AMD B550 미드레인지 칩셋 확인

곧 27월 2019일 AMD는 Computex 3000에서 Zen 2 아키텍처 기반의 새로운 Ryzen 570 데스크톱 프로세서를 선보일 예정입니다. 같은 전시회에서 마더보드 제조업체는 구형 AMD XXNUMX 칩셋에 대한 신제품을 선보일 예정입니다. 그러나 물론 그는 XNUMX 번째 시리즈의 유일한 사람이 아니며 이제 이것이 확인되었습니다.

SiSoftware의 Benchmark Database는 AMD B5 마더보드에서 Ryzen 3400 550G APU를 테스트하기 위한 항목을 찾았습니다. 테스트 항목에는 독일 컴퓨터 제조업체인 Medion의 B550A4-EM 마더보드가 언급되어 있습니다. 이것은 AMD B550 시스템 로직에 대한 첫 번째 언급이며 이전에는 이전 X570 칩셋에 대한 정보만 있었습니다.

AMD B550 칩셋의 특성에 대한 세부 정보는 아직 제공되지 않습니다. 분명히 현재의 B450 및 B350과 같은 중급 마더보드의 기초가 될 것입니다. 새로운 칩셋은 오버클러킹 프로세서에 대한 지원을 유지해야 하며 현재 솔루션과의 주요 차이점은 새로운 PCI Express 4.0 인터페이스를 완벽하게 지원한다는 것입니다. 실제로 이것은 모든 500 시리즈 칩셋의 주요 기능이 될 것입니다.

아마도 AMD B550 칩셋은 조금 뒤인 2019년 하반기에 출시될 것입니다. AMD가 가장 저렴한 소켓 AM520 마더보드에서 현재 A320을 대체할 또 다른 새로운 칩셋인 A4을 도입할 가능성도 있습니다.

출처 : 3dnews.ru