있다고 주장합니다. "표준" Realtek ALC1220에 비해 "엘리트" 제품의 신호 대 잡음비가 더 높습니다. 113 대 108dB. 전통적으로 값비싼 보드의 경우 오디오 경로에는 Texas Instruments에서 제조한 고품질 Nichicon 커패시터와 RC4580 및 OPA1688 연산 증폭기가 포함됩니다. 오디오 칩 자체는 차폐되어 있으며 사운드 시스템의 모든 요소는 비전도성 텍스톨라이트 스트립을 통해 나머지 보드 구성 요소와 분리되어 있습니다.

MAXIMUS 시리즈의 모든 보드는 오버클럭에 적합하며, ROG MAXIMUS XI GENE도 익스트림 오버클럭에 적합합니다. 따라서 보드에는 한 번에 여러 개의 오버클러커 "개선자"가 있어 젊고 열광적인 팬이 아닌 사람들의 삶을 더 쉽게 만듭니다. 전원 및 재설정 버튼과 POST 신호 표시기는 쉽게 알아볼 수 있습니다. 그리고 인쇄회로기판 오른쪽에는 컴퓨터가 어느 단계에서 로딩되고 있는지 명확하게 보여주는 QLED 표시기가 있습니다. ReTry 버튼(시스템 즉시 재부팅)과 Safe Boot(안전 설정으로 부스 시작)도 있습니다. 여기에 MemOK!, Pause(사용자가 벤치마킹 프로세스 중에 매개 변수를 변경할 수 있도록 컴퓨터가 일시 중지됨) 및 Slow Mode(컴퓨터가 특히 어려운 테스트를 통과했는지 확인하기 위해 CPU 승수를 8x로 즉시 재설정) 스위치를 추가합니다. 마지막으로 장치 하단에는 멀티미터를 사용하여 시스템의 주요 전압을 정확하게 측정할 수 있는 ProbeIt 접촉 트랙이 있습니다. 그러나 매우 성공적이지 못했습니다. 3슬롯 쿨러가 장착된 비디오 카드를 사용하는 경우 가까이 다가갈 수 없습니다. 또는 가까이 다가가더라도 납땜 인두를 사용해야 합니다. 그리고 일반적으로 XNUMXD 가속기의 회전 팬 옆에 있는 프로브로 작업하는 것은 그저 그런 직업입니다.

CPU는 8개의 700핀 커넥터로 전원을 공급받습니다. 이러한 케이블 세트가 포함된 전원 공급 장치는 흔하지 않으며 대부분 XNUMX와트 이상의 강력한 장치에 대해 이야기하고 있다는 점을 잊지 마십시오. 그러나 프로세서에 대한 추가 전력은 극단적인 경우에만 필요합니다.

ASUS ROG MAXIMUS XI GENE 전력 변환기는 ASP1405I PWM 컨트롤러를 기반으로 합니다. 보드에 12단계가 탑재된 것처럼 보일 수도 있지만 그렇지 않습니다. CPU 작동을 담당하는 각 채널에는 인덕터 3555개와 IRXNUMX 어셈블리 XNUMX개가 장착되어 있습니다. 두 개의 단일 단계가 iGPU를 관리합니다. 전력 변환기는 매우 강력해 보입니다.

그러나 구리 히트 파이프와 결합된 한 쌍의 중간 크기 알루미늄 라디에이터 배열은 전계 효과 트랜지스터를 냉각하는 역할을 합니다. 오버클러킹 중에 VRM 구역의 냉각 시스템이 얼마나 효율적으로 작동하는지 이야기하겠습니다.

출처 : 3dnews.ru